smt贴片加工行业常见术语及知识汇总
SMT贴片加工行业是所有电子成品的上游产业链,电子产品内部都有一块电路板,电路板上包括许多各种类型的电子元件,电子元件需要通过SMT及 DIP装配到电路板上。下面江西英特丽给大家介绍SMT贴片加工常见行业知识点和术语汇总第一期。
SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
2. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
3. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
4. 目前市面上锡膏,实际只有4小时的粘性时间;
5.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
6.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
7.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
8.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
9.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
10.常见的料盘带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
11.SMT贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
12.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
13. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
14. SMT制造常见基本流程是上板机-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机;
15.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
16.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215度最适宜;
17.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
18.ICT测试是针床测试;
19.回流焊的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑真空迥