一阶电路板,二阶电电路板,以及盲孔,埋孔的区别

在手机电路板中,经常可以听到一些线路板行业中的技术关键字,一阶盲埋,二阶盲埋,那么到底什么是一阶盲埋,什么是二阶盲埋呢?

通常6层板,1-2,3-4,5-6,就是3个双面板叠合起来的,1-2(3-4,5-6)之间是基板介质,2-3(4-5)之间是粘合物

每个双面板之间的过孔就是一阶(1-2,3-4,5-6),叠层之间的过孔就是二阶的(2-3,4-5),后者工艺复杂,应避免;同理,更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4,2-5,2-6,3-5,3-6之间过孔

接地的过孔尽量做通孔(1-6)所以,最理想(可加工)的过孔形式是1-2,3-4,5-6(7-8,8层板),与1-6(1-8,8层板)
1-2,5-6叫埋孔(表面看的到,不打穿整个PCB),3-4叫盲孔(表面看不到,夹心孔),1-6叫通孔(打透PCB)

我所说的一阶版是指:没有在文中所说的二阶版上过孔,只是在一阶板子上过孔。所以一阶板压好6层后,不要用激光过盲孔和埋孔了,只是过6层的通孔就行了。这样工艺少很多。

什么是一阶,二阶PCB

这个一阶,二阶就是指打激光孔的次数,PCB芯板压合几次,打几次激光孔!就是几阶。如下所示

1,.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔

2,压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔

这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。

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<think>好的,用户想了解PCB板中“几”的概念,特别是与子设计和多层电路板相关的定义。我需要先回忆相关知识,确保准确解释这术语。 首先,PCB板的“”通常指的是制造工艺中的层次复杂度,尤其是在处理高密度互连(HDI)板时。例如,二阶可能涉及激光钻的次数和微盲孔的结构。可能需要区分数的定义,比如板使用次激光钻形成连接,而二阶可能需要两次叠加的结构。 接下来要确认不同数之间的差异,比如工艺流程的不同步骤,以及这对电路板性能的影响。例如,高板可能支持更复杂的布线,适用于高端子设备。同时,需要提到数与层数的区别,避免用户混淆这两个概念。 还要考虑用户可能的实际应用场景,比如他们在设计多层板时如何选择合适的数,以及数如何影响成本和制造时间。可能需要举例说明不同数的典型应用,如智能手机主板通常使用高HDI板。 最后,要确保回答结构清晰,分点解释定义、技术要点、与层数的区别以及应用场景。同时,生成的相关问题需要覆盖制造工艺、设计影响、成本因素和实际应用案例,帮助用户全面理解。</think>### PCB板的“几”概念解析 在PCB(印制电路板)设计中,“几”主要用于描述高密度互连(HDI)板的制造工艺复杂度,特别是微盲孔(Microvia)的堆叠层次和加工次数。数越高,工艺越复杂,成本也越高[^1]。 #### 1. 数的定义 - **HDI板**:仅通过**次激光钻**形成微盲孔,连接相邻两层(例如L1-L2或L2-L3)。结构简单,适用于基础高密度设计。 $$ \text{结构示例:L1} \xrightarrow{\text{激光钻}} \text{L2} $$ - **二阶HDI板**:需进行**两次激光钻+压合工艺**,可能采用“错”(如L1-L2和L2-L3)或“叠”(L1-L2+L2-L3)结构。例如智能手机主板常用二阶设计: $$ \text{L1} \xrightarrow{\text{钻}} \text{L2} \xrightarrow{\text{压合+钻}} \text{L3} $$ #### 2. 关键技术要点 - **任意层互连(Any-layer HDI)**:目前高端消费子(如5G手机)已采用“类五”工艺,通过**多次叠加激光**实现全层任意互连[^1] - **成本相关性**:每增加,需增加**1次激光钻+1次压合**工序,导致成本上升约30% #### 3. 数与层数的区别 - **层数**:指PCB的物理铜层总数(如6层、8层) - **数**:描述结构的复杂程度,与层数无直接对应关系。例如:8层板可能采用二阶HDI工艺 #### 4. 典型应用场景 | 数 | 应用领域 | 代表产品 | |--------|---------------------------|------------------------| | | 工控设备/汽车子 | 车载ECU控制板 | | 二阶 | 智能手机/平板脑 | 苹果A系列芯片主板 | | 三+ | 5G基站/高性能计算 | 服务器CPU载板 |
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