3440亿！国家大基金三期正式落地，关注半导体与算力芯片！

重磅消息来了！

5月24日，注册规模3,440亿元人民币的“国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司”正式成立，这也意味着，传闻已久的**“国家大基金三期”正式落地！**

企查查股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

这次新成立的大基金三期，在前两期成功运作的基础上，旨在进一步推动中国半导体行业的创新发展，加强产业链整合，提升中国在全球半导体供应链中的地位。

国家大基金三期对比

• 国家大基金一期

注册规模 987.2亿元

成立时间：2014年9月26日

投资重点：集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

投资特征：制造为主线，自上而下带动产业链发展。

投资项目：中芯国际、上海华虹、士兰微、长江存储、三安光电等制造公司

紫光展锐、中兴微电子、兆易创新、国科微、景嘉微、瑞芯微等设计公司

芯原股份、华大九天等半导体IP及EDA公司

长电科技、华天科技、通富微电等封测公司

北方华创、中微公司、拓荆科技等设备公司

沪硅产业等材料公司

• 国家大基金二期

注册规模 2,041.5亿元

成立时间：2019年10月

投资重点：涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

投资特征：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。

投资项目：中芯国际、华虹半导体、长江存储、睿力集成等制造公司

紫光展锐、格科微、思特威、智芯微、翱捷科技等设计公司

华天科技、通富微电等封测公司

合见工软等EDA公司

北方华创、中微公司等设备公司

沪硅产业等材料公司

• 国家大基金三期

注册规模 3,440亿元

成立时间：2024年5月24日

投资重点：其投资方向也将更加侧重于核心技术的研发和突破，以及高端制造装备的国产化，而这也会对A股相关方向产生较为直接的影响，预测将为半导体、人工智能等领域的上市公司带来直接利好。

投资特征：注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。

“

大基金一期投资对国内半导体产业有何影响？

大基金一期的投资起到了关键的推动作用。

例如扶持长江存储实现了硬盘技术的突破，后来因技术先进性导致被美国制裁，其发展成果成为我国审查美国半导体时的重要底气。

此外，长电科技、通富微电和华天等公司在大基金一期的投资下，均成为了各自领域的领头羊。

“

大基金二期的投资策略发生了什么变化？

从一期不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各主产业链龙头

而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

“

为什么需要战略性投资半导体材料公司？

在半导体行业中，特定材料如高级封装材料和ABS等关键技术，因它们技术门槛高且容易形成市场垄断，进而制约行业整体发展。

如ABF膜材料被日本公司垄断，这类小众材料虽然市场规模不大，但却是生产芯片必不可少的关键环节，其因市场规模有限，导致国产化进程缓慢。只有通过战略级别的超长期投资，耐心孵化这些公司，才能避免被国外企业卡脖子，保障半导体产业供应链的安全与自主可控。

关注半导体与算力芯片

三期投资重点：先进材料、设备及制成材料、以及算力芯片被认为是重点关注的领域。

此外，预测医疗设施设备和材料也是一个重点，反映了对未来健康领域发展的重视。

在半导体领域内，特别是芯片的设计环节，中国有着巨大的潜力和机遇。虽然在高端逻辑芯片如CPU和GPU方面，中国当前尚不具备顶尖竞争实力，但在模拟芯片、光电器件、分立器件等细分市场上，通过发力成熟的职场技术，中国有可能培育出综合性半导体巨头。想了解IC设计相关知识，可联系老师咨询。

中国在半导体领域的巨大需求已经占到全球的三分之一以上，若能在成熟制程上实现国产化供给并扩大生产规模，将极大地促进整个产业链的发展，并提升中国在全球半导体市场的话语权。

基金三期的成立有望继续深入细分领域，尤其是半导体产业链关键卡脖子环节，和算力芯片市场，促进国内集成电路产业长足发展。