【PCB专题】PCB HDI 1阶2阶3阶如何区分

最新推荐文章于 2023-09-22 09:40:22 发布
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分类专栏： 原理图与PCB专题 文章标签： 嵌入式硬件 经验分享
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HDI板是高密度互连技术，涉及微盲孔和埋孔。一阶板简单，仅一次压合；二阶板需两次压合，涉及对位和工艺控制；三阶板更为复杂，需三次压合，一般厂家难以完成。多阶板则按二阶递增。HDI板主要应用于线路分布密度较高的电路设计中。
摘要由CSDN通过智能技术生成

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通

埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

有关盲孔和埋孔的理解参考【PCB专题】什么是通孔、盲孔、埋孔？

盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔&#x

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一阶板,一次压合即成,可以想像成最普通的板二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板.三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,最后加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了. 一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。 二阶的就开始麻烦了，一...
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