嵌入式芯片体系结构介绍

本文介绍了嵌入式芯片的四种类型:嵌入式微处理器MPU、嵌入式微控制器MCU、嵌入式DSP处理器EDSP和嵌入式片上系统SoC。MPU由通用CPU演变,广泛应用于手持设备;MCU以单片机为代表,是嵌入式系统主流;DSP处理器专用于信号处理,常见于通信和计算机领域;SoC实现了软硬件无缝结合,简化了系统设计和生产过程。
摘要由CSDN通过智能技术生成

根据处理器的应用范围及处理能力可以将处理器分为嵌入式微处理器、嵌入式微控制器、嵌入式DSP处理器、嵌入式片上系统。

1.嵌入式微处理器(Micro Processor Unit,MPU)   

嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的。它的特征是具有32位以上的处理器,具有较高的性能,当然其价格也相应较高。但与计算机处理器不同的是,在实际嵌入式应用中,只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件,去除其他的冗余功能部分,这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。和工业控制计算机相比,嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。目前主要的嵌入式处理器类型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列等。其中Arm/StrongArm是专为手持设备开发的嵌入式微处理器,属于中档的价位。   

  • Power PC:

由IBM、Apple和Motorola联合开发,并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构具有可伸缩性好、方便灵活的特点。主要有以下产品使用Power PC微处理器

苹果公司:Power Macintosh系列、PowerBook系列(1995年以后的产品)、iBook系列、iMac系列(2005年以前的产品)、eMac系列产品。

任天堂:GameCube 和 Wii。

Sony:PlayStatio

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