TI的SERDES芯片,图片来自官方数据手册,下载地址TLK2711 数据表(PDF) - Texas Instruments。
1.主要特点:
(1)线速率1.6~2.7Gbps,支持背板、铜线和光纤转换器接口;
(2)采用2.5V供电,低功耗;
(3)可编程预加重控制;
(4)片内8B/10b编解码;
(5)内部自测(BIST);
2.封装与引脚
TI的SERDES芯片,图片来自官方数据手册,下载地址TLK2711 数据表(PDF) - Texas Instruments。
1.主要特点:
(1)线速率1.6~2.7Gbps,支持背板、铜线和光纤转换器接口;
(2)采用2.5V供电,低功耗;
(3)可编程预加重控制;
(4)片内8B/10b编解码;
(5)内部自测(BIST);
2.封装与引脚