（新）全球印制电路板(pcb)标准

国际标准分类中，印制电路板涉及到印制电路和印制电路板、绝缘材料、废物、术语学(原则和协调配合)、橡胶和塑料用原料、电子元器件组件、电子电信设备用机电元件、试验、电子元器件综合、切削工具、环境保护、航天系统和操作装置、音频、视频和视听工程、电灯及有关装置、图形符号、航空航天用电气设备和系统、词汇、公司(企业)的组织和管理、消防、工业自动化系统、机械安全、电工器件、绝缘、电气工程、塑料、电信设备用部件和附件、变压器、电抗器、电感器。

在中国标准分类中，印制电路板涉及到热加工工艺、电工绝缘材料及其制品、印制电路、基础标准与通用方法、工艺与工艺装备、航空与航天用金属铸锻材料、广播、电视设备综合、灯具附件、连接器、电工材料和通用零件综合、基础标准与通用方法、电子元件综合、基础标准和通用方法、电气系统与设备、经济管理、材料防护、受计算机控制的电子器具、电子元器件、低压电器综合、电声器件、自动化物流装置、标准化、质量管理、混合集成电路、安装、接线连接件、电气设备与器具综合、电感器、变压器、电子技术专用材料、加工专用设备、开关、计算机设备。

国家质检总局，关于印制电路板的标准

• GB 51127-2015 印制电路板工厂设计规范
• GB/T 20633.3-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料
• GB/T 20633.2-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分：试验方法
• GB/T 20633.1-2006 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第1部分：定义、分类和一般要求
• GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
• GB 4588.3-1988 印制电路板设计和使用

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于印制电路板的标准

• GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范

中国团体标准，关于印制电路板的标准

• T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料
• T/ZZB 2922-2022 汽车电子安全件用多层印制电路板
• T/CPCA 8001-2022 印制电路板制造设备通讯协议语义规范
• T/CPCA 6046-2022 埋置或嵌入铜块印制电路板规范
• T/JSQA 140-2022 高密度互连多层印制电路板
• T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板
• T/CACE 039-2021 浸没式顶吹炉协同处置废印制电路板工程技术规范
• T/CPCA 6302-2021 挠性及刚挠印制电路板
• T/GDEIIA 9-2020 印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法
• T/CSTM 00511-2021 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法
• T/CPCA 9102-2020 印制电路板工厂防火规范
• T/CESA 1070-2020 绿色设计产品评价技术规范 印制电路板
• T/CPCA 4405-2020 印制电路板用硬质合金铣刀通用规范
• T/CLCJH 001-2019 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范
• T/GDES 32-2019 印制电路板制造业绿色工厂评价指南
• T/CPCA 4310-2019 印制电路板用刀具套环及其应用规范
• T/ZZB 0831-2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板
• T/GDES 20-2018 印制电路板制造业绿色工厂评价导则
• T/KDLB 001-2018 LED灯条用印制电路板
• T/KDLB 002-2018 刚性印制电路板外观通用准则
• T/CPCA 6045A-2017 高密度互连印制电路板技术规范
• T/CPCA 6045-2017 高密度互连印制电路板技术规范
• T/CPCA 6044-2017 印制电路板安全性能规范
• T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板
• T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法
• T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板

国际电工委员会，关于印制电路板的标准

• IEC TR 61191-8-2021 印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践
• IEC TR 61191-8:2021 印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践
• IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
• IEC TR 61189-3-914-2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
• IEC 62326-20:2016 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板
• IEC 61076-4-116:2012+AMD1:2015 CSV 电子设备用连接器.产品要求.第2部分: 4-116:印制电路板连接器.连接器的详细规范 具有集成屏蔽功能的高速两件式连接器
• IEC 61076-4-116-2012+AMD1-2015 CSV 电子设备用连接器.产品要求.第2部分: 4-116:印制电路板连接器.连接器的详细规范 具有集成屏蔽功能的高速两件式连接器
• IEC TR 62866:2014 印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验
• IEC TR 62866-2014 印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验
• IEC 61182-2-2:2012 印制电路板产品.制造业描述数据和转让方法体系.第2-2部分:印制板装配数据描述实现用部分要求
• IEC/PAS 62326-20:2011 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用电子线路板
• IEC/PAS 61189-3-913:2011 电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度LEDs用电子线路板
• IEC/PAS 62588:2008 鉴别有铅(PB)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(PCBs)和印制电路板组件(PCBAs)的标记和标注
• IEC/PAS 61249-3-1:2007 印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
• IEC PAS 62326-7-1:2007 单面和双面柔性印制电路板的性能指南
• IEC PAS 62326-7-1-2007 单面和双面柔性印制电路板的性能指南
• IEC/PAS 62326-7-1:2007 单面和双面柔性印制布线电路板的性能指南
• IEC 61189-3 Edition 1.1:2006 电气材料、互连结构和组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
• IEC 61182-2:2006 印制电路板.恒产描述数据和转换方法.第2部分:一般要求
• IEC 61189-5:2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法
• IEC 61189-3 AMD 1:2006 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1
• IEC 61086-2 Corrigendum 1:2005 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法.勘误1
• IEC 61086-3-1:2004 承载印制电路板用涂料.第3-1部分:单项材料规范.通用(I类)、高可靠性(II类)和航空涂料
• IEC 61086-2:2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法
• IEC 61086-1:2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求
• IEC 61182-7 Corrigendum 1:2002 印制电路板.电子数据描述和转换.第7部分:裸板数字格式电气试验信息
• IEC 61188-5-1:2002 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑
• IEC 62326-1:2002 印制电路板.第1部分:总规范
• IEC/PAS 61076-4-115:2001 电子设备用连接器.第4-115部分:印制电路板连接器.符合IEC 60917的带有高速不同对连接部分及印制电路板与底板之间低速接电源和接地连接部分的单面混合连接器的详细规范
• IEC/PAS 62158 Edition 1.0:2000 印制电路板生产商资格证明纲要
• IEC 61182-10:1999 印制电路板 电子数据描述和转换 第10部分:电子数据层次
• IEC 61189-3 AMD 1:1999 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
• IEC 61188-1-2:1998 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-2部分:一般要求 控制阻抗
• IEC 61188-1-1:1997 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-1部分:一般要求 电子组件的平整度情况
• IEC 61189-3:1997 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
• IEC 62326-4:1996 印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范
• IEC 62326-4-1:1996 印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范 第1节:能力详细规范 性能水平A、B和C
• IEC 62326-1:1996 印制电路板.第1部分:总规范
• IEC 61182-7:1995 印制电路板 电子数据描述和转换 第7部分:裸板数字格式电气试验信息
• IEC 61086-3-1:1995 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:单项材料规范 活页1:通用(I类)和高可靠性(II类)涂料
• IEC 61182-1:1994 印制电路板 电子数据描述和转换 第1部分:印制板数字格式描述
• IEC 60249-2-11 AMD 2:1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2
• IEC 60664-3:1992 低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层
• IEC 61086-2:1992 承载印制电路板用涂料(敷形涂料)规范 第2部分:试验方法
• IEC 60326-12:1992 印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范
• IEC 60326-2 AMD 1:1992 印制电路板 第2部分:试验方法 修改1
• IEC 61086-1:1992 承载印制电路板用涂料(敷形涂料)规范 第1部分:定义、分类及一般要求
• IEC 60326-3:1991 印制电路板 第3部分:印制电路板的设计和使用
• IEC 60249-3-3:1991 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
• IEC 60326-9:1991 印制电路板 第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
• IEC 60326-10:1991 印制电路板 第10部分:有贯穿连接的刚-挠双面印制电路板规范
• IEC 60326-11:1991 印制电路板 第11部分:有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范
• IEC 60321-3:1990 辅助印制电路板信息 第3部分:图形用指南
• IEC 60326-2:1990 印制电路板 第2部分:试验方法
• IEC 60326-7 AMD 1:1989 印制电路板 第7部分:无贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1
• IEC 60326-8 AMD 1: