ARM开发调试教程[转帖]

者：李希岗
创建日期：2003年5月20日
修改日期：2003年5月20日
版本：1.0
说明：本文是我学习ARM开发以来的一些经验总结，以自己设计的S3C44B0X板为例，给出我调试开发ARM开发板的一些最基础知识。我只是在自己的开发板调试过并且经验有限，有些知识只能做为参考，不一定准确，就算给大家一个“例程”吧，如果大家有不同意见，希望多多指正！

硬件篇
（一） 开发板的整体架构
我设计的开发板是在三星44B0 demo板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构：

（二） 开发板的焊接
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。

贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。

预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。

轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。

另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。
以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。

贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。

检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

一点点建议：建议您先焊接一些主要的器件，比如说S3C44B0﹑SST39VF160﹑HY57V641620﹑JTAG﹑复位电路﹑电源部分，这样您焊接好后，就可以进行FLASH的直接烧写，确定FLASH的功能是否正确。

（三） 开发板电源调试
焊接过后的电路板，很可能存在短路﹑虚焊的情况，如果你此时直接通入电源的话，很可能造成主芯片的发热和烧毁，我已经出现这样的情况了，焊接好电路后，直接通入电源，FLASH就开始发热，直到烫手…

此时一定不要轻举妄动，都花一点时间测试电源部分的正确。

比如测试S3C44B0的电源是否正确，包括+3.3V和+2.5V，如果不正确，立刻进行检测，看是否有错误的情况。应该接电源的脚分别如下：

接+3.3V的引脚：9脚﹑47脚﹑125脚
接+