PCB评审及检查规范

1.检查原理图与PCB是否匹配
原理图是否有掉线、错连、原理图是否符合规范，原理是否正确。之后进行DRC检查。
2.检查是否有开路、短路。
3.阻焊规则设计设置
两个焊盘之间的阻焊至少为4mil，否则板厂无法生产就只能开通窗了。焊盘边上开窗一般为2.5mil
4.电路设计是否满足PCB设计规范
a.电源
原理图与PCB在交互情况下进行分析
特别注意：滤波电容的布局、线距、线宽等。
线宽：20mil == 1A
过孔：0.5mil == 1A
b.线路布局
&.分清楚主回路、次要线路的布线。主回路必须加大载流能力。某些敏感信号必须包地处理。例如：天线、时钟线、高速线等。
&.布线是否存在直角、锐角。如果存在十字路口、丁字路口走线则要加泪滴处理。
&.放置CUTOUT切除板子上的尖角铜皮以及死铜。避免产生天线效应。
&.电源平面取电要尽量减小回路（环路）面积。
&.板子上的数字区和模拟区要分开处理，必要时采用0欧姆电阻和磁珠进行地平面隔离。
&.射频尽量放置于同一层，周围尽量少过孔，避免不必要的串扰。
c.处理丝印，方便生产焊接人员识别