PCBA加工SMT工艺常用名词术语

本文详细介绍了PCBA加工中的SMT工艺,包括回流焊、波峰焊、焊膏、贴装等关键术语,涵盖了从元器件贴放到质量检验的全过程。
摘要由CSDN通过智能技术生成
PCBA加工涉及到很多的工序,有很多专业的术语需要了解,下面深圳宏力捷为大家讲解以下PCBA加工SMT工艺常用名词术语:
1、表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys)
采用表面贴装技术完成贴装的印制电路板组装件。
 
2、回流焊(reflowsoldering)
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
 
3、波峰焊(wavesoldering)
将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。
 
4、细间距(finepitch)
小于0.5mm引脚间距。
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