PCB评审关注点

硬件相关

1、检查非标件器件封装是否正确

2、检查电源走线 功率走线的线宽是否满足额定电流、电源电流回路是否尽可能的小、各电源走线是否按照电源树分支走（影响电流回路）

3、检查关键信号 如差分信号、点对点连接信号、高频信号走法是否按照响应协议标准

4、检查去耦、旁路部分器件摆放以及走线是否合理

5、检查功率器件是否预留足够散热空间

6、检查模拟部分和数字部分是否有效隔离

7、检查走线是否满足安规标准

8、检查小封装器件隔热焊盘、插件拖锡焊盘是否放置

9、电感器件所在层下方不走线(挖空)，其他层铺铜(铺GND或VCC)

工艺相关

1、检查mark点是否放置正确（不对称放置）

2、检查插件是否影响打胶、喷三防漆，喷漆打胶是否需要避空

3、检查器件间距、板边预留空间是否足够

（后续补充）