贴片SMT常用术语

SPI: Solder Paste Inspection,锡膏检查，

SPI设备：锡膏检查机

SMT中80%不良来自锡膏印刷不当，

贴片前先进行SPI检查很有必要，可以检测

锡膏印刷量，锡膏印刷高度，锡膏印刷面积/体积，锡膏印刷平整度，是否偏移。

AOI： Automated Optical Inspection 自动光学检测

AOI设备是近几年才兴起的一种新型测试设备，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。1、用于锡膏印刷机之后，这种AOI设备成为SPI，主要用来检测锡膏印刷机的印刷质量，有没有锡膏偏位，漏印，多锡，少锡之类的不良。2、用于贴片机之后，这种叫做焊前检测，用于检测元件焊接之前的帖装不良，如电子元件的偏位，反向，缺件，反白，侧立等不良。3、用于回焊炉之后，这种叫做焊后检测，检测电子元器件经回焊炉之后的焊接不良，偏位，缺件，反向的再检测和焊点的多锡，少锡，空焊.