- 软件:AD19
1.元器件绘制
重新画了电感,以及匹配了新的pcb 器件
画电感的圈圈还得是贝塞尔曲线
元器件管脚有四个点点的朝外,做连接,放反了会连不上。
画完sch,重新画了pcb器件,刚知道下图这种红方块也是焊盘画的,是rectangle哈哈。
2.将画好的pcb和sch匹配
这一步在schlib里完成。在properties中添加footprint。
3.将画好的sch器件放到sch电路图中
这里注意的是栅格的问题
如果一直和别的器件对不齐,就切换栅格:视图–栅格–切换捕捉栅格
把可视化栅格和捕捉栅格的单位调小。
4.将改好的sch再次生成到pcb中
update PCB
这里只会生成有更改的部分
记得删掉那个红红框框 room definition 不然最后检查会一直报错
然后把原来的器件删掉 重新布线 改到眼花
这里移动器件的时候,一直挪不动,最后发现是被锁住了。。
5.改好后重新规定板子大小+滴泪
切到keep-out层
改了一下原先边线的坐标
缩减了一下尺寸
设置滴泪,先删除原有的,在重新铺
滴泪的作用:
- 避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观;
- 焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等;
- 信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
总的来说,在布线后添加泪滴,可以起到使PCB更加稳固的作用。
来自:
https://blog.csdn.net/qq_42114946/article/details/115241407
6.重新覆铜
重新覆铜后,板子全绿了,铺铜失败。
method:右击鼠标,选择优先选项,PCB Editor - General - 铺铜重建(选中铺铜修改后自动重铺)
https://blog.csdn.net/caigen0001/article/details/92070336
7.生成报告+检查错误
AD19生成报告在properties中。
左键点击pcb板外的任意处,可以看到板子的report
点击reports,选最下面的走线信息。生成报告
完整度是100%时,就说明没有漏线啦!
检查错误:
工具–设计规则检查–运行DRC
常见错误:
- Un-Routed Net ConStraint:大概率有未连接的走线,按给出的坐标,返回pcb shift+S检查。
- Minimum solder mask sliver:修改规则最小值。设计-规则-manufacturing-minimum solder mask sliver,修改最小化阻焊层裂口值。
- Room Definition Between Component on TopLayer and Rule on TopLayer:从sch导入的红色小room没有删除。
8.生成pcb打板文件
可以直接把pcb project给立创,也可以用下面这种方法。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/222852435