PCB设计评审过程简述

最新推荐文章于 2024-06-25 21:20:25 发布
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本文简述了PCB设计完成后的重要评审流程，包括自检项目，如信号线布局、器件定位、电源地分割等关键环节。通过自检表和CAM350工具确保设计的准确性，以保证PCB的可加工性、可生产性和可测试性。
摘要由CSDN通过智能技术生成
一、评审流程
PCB设计完成后，根据需要可以由PCB设计者或产品硬件开发人员提出PCB设计质量的评审，其工作流程和评审方法参见《PCB设计评审规范》。
 
二、自
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弯曲半径与耐用性：确定FPC的最小弯曲半径，避免过度弯折导致损伤。设计时考虑长期使用的耐用性，通过加强片或补强材料增强弯曲区域。材料选择：选用适合的柔性基材，如聚酰亚胺，考虑其耐热性、耐化学性和电气性能。还需注意材料的延展性和稳定性。布线与空间利用：由于FPC空间有限，布线需更加紧凑，且需考虑弯曲时导线的应力分布，避免断裂或短路。连接器与固定：选择合适的连接器，确保多次插拔后仍能保持良好接触。设计固定点和定位孔，确保FPC在组装过程中的正确对齐和稳固。叠层设计。
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如，高速串行接口（如USB 3.0、千兆网口、PCI、SATA、HDMI）以及高速并行接口（如高速存储芯片DDR接口）、射频接口、模数/数模接口等由于信号涉及完整性、电源完整性等因素需要做考虑等长、阻抗匹配、规划拓扑甚至叠层的方案的制作，这些动作将额外的时间，所以我们提议，如果PCBlayout涉及这些方面时，PCB设计周期评估应适当增加时间。在PCB布线过程中，为确保走线顺畅并避免交叉，经常需要对原理图的引脚网络进行大量的调换和更改，这尤其涉及到如FPGA IO、复用开关引脚等的布局。
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