AD改板总结|从画元器件到导出打板

• 软件：AD19

1.元器件绘制

重新画了电感，以及匹配了新的pcb 器件
画电感的圈圈还得是贝塞尔曲线
元器件管脚有四个点点的朝外，做连接，放反了会连不上。

画完sch，重新画了pcb器件，刚知道下图这种红方块也是焊盘画的，是rectangle哈哈。

2.将画好的pcb和sch匹配

这一步在schlib里完成。在properties中添加footprint。

3.将画好的sch器件放到sch电路图中

这里注意的是栅格的问题
如果一直和别的器件对不齐，就切换栅格：视图–栅格–切换捕捉栅格
把可视化栅格和捕捉栅格的单位调小。

4.将改好的sch再次生成到pcb中

update PCB
这里只会生成有更改的部分
记得删掉那个红红框框 room definition 不然最后检查会一直报错
然后把原来的器件删掉 重新布线 改到眼花

这里移动器件的时候，一直挪不动，最后发现是被锁住了。。

5.改好后重新规定板子大小+滴泪

切到keep-out层
改了一下原先边线的坐标
缩减了一下尺寸

设置滴泪，先删除原有的，在重新铺
滴泪的作用：

• 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观；
• 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等；
• 信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

总的来说，在布线后添加泪滴，可以起到使PCB更加稳固的作用。
来自：

https://blog.csdn.net/qq_42114946/article/details/115241407

6.重新覆铜

重新覆铜后，板子全绿了，铺铜失败。
method：右击鼠标，选择优先选项，PCB Editor - General - 铺铜重建（选中铺铜修改后自动重铺）

https://blog.csdn.net/caigen0001/article/details/92070336

7.生成报告+检查错误

AD19生成报告在properties中。
左键点击pcb板外的任意处，可以看到板子的report

点击reports，选最下面的走线信息。生成报告

完整度是100%时，就说明没有漏线啦！

检查错误：
工具–设计规则检查–运行DRC
常见错误：

• Un-Routed Net ConStraint：大概率有未连接的走线，按给出的坐标，返回pcb shift+S检查。
• Minimum solder mask sliver：修改规则最小值。设计-规则-manufacturing-minimum solder mask sliver，修改最小化阻焊层裂口值。
• Room Definition Between Component on TopLayer and Rule on TopLayer：从sch导入的红色小room没有删除。

8.生成pcb打板文件

可以直接把pcb project给立创，也可以用下面这种方法。

https://zhuanlan.zhihu.com/p/222852435