①.打开micro2440的底板工作区文件(altium版)
②生成micro2440的集成库
③创建pidpcbbd_v1工程及新建sheet1.schdoc，pcb1.pcbdoc
④编辑sheet1.schdoc。
---添加元件
---自动编号
---生成网络表
⑤编译sheet1.schdoc。(电气检查)
⑥为pcb1.pcbdoc加载网络表和元件封装
---在sheet1.schdoc中执行design / update pcb...
⑦自动布局元件
⑧自动布线
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①.双击打开micro2440的底板工作区文件(altium版)，弹出如下图
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②.为了在其他工程中使用和micro2440里的一样的元件，需要生成micro2440的元件库和封装库：
在上图的状态下，点击design / make intergrated library，弹出下图
点击ok,会在当前工程根目录下生成一个和工程相同名字的集成库即Documents.IntLib，这个文件里保存了底板的所有元件库和封装库，
并在当前工程里显示出来--多了一个library，如下图
并自动安装了，如下图
若以后自己安装这个集成库的话，可以点击上图的install，然后定位到集成库所在位置选中即可
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③向此工作区添加一个pcb工程：点击workspace按钮...，如下图
并保存为pidpcbbd_v1。
向pidpcbbd_v1工程添加一个原理图文档：点击projetc按钮,,,如下图，
并保存为sheet1.schdoc，ctrl+s
向pidpcbbd_v1工程添加一个pcb文档，有几种方法。
方法1是和添加原理图文档类似，如上图。
方法2是使用向导，如下图，
使用向导的过程中，有一步如下。由于是2层板，poewr planes设置为0，即电源放在信号层上就行。
向导完成之后，会在一个free docements内生成pcb1.pcbdoc。如下图
将pcb1.pcbdoc拖到pidpcbbd_v1.prjpcb工程内，再保存即可。最终文件如下图
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④编辑sheet1.schdoc。
大部分和micro2440的底板类似，所以直接从他的工程中复制元件，连线，标号就行。
将 与核心板的接口部分，电源部分，lcd部分，串口部分复制到sheet1.schdoc.，如图
NOTE：元件标号都和micro2440底板的一样，便于校对。
如要重新标号，可以执行
弹出如下图，选中那个复选框，reset一下，再update一下即可
NOTE:原理图的属性设置
鼠标左键点一下原理图空白处，按o键,弹出下图，可设置图面尺寸，栅格等
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⑤
先向sheet1.schdoc添加这么多东东，给原理图电气规则检查一下，即编译工程。
首先设置检查规则，右键pidpcbbd_v1的最后一项，如下图
弹出如下图，在连接矩阵标签栏中如下，以下是默认设置
此设置在编译时遇到悬空的管教也不会报错，将上图框选的哪项点成红色即可实现管脚悬空报错。
编译工程：右键pidpcbbd_v1的第一项。若有错会自动弹出messages，有警告不会弹出。
编译过程中若没弹出，可以手动拉出来看看是否有警告：点击右下角的system,如下...
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⑥为pcb1.pcbdoc加载网络表和元件封装
在sheet1.schdoc状态下，执行update...为pcb1.pcbdoc加载网络表和元件封装，如下图，
也可在pcb1.pcbdoc状态下执行import...，作用类似
NOTE：在执行update..操作之前，我并没有用sheet1.schdoc生成网络表，而是直接update，这样可以成功。
应该是update...命令会在内部自动创建网络表的。当然在sheet1.schdoc中先创建一下网络表也行，如图
会生成网络表，如下图
执行过upate...后，会弹出
点击validate changes，可以观察是否有错。比如某个元件的封装不存在等。本例子没发现错误。然后点击execute changes，
会在pcb1.pcbdoc中生成如下东东
NOTE：我的pcb1.pcbdoc是用向导生成，大部分属性都可满足2层板。也可重新设置一下pcb属性
1.design / rulers弹出。管理线宽,线距,孔尺寸等
2.design / board shape管理板子形状,尺寸
3.design / layer管理板子层数，各层颜色
通常的PCB板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线。在 PCB 电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层 Solder Mask（防焊层）， 它 是一种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住，防止铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件引脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等，这一层为Silkscreen Overlay（丝印层）。 多 层板的防焊层分 Top Overlay（顶面丝印层）和 Bottom Overlay（底面丝印层）。
双面板 双面板两面都覆上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并且可以通过过孔在不同工作层中切换走线，相对于多层板而言，双面板制作成本不高。对于一般的应用电
路，在给定一定面积的时候通常都能100%布通，因此目前一般的印刷板都是采用双面板。双面板其实无所谓元件面和焊接面，因为两个面都可以焊接或者安装元件，但是为了区分，它的两个工作面也沿用单面板的习惯分别叫做焊接面（对应于底层Bottom Layer）和元件面（对应于顶层Top Layer）。
各类膜（Mask） 按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（Topor Bottom Solder Mask）和元件面（或焊接面）阻焊膜（Topor Bottom Paste Mask）两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。这两种膜是一种互补关系。
一些常见层：
Signal Layers（信号层，若是两层板，电源也放在信号层）：
Top Layer Bottom Layer
Mask Layers（掩膜层，用于阻焊、助焊）：
Top Paste Bottom Paste（阻焊层）
Top Solder Bottom Solder（助焊层）
SilkScreen Layers（丝印层，绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数）
Top Overlay Bottom Overlay
Mechanical1（机械层，用来绘制印制电路板的边框(边界)）
keep-Out Layer（ 禁止布线层,在此层画出自动布线的范围 ）
Multi Layer（多层，即所有层，穿透式过孔，含穿透式过孔的焊盘 放的层）
Drkll Layers(钻孔位置层)
共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位
NOTE:一些菜单所含的常用命令
1.design菜单
update between sch and pcb
netlist
attribute setting
2.tools菜单
update between pcb and pcblib，sch and schlib
annotate
3.project菜单
compile
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⑦自动布局元件
pcb1.pcbdoc状态下，选择如下，
但是布局的不好，我全部手工搞得。然后就可以布线了。
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⑧自动布线
pcb1.pcbdoc状态下，选择如下
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集成库intlib和分立元件库schlib，分立封装库pcblib的区别：
1.altium同时支持intlib,schlib,pcblib等
2 .intlib内部实际包含schlib和的pcblib的两个库
比如双击打开Miscellaneous Devices.IntLib时，会弹出一个展开库or安装库的对话框。选择展开，会发现Miscellaneous Devices.IntLib是由Miscellaneous Devices.Schlib和Miscellaneous Devices.PcbLib组成，如图
3.在library面板中将原件和封装都选中
4.侧边library处切换一下使显示Miscellaneous Devices.IntLib的原理图库元件，可拖到schdoc中
如果将Miscellaneous Devices.Schlib安装一下，可以发现Miscellaneous Devices.IntLib(Component View)就是Miscellaneous Devices..Schlib，
侧边library处切换一下使显示Miscellaneous Devices.IntLib的封装元件，可拖到pcbdoc中
（当然，Miscellaneous Devices.IntLib的原理图元件也可拖到pcbdoc中---拖进的实际是原理图元件默认绑定的封装模型）
如果将Miscellaneous Devices.Pcblib安装一下，Miscellaneous Devices.IntLib(Footprint View)就是Miscellaneous Devices.Pcblib，
5.Intlib内的schlib内的元件默认绑定了封装模型，封装模型可以来自该intlib的pcblib文件或其他独立的pcblib文件（好像不可以来自另外一个intlib文件）。所以向schdoc添加intlib库里的原理图元件时就默认添加了一个封装模型。当然，如果默认的这个模型不是想要的，可以在schdoc里去更改此元件的封装属性，指定合适的封装.
6.一个分立schlib里的元件也可以指定默认的封装模型，这点和intlib差不多。我觉得和intlib最大的不同是：intlib还可以充当pcblib。
7.新建集成库的方法
一.新建集成库工程，并保存。默认是Integrated_Library1.LibPkg
二.向工程中添加schlib，pcblib，并保存
之后变成
三.
在pcblib里添加各个封装
在schlib里添加各个元件，并为每个元件指定封装
四.编译生成集成库文件intlib，如下图。会在工程所在目录生成一个目录Project Outputs for Integrated_Library1，内含Integrated_Library1.IntLib，就是我们所要的。且自动安装了。
五.每次改变schlib或pcblib时，都要重新编译一下。
六.元件引脚和封装引脚的对应：pin的Designator对应pad的Designator
比如在schlib里建立的元件Component1有3个pin,3个pin的Designator属性值分别是1 2 3
则在pcblib里给它建立的封装要有3个pad，3个pad的Designator属性值也要对应是1 2 3
七.元件的一些属性：
比如在schliib里设置一个元件属性如下
default designator 一般设为U?,R?,Q?等，以便自动编号
comment一般设为元件的型号
symbol reference 是元件在库中显示的名字
这样设置后，将其拖到schdoc里，会显示为如下形式
/******************************************************************************************************************/
1inch=1000mil=25.4mm
常用元件及封装，the follows refer to http://wenku.baidu.com/view/17f173260722192e4536f6ed.html
1.
标准电阻：RES1、RES2；
封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 (0.3表示0.3inch=300mil)
两端口可变电阻：RES3、RES4；
封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0
三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；
封装：VR1-VR5
贴片封装
封装尺寸与功率有关 通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0mmx0.5mm(40milx20mil)
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2或cap pol（极性电容）、可变电容CAPVAR
封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，(0.1指100mil)
有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0或polar（“.2”为焊盘间距为200mil，“.4”为电容圆筒的外径）
3.
二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）
封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（0.4指400mil，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
发光二极管：LED；封装可用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；
引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）
TO220H（大功率三极管）
TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感）
INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，
引脚封装形式为D系列，如D-37，D-38,D-44， D-46，D-70,D-71,等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，
引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。焊盘间距100mil=2.54mm
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，
引脚封装形式DIP系列,如40管脚的单片机封装为DIP40。焊盘间距100mil=2.54mm,两排间距离300mil.
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，
引脚封装形式为DB和MD系列。
12、石英晶体振荡器：CRYSTAL；
封装：XTAL1,晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
13、电源稳压块有78和79系列；
78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
参考 上图数据库<<快速精通Altium Designer 6电路图和PCB设计>>袁鹏平
*************
refer to http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_214937.HTM
可以直观看出：
SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的，只是整体外形大小不同
TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同，管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）
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