今天在做最简单的测温实验,首先下的是DB文件,发现无论如何串口上都没有温度显示,后来下EB文件,正常工作。
在网上查了查关于DB 与EB 的区别:
两者的英文全称为:
DB:Development Board(开发板)
EB:uation Board(评估板)
因此主要是区分TI/CHIPCON不同硬件而设,由于硬件不一样,那么在程序中与硬件相关的设置就不一样,这是为了区分这些而定义的。
TI/CHIPCON针对ZIGBEE的开发套件的硬件组成部分一共有4种
DB:Development Board----开发板
EB:uation Board----评估板
BB: Battery Board----电池板
EM:uation Module----评估模块
那么我的板子就是评估板了。
关于评估板与开发板的区别:
评估版一般都是半导体生产厂家所提供的,用于器件性能评估用,大公司不用他来赚钱;
开发板大多说是通过板子赚钱的,就是很多的网友工程师做的;
目标板是在开发产品的过程中,相对于软件开发者来说的,开发的软件运行在哪个板子上,就叫做目标板;
这是论坛上别人的理解,我也看了其他人的观点。其实现在评估板也可以叫做开发板,它们之间的界限已经很小了。
那么TI的zstack中的EB与DB的区别就在对硬件的描述了。