smt贴片加工行业常见术语及知识汇总

smt贴片加工行业常见术语及知识汇总

SMT贴片加工行业是所有电子成品的上游产业链，电子产品内部都有一块电路板，电路板上包括许多各种类型的电子元件，电子元件需要通过SMT及 DIP装配到电路板上。下面江西英特丽给大家介绍SMT贴片加工常见行业知识点和术语汇总第一期。




SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
2. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
3. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
4. 目前市面上锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
5.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
6.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
7.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

8.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；
9.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
10.常见的料盘带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

11.SMT贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
12.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
13. SMT制程中没有LOADER也可以生产；
14. SMT制造常见基本流程是上板机-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
15.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
16.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215度最适宜；
17.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
18.ICT测试是针床测试；
19.回流焊的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑真空迥