(新)全球印制电路板(pcb)标准

国际标准分类中,印制电路板涉及到印制电路和印制电路板、绝缘材料、废物、术语学(原则和协调配合)、橡胶和塑料用原料、电子元器件组件、电子电信设备用机电元件、试验、电子元器件综合、切削工具、环境保护、航天系统和操作装置、音频、视频和视听工程、电灯及有关装置、图形符号、航空航天用电气设备和系统、词汇、公司(企业)的组织和管理、消防、工业自动化系统、机械安全、电工器件、绝缘、电气工程、塑料、电信设备用部件和附件、变压器、电抗器、电感器。

在中国标准分类中,印制电路板涉及到热加工工艺、电工绝缘材料及其制品、印制电路、基础标准与通用方法、工艺与工艺装备、航空与航天用金属铸锻材料、广播、电视设备综合、灯具附件、连接器、电工材料和通用零件综合、基础标准与通用方法、电子元件综合、基础标准和通用方法、电气系统与设备、经济管理、材料防护、受计算机控制的电子器具、电子元器件、低压电器综合、电声器件、自动化物流装置、标准化、质量管理、混合集成电路、安装、接线连接件、电气设备与器具综合、电感器、变压器、电子技术专用材料、加工专用设备、开关、计算机设备。

国家质检总局,关于印制电路板的标准

  • GB 51127-2015 印制电路板工厂设计规范
  • GB/T 20633.3-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料
  • GB/T 20633.2-2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法
  • GB/T 20633.1-2006 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第1部分:定义、分类和一般要求
  • GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
  • GB 4588.3-1988 印制电路板设计和使用

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于印制电路板的标准

  • GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范

中国团体标准,关于印制电路板的标准

  • T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料
  • T/ZZB 2922-2022 汽车电子安全件用多层印制电路板
  • T/CPCA 8001-2022 印制电路板制造设备通讯协议语义规范
  • T/CPCA 6046-2022 埋置或嵌入铜块印制电路板规范
  • T/JSQA 140-2022 高密度互连多层印制电路板
  • T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板
  • T/CACE 039-2021 浸没式顶吹炉协同处置废印制电路板工程技术规范
  • T/CPCA 6302-2021 挠性及刚挠印制电路板
  • T/GDEIIA 9-2020 印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法
  • T/CSTM 00511-2021 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法
  • T/CPCA 9102-2020 印制电路板工厂防火规范
  • T/CESA 1070-2020 绿色设计产品评价技术规范 印制电路板
  • T/CPCA 4405-2020 印制电路板用硬质合金铣刀通用规范
  • T/CLCJH 001-2019 高密度印制电路板清洁生产评价技术规范
  • T/GDES 32-2019 印制电路板制造业绿色工厂评价指南
  • T/CPCA 4310-2019 印制电路板用刀具套环及其应用规范
  • T/ZZB 0831-2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板
  • T/GDES 20-2018 印制电路板制造业绿色工厂评价导则
  • T/KDLB 001-2018 LED灯条用印制电路板
  • T/KDLB 002-2018 刚性印制电路板外观通用准则
  • T/CPCA 6045A-2017 高密度互连印制电路板技术规范
  • T/CPCA 6045-2017 高密度互连印制电路板技术规范
  • T/CPCA 6044-2017 印制电路板安全性能规范
  • T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板
  • T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法
  • T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板

国际电工委员会,关于印制电路板的标准

  • IEC TR 61191-8-2021 印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践
  • IEC TR 61191-8:2021 印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践
  • IEC TR 61189-3-914:2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
  • IEC TR 61189-3-914-2017 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印制电路板导热性的试验方法.指南
  • IEC 62326-20:2016 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板
  • IEC 61076-4-116:2012+AMD1:2015 CSV 电子设备用连接器.产品要求.第2部分: 4-116:印制电路板连接器.连接器的详细规范 具有集成屏蔽功能的高速两件式连接器
  • IEC 61076-4-116-2012+AMD1-2015 CSV 电子设备用连接器.产品要求.第2部分: 4-116:印制电路板连接器.连接器的详细规范 具有集成屏蔽功能的高速两件式连接器
  • IEC TR 62866:2014 印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验
  • IEC TR 62866-2014 印制电路板和组件中的电化学迁移.机理和试验
  • IEC 61182-2-2:2012 印制电路板产品.制造业描述数据和转让方法体系.第2-2部分:印制板装配数据描述实现用部分要求
  • IEC/PAS 62326-20:2011 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用电子线路板
  • IEC/PAS 61189-3-913:2011 电工材料,印刷电路板和其他互连结构及装配用试验方法.第3-913部分:互连结构(印制电路板)用试验方法.高亮度LEDs用电子线路板
  • IEC/PAS 62588:2008 鉴别有铅(PB)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(PCBs)和印制电路板组件(PCBAs)的标记和标注
  • IEC/PAS 61249-3-1:2007 印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
  • IEC PAS 62326-7-1:2007 单面和双面柔性印制电路板的性能指南
  • IEC PAS 62326-7-1-2007 单面和双面柔性印制电路板的性能指南
  • IEC/PAS 62326-7-1:2007 单面和双面柔性印制布线电路板的性能指南
  • IEC 61189-3 Edition 1.1:2006 电气材料、互连结构和组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
  • IEC 61182-2:2006 印制电路板.恒产描述数据和转换方法.第2部分:一般要求
  • IEC 61189-5:2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法
  • IEC 61189-3 AMD 1:2006 电气材料、互连结构和组装的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板).修改1
  • IEC 61086-2 Corrigendum 1:2005 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法.勘误1
  • IEC 61086-3-1:2004 承载印制电路板用涂料.第3-1部分:单项材料规范.通用(I类)、高可靠性(II类)和航空涂料
  • IEC 61086-2:2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法
  • IEC 61086-1:2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求
  • IEC 61182-7 Corrigendum 1:2002 印制电路板.电子数据描述和转换.第7部分:裸板数字格式电气试验信息
  • IEC 61188-5-1:2002 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑
  • IEC 62326-1:2002 印制电路板.第1部分:总规范
  • IEC/PAS 61076-4-115:2001 电子设备用连接器.第4-115部分:印制电路板连接器.符合IEC 60917的带有高速不同对连接部分及印制电路板与底板之间低速接电源和接地连接部分的单面混合连接器的详细规范
  • IEC/PAS 62158 Edition 1.0:2000 印制电路板生产商资格证明纲要
  • IEC 61182-10:1999 印制电路板 电子数据描述和转换 第10部分:电子数据层次
  • IEC 61189-3 AMD 1:1999 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
  • IEC 61188-1-2:1998 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-2部分:一般要求 控制阻抗
  • IEC 61188-1-1:1997 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-1部分:一般要求 电子组件的平整度情况
  • IEC 61189-3:1997 电气材料、互连结构和组装的试验方法 第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)
  • IEC 62326-4:1996 印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范
  • IEC 62326-4-1:1996 印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范 第1节:能力详细规范 性能水平A、B和C
  • IEC 62326-1:1996 印制电路板.第1部分:总规范
  • IEC 61182-7:1995 印制电路板 电子数据描述和转换 第7部分:裸板数字格式电气试验信息
  • IEC 61086-3-1:1995 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:单项材料规范 活页1:通用(I类)和高可靠性(II类)涂料
  • IEC 61182-1:1994 印制电路板 电子数据描述和转换 第1部分:印制板数字格式描述
  • IEC 60249-2-11 AMD 2:1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2
  • IEC 60664-3:1992 低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层
  • IEC 61086-2:1992 承载印制电路板用涂料(敷形涂料)规范 第2部分:试验方法
  • IEC 60326-12:1992 印制电路板 第12部分:集合层压板(半成品多层印制板)规范
  • IEC 60326-2 AMD 1:1992 印制电路板 第2部分:试验方法 修改1
  • IEC 61086-1:1992 承载印制电路板用涂料(敷形涂料)规范 第1部分:定义、分类及一般要求
  • IEC 60326-3:1991 印制电路板 第3部分:印制电路板的设计和使用
  • IEC 60249-3-3:1991 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
  • IEC 60326-9:1991 印制电路板 第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
  • IEC 60326-10:1991 印制电路板 第10部分:有贯穿连接的刚-挠双面印制电路板规范
  • IEC 60326-11:1991 印制电路板 第11部分:有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范
  • IEC 60321-3:1990 辅助印制电路板信息 第3部分:图形用指南
  • IEC 60326-2:1990 印制电路板 第2部分:试验方法
  • IEC 60326-7 AMD 1:1989 印制电路板 第7部分:无贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1
  • IEC 60326-8 AMD 1:1989 印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范 修改1
  • IEC 60326-5 AMD 1:1989 印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1
  • IEC 60326-4 AMD 1:1989 印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范 修改1
  • IEC 60603-2:1988 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2·54mm(0·1in)基本网格印制电路板用两对端连接器
  • IEC 60249-2-11:1987 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
  • IEC 60321-2:1987 供安装在印制线路和印制电路板上用的元件的设计和使用指南.第2部分:再次使用、修理、修改
  • IEC 60326-8:1981 印制电路板 第8部分:有贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
  • IEC 60326-7:1981 印制电路板 第7部分:无贯穿连接的单面和双面挠性印制板规范
  • IEC 60326-5:1980 印制电路板 第5部分:具有金属化孔的单面和双面印制板规范
  • IEC 60326-4:1980 印制电路板 第4部分:具有非金属化孔的单面和双面印制板规范
  • IEC 60603-2:1980 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2·54mm(0·1in)基本网格印制电路板用两对端连接器
  • IEC 60321 AMD 1:1975 拟安装在印制线路和印制电路板上的元件的设计和使用指南 修改1
  • IEC 60130-15:1975 频率低于3MHz的连接器.第15部分:触点交错间距为1.27mm(0.05in)的印制电路板用板装超小型连接器
  • IEC/TR 60321:1970 供安装在印制线路和印制电路板上用的元件的设计和使用指南

工业和信息化部,关于印制电路板的标准

  • JB/T 7489-2020 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范
  • JB/T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范

行业标准-环保,关于印制电路板的标准

  • HJ 2058-2018 印制电路板废水治理工程技术规范
  • HJ 450-2008 清洁生产标准.印制电路板制造业

英国标准学会,关于印制电路板的标准

  • BS EN 61188-7-2017 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.CAD文库结构的电子元件零定位
  • BS EN 61076-4-116-2012 电子设备连接器.产品要求.印制电路板用连接器.带集成屏蔽功能的高速二段式连接器详细规格
  • BS EN 61188-7-2009 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.CAD文库结构的电子元件零定位
  • BS EN 61189-5-2009 电气材料、互连结构和组件的试验方法.印制电路板组件的试验方法
  • BS EN 61189-5-2006 电气材料、互连结构和组件的试验方法.印制电路板组件的试验方法
  • BS DD IEC/PAS 62588:2008 鉴别有铅(PB)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(PCBs)和印制电路板组件(PCBAs)的标记和标注
  • BS EN 61249-4-1-2008 印制电路板和其它互连结构用材料.(多层板的加工用)非包覆预浸料的分规范集.规定易燃性的环氧化合物机织E型玻璃预浸料坯
  • BS EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
  • BS EN 61188-5-5-2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件
  • BS EN 61188-5-3-2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有翅形引线的部件
  • BS EN 61188-5-4-2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件
  • BS DD IEC/PAS 61249-3-1:2007 印制板和其他互连结构用材料.挠性印制电路板用覆铜层压板(粘合剂型和非粘合剂型)
  • BS DD IEC/PAS 62326-7-1:2007 单面和双面柔性印制布线电路板的性能指南
  • BS EN 61189-2-2006 印制电路板及其互连结构和组件电气材料的试验方法.互连结构材料的试验方法
  • BS EN 61086-3-1-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).单项材料规范.通用(1级)、高可靠性(2级)和航空(3级)涂料
  • BS EN 61086-2-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).试验方法
  • BS EN 61086-1-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).定义、分类及一般要求
  • BS EN 175101-809-2004 电子元器件质量评估的协调系统.详细规范.遵守CECC 75 101-801短版本经质量评定的有2.54mm格栅的印制电路板用两件式连接器
  • BS EN 61188-5-1-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.连接方法(地面/共同的)考虑.总要求
  • BS EN 62326-1-2002 印制电路板.总规范
  • BS EN 61076-4-100-2002 直流低频模拟和数字高速数据用经过质量评定的连接器.印制电路板连接器.2.5 mm网格印制电路板和背板用二部式连接器模型详细规范
  • BS EN 61076-4-101-2001 电子设备用连接器.已经过质量评估的印制电路板连接器.符合IEC 60917的印制电路板及底板用带有2.0 mm格栅的二部式连接器模块用详细规范
  • BS 6221-25-2000 印制电路板.钎焊表面安装印制板组件的检修和再加工指南
  • BS EN 175101-802-2000 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.带有3或4行上2.54mm基本格栅的大量触点印制电路板用两件式连接器
  • BS EN 175101-809-2000 电子元器件质量评定协调体系.详细规范.经过质量评定的符合CECC 75 101-801带短结构2.54mm格栅的印制电路板用两件式连接器详细规范
  • BS EN 61076-4-103-1999 经过质量评定的直流低频模拟及数字高速数据系统用连接器.印制电路板连接器.带屏蔽和2.5mm基栅的两件式连接器详细规范.同印制板一起使用的高速数据传输率EMC屏蔽防护和2.5mm栅格的电路板连接器电缆
  • BS EN 61191-3-1999 印制电路板组件.分规范.通孔安装焊接组件要求
  • BS EN 61191-4-1999 印制电路板组件.分规范.端点焊接组件要求
  • BS EN 160101-1998 电子元器件质量评定协调系统.空白详细规范:经过质量评定装有的印制电路板电子模块.性能认可
  • BS EN 61188-1-2-1998 印制电路板及组件.设计和使用.一般要求.受控阻抗
  • BS EN 60603-3-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.触点中心距和交错线端子间距均为2.54mm(0.100in)的印制电路板用两对端连接器
  • BS EN 61076-4-105-1998 直流低频模拟及高速数字数据系统用经过质量评定的连接器.印制电路板连接器.包括电信和声讯工程等各种用途的带3至8个触点的9 mm圆形连接器的详细规范
  • BS CECC 23700-801-1998 电子元器件质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接弯曲刚性双面多层印制电路板
  • BS EN 60603-8-1998 印制电路板用频率低于3 MHz的连接器.具有0.63 mm×0.63 mm方形插头触点的2.54 mm(0.1 in)基本网格印制电路板用二部式连接器
  • BS EN 60603-13-1998 印制电路板用频率低于3MHz的连接器.不易卸绝缘可置换终端用带独立连接器的2.54mm(0.1in)基本网格印制板用经质量评定的两对端连接器详细规范
  • BS EN 60603-4-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.触点中心间距和交错端子间距均为1·91mm(0·75in)的印制电路板用两件连接器
  • BS EN 60603-9-1998 印制板用频率低于3MHz的连接器.2.54mm(0.1in)基本网格印制电路板、底板和电缆连接器用两件连接器
  • BS EN 60603-6-1998 印制电路板用频率低于3 MHz的连接器.标称厚度1.6 mm(0.063 in)的单面或双面印制电路板用触点间距为2.54 mm(0.1 in)的末端插座连接器和印制电路板连接器
  • BS EN 60603-10-1998 印制电路板用频率低于3 MHz的连接器.倒置型2.54 mm(0.1 in)基本网格印制电路板用二部式连接器
  • BS EN 160100-1998 电子元器件质量评定协调体系.分规范:经过质量评定的印制电路板组件制造厂的能力鉴定
  • BS EN 61076-4-102-1997 直流低频率模拟及高速数字数据系统用已经过过质量评定的连接器.印制电路板连接器.依照IEC 60917米制网格带前定心、编码和预配合部件的多用途插件用双部分单极连接器的详细规范
  • BS EN 62326-4-1997 印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范
  • BS EN 62326-4-1-1997 印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范.性能详细规格.A,B和C级性能水平
  • BS EN 123700-1997 电子元件质量评定协调系统.分规范.柔性-刚性双面连接印制电路板
  • BS EN 61076-4-001-1997 直流低频模拟设备和高速数字数据应用设备用已经过质量评定的连接器.印制电路板连接器.空白详细规范
  • BS EN 123600-1997 电子元器件质量评定协调体系.分规范.柔性-刚性多层连接印制电路板
  • BS EN 123800-1997 电子元件质量评定协调系统.分规范.柔性多层连接印制电路板
  • BS EN 61076-4-1997 直流低频模拟及高速数字数据系统用经质量评定的连接器.分规范.印制电路板用连接器
  • BS QC 200012-1996 印制电路板设计设备的加工评定一览表
  • BS CECC 23200-003-1996 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:具有通孔的单面和双面印制电路板
  • BS CECC 23300-003-1996 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:多层印制电路板
  • BS CECC 23100-003-1996 电子元件用质量评估协调体系.性能详细规范:带光孔的单双侧印制电路板
  • BS 7822-3-1995 低压系统设备的绝缘配合.第3部分:印制电路板组件为达到绝缘配合的涂层使用
  • BS CECC 123400-003-1994 电子元器件用质量评估协调体系规范.容量详细规范:无直通连接件的挠性印制电路板
  • BS CECC 123500-003-1994 电子元器件用质量评定协调体系规范.容量详细规范:直通连接件的挠性印制电路板
  • BS 6221-12-1992 印制电路板.第12部分:大批量叠片(多层印制电路板半成品)规范
  • BS 4584 Sec.103.3-1992 印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第3节:印制电路板制造用永久性聚合物表面覆盖剂(抗焊剂)
  • BS EN 123500-800-1991 电子元器件质量评定协调体系.性能详细规范:有贯通连接的挠性印制电路板
  • BS EN 123400-800-1991 电子元器件质量评定协调体系.性能详细规范:无贯通连接的挠性印制电路板
  • BS 6221-10-1991 印制电路板.第10部分:贯穿连接的挠性-刚性双面印制电路板规范
  • BS 6221-9-1991 印制电路板.第9部分:贯穿连接的挠性多层板规范
  • BS 6221-3-1991 印制电路板.第3部分:设计和使用指南
  • BS 6221-11-1991 印制电路板.第11部分:贯穿连接的挠性-刚性多层印制电路板规范
  • BS 6221-2-1991 印制电路板.第2部分:测试方法
  • BS 6221-23-1991 印制电路板.第23部分:设计和使用导则:表面安装器件规范
  • BS EN 123400-1990 电子元器件质量评定协调体系.分规范.无贯通连接的柔性印制电路板
  • BS EN 123500-1990 电子元器件质量评定协调体系.分规范:带贯通连接的挠性印制电路板
  • BS 4584-103.2-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
  • BS EN 60249-2-3-1994 规范.印制电路板用金属基材.铜基材料.特定可燃性的环氧树脂纤维素纸覆铜层压板(立式耐燃性试验).第3号规范:特定可燃性的环氧树脂纤维素纸覆铜层压板(立式耐燃性试验)
  • BS 4584 Sec.103.2-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范
  • BS 4584-103.1-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造用粘结片材的半固化片规范
  • BS EN 123100-1989 电子元器件质量评定统一体系.分规范:具有普通孔的单边和双边印制电路板
  • BS EN 123000-1989 电子元器件质量评定协调体系.通用规范:印制电路板
  • BS CECC 23000-1989 电子元器件质量评定协调体系.总规范.印制电路板
  • BS EN 123200-1989 电子元器件质量评定统一体系.分规范:具有镀通孔的单面和双面印制电路板
  • BS EN 123300-1989 电子元器件质量评定协调体系规范.性能分规范:多层印制电路板
  • BS 6943-1988 印制电路板布局用电子元件形状分类
  • BS 6885-1988 印制电路板用的微型管式熔丝链规范
  • BS CECC 75100-1984 电子元器件质量评定协调体系.分规范.印制电路板用二件式边缘插座
  • BS 9525-1984 直流和低频用经质量评定的双件式印制电路板插接件和转接装置详细规范的编制规则.全面和基本评定级
  • BS CECC 75101-1984 电子元器件用质量评估协调体系.实例详细规范/空白详细规范.印制电路板用二件式和边缘插座连结器
  • BS 6221-20-1984 印制电路板.第20部分:组装导则
  • BS 6221-8-1982 印制电路板.第8部分:贯穿连接单面和双面软印制电路板规定方法
  • BS 6221-7-1982 印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板规定方法
  • BS 9525 N0001-1982 多触点两件式印制电路板连接器的详细规范
  • BS 6221-5-1982 印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板规定方法
  • BS 6221-6-1982 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法
  • BS 6221-4-1982 印制电路板.第4部分:带平孔的单面和双面印制电路规定方法
  • BS 4584-15-1978 印制电路板用覆箔板.第15部分:胶粘剂涂覆聚合膜片:PETP-F-15和PL-F-15
  • BS 4584-13-1977 印制电路板用覆箔板.第13部分:硅酮玻璃布覆铜层压板SI-GC-Cu-13
  • BS 4584-5-1972 印制电路板用覆箔板.第5部分:中等电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板:PF-CP-Cu-5
  • BS 4584-6-1972 印制电路板用覆箔板.第6部分:中等电气质量的阻燃级酚醛纤维素纸覆铜层压板:PF-CP-Cu-6

欧洲标准化委员会,关于印制电路板的标准

  • EN 16602-70-12-2016 航天产品保险-印制电路板的设计规则
  • prEN 61086-3-1-1992 加感印制电路板用涂层(保形涂层).第3部分:单项材料规范.第1活页:一般用途(1级)和高可靠性(II级)涂层

日本工业标准调查会,关于印制电路板的标准

  • JIS C8121-2-2 AMD 1-2014 各种灯座.第2-2部分:特殊要求.基于LED模块的印制电路板用连接器(修改件1)
  • JIS C8121-2-2-2009 各种灯座.第2-2部分:特殊要求.基于LED模块的印制电路板用连接器
  • JIS C5401-4-2005 电子设备连接器.第4部分:经质量评定的印制电路板连接器.分规范
  • JIS C5401-4-001-2005 电子设备连接器.第4-001部分:有质量评定的印制电路板连接器.空白详细规范
  • JIS B8461-2002 印制电路板组装机器人.接口
  • JIS B8460-2002 印制电路板组装机器人.特性和功能的显示
  • JIS B0144-2000 PCB(印制电路板)组装机器人.词汇
  • JIS B8462-2000 印制电路板(PCB )组装机器人.安全性
  • JIS B8461-1997 印制电路板组装机器人.接口
  • JIS B8460-1997 印制电路板组装机器人.特性和功能的介绍
  • JIS B0144-1997 PCB(印制电路板组装机器人.词汇
  • JIS C6484-1997 印制电路板包铜层压板.玻璃布基材、环氧树脂
  • JIS C6482-1997 印制电路板包铜层压板.纸基环氧树脂
  • JIS C6485-1997 印制电路板包铜层压板.纸基、酚醛树脂
  • JIS C6483-1997 印制电路板包铜层压板.合成纤维布基、材环氧树脂
  • JIS C6521-1996 多层印制电路板用半固化片的试验方法
  • JIS C5013-1996 单面及双面印制电路板
  • JIS C6522-1996 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布
  • JIS C6472-1995 柔性印制电路板用包铜层压板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)
  • JIS C6471-1995 柔性印制电路板用包铜层压板的试验方法
  • JIS C6523-1995 多层印制电路板的半固化片.改性和未改性浸聚酰亚胺树脂玻璃布
  • JIS C6480-1994 印制电路板用包铜层压板的通用规则
  • JIS C5016-1994 柔性印制电路板的试验方法
  • JIS C5017-1994 单面和双面柔性印制电路板
  • JIS C5014-1994 多层印制电路板
  • JIS C6488-1994 印制电路板镀铜膜叠层板(玻璃布、纸复合基环氧树脂)
  • JIS C5010-1994 印制电路板的通用规则
  • JIS C6489-1994 印制电路板镀铜膜叠层板(玻璃纤维无纺织物复合基环氧树脂)
  • JIS C5012-1993 印制电路板的试验方法
  • JIS C6520-1993 多层印制电路板用半固化片的通用规则
  • JIS C6512-1992 印制电路板用电积铜箔
  • JIS C6511-1992 印制电路板用铜箔试验方法
  • JIS C5420-1991 印制电路板用单件连接器通用规则
  • JIS C6491-1980 电子设备用印制电路板(单面及双面)
  • JIS C5011-1971 多层印制电路板通则
  • JIS C6520-1993(JAP) 多层印制电路板用半固化片的通用规则
  • JIS C6521-1996(JAP) 多层印制电路板用半固化片的试验方法
  • JIS C6522-1996(JAP) 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布
  • JIS C6484-2005(JAP) 印制电路板包铜层压板.玻璃布基材、环氧树脂

德国标准化学会,关于印制电路板的标准

  • DIN EN 60603-13 Berichtigung 1-2013 印制电路板用的频率低于3 MHz的连接器.非可访问绝缘位移终端(ID)用带自由连接器和2,54 mm(0,1英寸)基本栅极的印制电路板用经质量评定的组合连接器的详细规范(IEC 60603-13-1995).德文版本EN 60603-13-1998、DIN EN 60603-13-1998标准的勘误表
  • DIN EN 61182-2-2-2013 印刷电路板组件产品. 制造业描述数据和转让方法体系. 第2-2部分:印制电路板装配数据描述实现用部分要求 (IEC 61182-2-2-2012); 德文版本EN 61182-2-2-2012
  • DIN EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
  • DIN EN 61188-5-3-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-3部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有翅形引线的部件
  • DIN EN 61188-5-5-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-5部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.四面带有翅形引线的部件
  • DIN EN 61188-5-4-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区和焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件
  • DIN EN 61189-3-2008 印制电路板和其它互连设备和配件用电材料的试验方法.第3部分:互连设备的试验方法(印制电路板)
  • DIN EN 61189-5-2007 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组装件的试验方法
  • DIN EN 61189-2-2007 电气材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第2部分:互连结构用材料的试验方法
  • DIN EN 60603-2-2006 印制电路板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:质量评定的和具有通用安装特性的基本网格2.54mm(0.1英寸)的印制板用两件式连接器详细规范
  • DIN EN 61086-2-2005 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法
  • DIN EN 61086-1-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求
  • DIN EN 61086-3-1-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3-1部分:单项材料规范.通用(1类)、高可靠性(2类)和航空(3类)涂料
  • DIN EN 61188-5-2-2004 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/接缝)条件.分立元件
  • DIN EN 61188-5-1-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.总要求
  • DIN EN 62326-1-2002 印制电路板.第1部分:总规范 (IEC 62326-1:2002); 德文版本 EN 62326-1:2002
  • DIN EN 61076-4-107-2002 电子设备用连接器.第4-107部分:经质量评定的印制电路板连接器.带2.0mm基本栅极有屏蔽两段连接器详细规范;固定段带有钎焊和压制连接体;活动段带有不可靠近的绝缘位移和压接终端
  • DIN EN 175101-802-2000 详细规范.带有3或4行上2.54mm基本格栅的高数值接触点印制电路板用两件式连接器
  • DIN EN 60603-14-1999 印制电路板用频率低于3MHz的连接器.第14部分:诸如音频,视频和视听设备的低频音频和视频设备用圆形连接器的详细规范
  • DIN EN 61076-4-104-1999 直流低频模拟和数字高速数据应用系统用连接器.第4-104部分:经质量评定的印制电路板连接器.基本网格为2.0mm,接端网格为0.5mm倍数的两件式连接器详细规范
  • DIN EN 61076-4-103-1999 直流电低频率模拟及数字高速数据使用的连接器.第4-103部分:经质量评定的印制电路板连接器.带屏蔽的 和 2,5mm基本栅极的间接连接器的详细规范
  • DIN EN 61188-1-2-1999 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1-2部分:总要求.控制阻抗
  • DIN EN 60603-13-1998 印制电路板用的频率低于3MHz的连接器.截断端子终端接点用带自由连接器和2,54(0,1英寸)基本栅极的印制电路板用经质量评定的组合连接器的详细规范
  • DIN EN 60603-5-1998 印制电路用频率3MHZ以下的连接器.第5部分:带有2,54mm(0,1英寸)触点间距的双面印制电路板用边缘插座连接器和间接连接器
  • DIN EN 60603-8-1998 印制电路用频率3MHZ以下的连接器.第8部分:带0,63mm×0,63mm方形插入触点的2,54mm(0,1英寸)基本栅极的印制电路板用间接连接器
  • DIN EN 60603-9-1998 印制电路用频率3MHZ以下的连接器.第9部分:背板印制电路板用间接连接器和2,54mm(0,1英寸)基本栅极的电缆连接器
  • DIN EN 60603-1-1998 印制电路板用3MHZ频率以下的连接器.第1部分:总规范.经质量评定的详细规范的编制一般要求和指南
  • DIN EN 61188-1-1-1998 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1部分:总要求.第1节:电子组件的平整度考虑要素
  • DIN EN 61076-4-102-1997 直流低频模拟及高速数据数字系统用经质量评定的连接器.第4部分:印制电路板联接器.第102节:带前定心,编码和预配合部件的米制多用途插件用2部式连接器祥细规格
  • DIN EN 123800-1997 分规范.带贯通连接的挠性多层印制电路板
  • DIN EN 123600-1997 分规范.带贯通连接的弯曲刚性多层印制电路板
  • DIN EN 123700-1997 分规范.带贯通连接的弯曲刚性双面印制电路板
  • DIN EN 62326-4-1-1997 印制电路板.第4部分:层间连接刚性多层印制电路板.分规范.第1节:性能详细规范.要求等级A,B和C
  • DIN EN 62326-4-1997 印制电路板.第4部分:层间连接刚性多层印制电路板.分规范
  • DIN EN 123000/A2-1997 总规范.印制电路板.修改件A2
  • DIN EN 61076-4-001-1997 直流电压,低频率模拟以及数字高速传送数据用经质量评定的插接件.第4部分:印制电路板插接器.第001节:空白详细规范
  • DIN EN 123300/A1-1996 分规范:多层印制电路板
  • DIN EN 123000/A1-1996 总规范:印制电路板
  • DIN EN 123400/A2-1996 分规范:非连续连接柔性印制电路板
  • DIN EN 123500/A2-1996 分规范:连续连接柔性印制电路板
  • DIN EN 123100/A1-1996 分规范:不带金属孔的单面或双面印制电路板
  • DIN EN 123200/A1-1996 分规范:带金属孔单面或双面印制电路板
  • DIN IEC 60603-11:1995 印制电路板频率低于3MHz连接器.第11部分:同轴连接器详细规范(自由连接器和固定连接器的尺寸)
  • DIN IEC 60249-3-3:1994 印制电路基材.第3部分:印制电路专用殊材料.第3号规范:制造印制电路板用永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
  • DIN IEC 60852-2:1994 电信和电子设备用变压器和电感器的外形尺寸.第2部分:印制电路板安装用带YEx-2芯的变压器和电感器
  • DIN EN 123300-1992 分规范.多层印制电路板
  • DIN EN 123500-800-1992 性能详细规范.直通连接的软印制电路板
  • DIN EN 123200-1992 分规范.带金属孔单面和双面印制电路板
  • DIN EN 123500-1992 分规范.挠性带连续连接印制电路板
  • DIN EN 123100-1992 分规范.无金属孔单面和双面印制电路板
  • DIN EN 123400-800-1992 性能详细规范.无直通连接的软印制电路板
  • DIN EN 123400-1992 分规范.挠性无连续连接印制电路板
  • DIN EN 123000-1992 总规范.印制电路板
  • DIN 42112-1-1986 印制电路板用带压力点的按钮开关.A型(12.5×12.5)mm.B型(10×10)mm.尺寸、额定值、要求、检验
  • DIN 41650-11-1981 连接器的分规范.印制电路板用连接器.详细规范的表述方法
  • DIN 41620-1-1970 印制电路板(单列扁平触点)用连接器:第1部分:棱边插座连接器-棱边印制板电路板

法国标准化协会,关于印制电路板的标准

  • NF C90-712-3-2013 质量评估体系. 第3部分: 印制电路板, 层压最终产品及过程审计用抽样方案的选择和使用
  • NF C93-705-2013 分规格:具有金属化孔的单面和双面印制电路板
  • NF C93-406-4-116-2012 电子设备连接器.产品要求.第4-116部分:印制电路板用连接器.带有集成屏蔽功能的高速两部分连接器用详细规范
  • NF C93-735-2008 电气材料、互连结构和配件的试验方法.第5部分:印制电路板配件用试验方法
  • NF C93-406-4-113-2005 电子设备连接器.印制电路板连接器.第4-113部分:总线装置中印制板和底板用网格为2.54mm的5列两件式连接器的详细规范
  • NF C93-430-2/A1-2005 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm(0.1 in)基本网格印制电路板用经质量评定的两件式连接器的详细规范
  • NF C26-961-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求
  • NF C26-963-1-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3-1部分:单项材料规范.通用(1级)、高可靠性(2级)和航空涂料(3级)
  • NF C26-962-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法
  • NF C93-711-5-2-2004 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.分立器件
  • NF C93-711-5-1-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:附属物(所有的/共同的)考虑.一般要求
  • NF C93-780-2-10-2003 印制电路板和其它互连结构用材料.第2-10部分:包覆和非包覆的增强基材.规定可燃性的铜包改性的或未改性的氰酸酯溴化环氧编织E型玻璃纤维增强层压薄板(垂直燃烧试验)
  • NF C93-711-5-6-2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-6部分:附件(结合区/接头)考虑要素.四面带有J形引线的芯片载体
  • NF C93-780-2-7-2002 印制电路板和其它互连结构件用材料.第2-7部分:包覆和非包覆的增强基材.规定易燃性的环氧编织E型玻璃纤维层压包铜薄板材(垂直燃烧试验)
  • NF C93-430-14-1999 印制电路板用频率低于3MHz的连接器.第14部分:音频、视频和音像设备用低频音频及视频圆形连接器详细规范
  • NF C93-707-1998 印制电路板.第1部分:总规范
  • NF C93-406-1-1997 直流低频模拟设备和高速数字数据应用设备用已质量评定的连接器.印制电路板连接器.空白详细规范
  • NF C93-791-1996 印制电路板.电子数据的描述和传送.第7部分:裸板数字格式的电试验信息
  • NF C93-401-1985 电子元件.双部件和棱形插座.印制电路板用连接器
  • NF C93-025-1984 电子元件.不在印制电路板上钎焊的用力插入连接.一般规定
  • NF C93-706-1983 电子元件.经质量评估的印刷电路板.多层印制电路板.分规范

韩国标准,关于印制电路板的标准

  • KS C IEC 61249-3-1:2012 印制电路板和其他互连结构用材料.第3-1部分:挠性板用覆铜层压板(黏着型及非黏着型)
  • KS C IEC 62326-4:2011 印制电路板.第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范
  • KS C IEC 62326-1:2011 印制电路板.第1部分:总规范
  • KS C IEC 62326-4-1:2011 印制电路板.第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范.第1节:能力详细规范.性能水平A、B和C
  • KS C IEC 61189-5:2009 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组件的试验方法
  • KS C IEC 61086-1:2008 加感印制电路板用敷层(保形敷层)规范.第1部分:定义、分类及通用要求
  • KS C IEC 61188-5-1:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5.1部分:附属物(所有的/共同的)要求
  • KS C IEC 60603-8:2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第8部分:具有0.63mm×0.63mm方形插头的2.54m(0.1in)基本网格印制电路板用两件式连接器
  • KS C IEC 60603-5:2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第5部分:有2.54mm(0.70 in)间隔的两面印制电路板用边缘插接器和两对端连接器
  • KS C IEC 60603-2:2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第2部分:具有共同安装特征的2.54mm(0.1 in)基本网格印制电路板用带质量保证的两对端连接器的详细规范
  • KS C IEC 60603-6:2004 印制板用频率低于3MHz的连接器.第6部分:标称厚度为1.6mm(0.068 in)的单面或双面印制电路板用接点间隔2.54mm(0.10in)的边缘插接器和印制板连接器
  • KS C IEC 60326-2:2003 印制电路板.第2部分:试验方法
  • KS C IEC 60130-16:2003 频率低于3MHz的连接器.第16部分:具有间距为2.54mm(0.1in)的双排交错触点和接触端子的印制电路板装连接器
  • KS C IEC 61188-1-1:2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1.1部分:总要求.电子组件的平整度情况
  • KS C IEC 61188-1-2:2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1.2部分:总要求.控制阻抗
  • KS C IEC 60326-12:2003 印制电路板.第12部分:大块分层面板(半成品多层印制板)规范
  • KS C IEC 60326-3:2003 印制电路板.第3部分:印制电路板的设计和应用
  • KS C IEC 60326-9:2003 印制电路板.第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
  • KS C IEC 60326-11:2003 印制电路板.第11部分:有贯穿连接的弯曲刚性多层印制电路板规范
  • KS C IEC 60326-10:2003 印制电路板.第10部分:有贯穿连接的弯曲刚性双面印制电路板规范
  • KS C IEC 61086-3-1:2003 加感印制电路板用涂覆层(保形敷层).第3部分:专用材料规范.节1:通用(I类)和高可靠性(II类)涂层
  • KS C IEC 61086-2:2003 加感印制电路板用敷层(保形敷层)规范.第2部分:试验方法
  • KS C IEC 60249-3-3:2002 印制电路用基材.第3部分:印制电路连接用特殊材料.第3章:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
  • KS C IEC 60249-2-12:2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第12章:多层印制电路板制作用规定易燃性的薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
  • KS C IEC 60249-2-11:2002 印制电路用基材.第2部分:规范.第11章:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
  • KS C 6471-1999 软性印制电路板试验法

行业标准-航天,关于印制电路板的标准

  • QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求
  • QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
  • QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范
  • QJ 2940A-2001 航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求
  • QJ 3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
  • QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求
  • QJ 3086-1999 表面和混合安装工艺印制电路板组装件的高可靠性焊接
  • QJ 201A-1999 印制电路板通用规范
  • QJ 3103-1999 印制电路板设计规范
  • QJ 519A-1999 印制电路板试验方法
  • QJ 831A-1998 航天用多层印制电路板通用规范
  • QJ 3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求
  • QJ 832A-1998 航天用多层印制电路板试验方法
  • QJ 2830-1996 印制电路板导轨规范
  • QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求
  • QJ 2707-1995 印制电路板计算机辅助设计光绘照相原版技术条件
  • QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
  • QJ 2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法
  • QJ 2598-1994 印制电路板质量控制程序及要求
  • QJ 1718-1994 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)
  • QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
  • QJ 2552-1993 印制电路板计算机辅助设计规范
  • QJ 2152-1991 挠性印制电路板技术条件
  • QJ 2151-1991 印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程
  • QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法
  • QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
  • QJ 1887-1990 印制电路板生产用照相底版的技术条件和制作方法
  • QJ 1890-1990 印制电路板对外连接方式及设计规范
  • QJ 1720-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志制作方法
  • QJ 1719-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件
  • QJ/Z 159.2-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则
  • QJ 518-1980 印制电路板外形尺寸系列
  • QJ 519-1981 印制电路板质量鉴定的试验方法和验收规则
  • QJ 1888A-2006 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法
  • QJ 201-1981 印制电路板技术条件
  • QJ/Z 130-1984 电子数字计算机用印制电路板、组件、模件文字代号
  • QJ 1718-1989 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)

美国电子电路和电子互连行业协会,关于印制电路板的标准

  • IPC 2584-2007 执行印制电路板制造数据描述分段要求
  • IPC TM-650 2.6.1-2007 印制电路板材料的真菌耐药性
  • IPC 9151B-2007 印制电路板制程能力,质量和可靠性相对(PCQR2)基准测试标准和数据库
  • IPC M-105-2006 刚性印制电路板手册
  • IPC 9194-2004 应用于印制电路板组装制造指引的统计过程控制(SPC)
  • IPC 1710A-2004 印制电路板制造商的资格简介的始设备制造商的标准
  • IPC TM-650 2.6.7.2-2004 印制电路板,连续性和金相切片热震稳定性 修订版B
  • IPC 2581-2004 印制电路板装配产品制造描述数据和传递方法包含通用要求,修正1:2007年5月
  • IPC M-104-2004 印制电路板组装手册标准
  • IPC CM-770E-2004 印制电路板组件安装准则
  • IPC 9252-2001 电气试验无载印制电路板的准则和规定
  • IPC 2615-2000 印制电路板尺寸和公差
  • IPC 4121-2000 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
  • IPC 2514A-2000 执行印制电路板制造数据描述[BDFAB]的分段要求
  • IPC QE-605A-1999 印制电路板质量评价手册修订版A
  • IPC TM-650 2.6.7-1997 印制电路板热震及连续性 修订版A
  • IPC AJ-820 SECTION 6.0-1997 IPC-CM770,印制电路板组件安装方针
  • IPC PE-740A-1997 印制电路板制造和装配的修订版A的疑难解答
  • IPC PE-740A INTRO-1997 印制电路板制造和装配的疑难解答
  • IPC PE-740A SECTION 18-1997 印制电路板组件清洗
  • IPC D-279-1996 可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南
  • IPC D-355-1995 数字形式描述的印制电路板组装
  • IPC D-350D-1992 用修改D数字形式来描述印制电路板
  • IPC D-330 SECTION 8-1992 第8章混合微电路和陶瓷印制电路板组件
  • IPC D-330 SECTION 12-1992 第12章印制电路板文件
  • IPC D-330 SECTION 6-1992 第6章有机基刚性印制电路板设计
  • IPC D-330 SECTION 10-1992 第10章印制电路板背板设计
  • IPC MI-660 SECTION 2 印制电路板层板
  • IPC M-107 印制电路板材料手册标准
  • IPC D-351-1985 数字形式的印制电路板图纸
  • IPC MI-660 INTRO-1984 印制电路板材料的引入检查指导
  • IPC MI-660-1984 印制电路板材料引入检查指南
  • IPC MI-660 2.0-1984 印制电路板层板
  • IPC D-422-1982 新闻界适合刚性印制电路板底板设计指南

美国机动车工程师协会,关于印制电路板的标准

  • SAE AS 7119A-2005 电子印制电路板用Nadcap航空航天标准
  • SAE AS 90335-2002 FSC 5935 印制电路板灯照明面板的嵌入式电气适配器插头和插座连接器

欧洲电工标准化委员会,关于印制电路板的标准

  • EN 61086-2-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第2部分:试验方法 编入2005年1月勘误表
  • EN 61086-3-1-2004 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第3-1部分:单项材料规范.通用(1类),高可靠性(2类)和航空(3类)涂料(IEC 61086-3-1-2004)
  • EN 123700-1996 分规范:带贯通连接的弯曲刚性双面印制电路板
  • EN 123600-1996 分规范:带贯通连接的弯曲刚性多层印制电路板
  • EN 123800-1996 分规范:有贯通连接的多层印制电路板
  • EN 123200-1992 分规范:具有镀通孔的单面和双面印制电路板
  • EN 123400-1992 分规范:无贯通连接的柔性印制电路板
  • EN 123400-800-1992 性能详细规范.没有完全连接的柔性印制电路板

国家军用标准-总装备部,关于印制电路板的标准

  • GJB 4057-2000 军用电子设备印制电路板设计要求

行业标准-电子,关于印制电路板的标准

  • SJ 20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber
  • SJ 50681/76-1994 SMC系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/57-1994 SMA系列(不接电缆)插孔接触件印制电路板用2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/58-1994 SMA系列(不接电缆)插孔接触件印制电路板用直角2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 51717/1-1994 CY2型接触件间距为3.96mm的印制电路板固定连接器详细规范
  • SJ 51717/2-1994 CY4型接触件间距为2.54mm的印制电路板连接器详细规范
  • SJ 50681/77-1994 SMC系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用直角2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/59-1994 SMB系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/60-1994 SMB系列(不接电缆)插针接触件印制电路板用直角2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 2756-1987 印制电路板引线硬质合金切头刀
  • SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级

欧洲电工电子元器件标准,关于印制电路板的标准

  • CECC CEC 23 600-801-1998 性能详细规范:伸缩刚性有直通连接的印制电路板
  • CECC CEC 23 800-801-1998 性能详细规范:伸缩有直通连接的多层印制电路板
  • CECC CEC 23 700-801-1998 性能详细规范:伸缩刚性有直通连接的双面印制电路板
  • CECC CEC 23 300-801-1998 性能详细规范:多层印制电路板.被代替:EN123 300-800:1992
  • EN 123500-800-1992 性能详细规范.完全连接的柔性印制电路板
  • EN 123500-1992 分规范.完全连接的柔性印制电路板
  • EN 123300-1992 分规范.多层印制电路板
  • EN 123100-1992 分规范.具有光孔的单面和双面印制电路板
  • EN 123300-800-1992 性能详细规范.多层印制电路板
  • EN 123200-800-1992 性能详细规范.具有金属化孔的单面和双面印制电路板
  • EN 123100-800-1992 性能详细规范.具有光孔的单面和双面印制电路板
  • EN 123000-1991 总规范.印制电路板

美国国家标准学会,关于印制电路板的标准

  • ANSI/EIA 700A000-1997 已认证质量的印制电路板连接件的分规范
  • ANSI/EIA 616-1996 印制电路板和底板的两毫米两部件连接器
  • ANSI/IPC ML-960-1994 多层印制电路板用整体层压板的合格评定和性能规范.注:1992-06-29批准
  • ANSI/IPC FA-251-1992 单面和双面挠性印制电路板装配指南.注:1991-09-09批准
  • ANSI/IPC CF-152-1994 复合金属材料.印制电路板用规范
  • ANSI/EIA 406-1973 印制电路板的电连接器
  • ANSI/EIA 319-A-1970 印制电路板的可焊性

美国电子元器件、组件及材料协会,关于印制电路板的标准

  • ECA 162-1956 陶瓷印制电路板的测试标准
  • ECA 161-1956 陶瓷印制电路板的测试标准

国家军用标准-国防科工委,关于印制电路板的标准

  • GJB 1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范

行业标准-航空,关于印制电路板的标准

  • HB 6382-1989 印制电路板用线簧孔电连接器

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管理系统,作为一种高效的企业运营管理工具,旨在通过集成化、系统化的手段,对组织内部的各类资源进行规划、协调、控制和优化,以实现企业战略目标,提升运营效率,增强核心竞争力。以下是对管理系统的详细介绍: 一、定义与构成 管理系统是指由硬件设备、软件应用、数据资源、人员以及相关管理制度共同构建的,用于处理、监控、分析和决策各类业务活动的综合信息系统。它通常包括以下几个核心组成部分: 数据采集模块:负责从各类业务环节中实时、准确地收集信息,形成企业的基础数据资源。 数据分析模块:运用统计学、人工智能等技术对数据进行深度挖掘和智能分析,提供决策支持。 业务流程管理模块:设计、执行、监控和优化业务流程,确保各项任务按照预定规则高效运转。 决策支持模块:基于数据分析结果,为管理者提供直观的可视化报告,辅助其进行科学决策。 用户界面与交互模块:提供友好的人机交互界面,方便用户操作使用。 二、主要类型与功能 管理系统根据所针对的管理对象和领域,可分为多种类型,如: 人力资源管理系统(HRM):涵盖招聘、培训、绩效考核、薪酬福利等人力资源全流程管理,提升人才效能。 客户关系管理系统(CRM):集中管理客户信息,优化销售、营销和服务流程,提升客户满意度和忠诚度。 供应链管理系统(SCM):整合供应商、制造商、分销商、零售商等供应链各环节,实现物流、资金流、信息流的协同运作。 企业资源计划系统(ERP):对企业内部财务、生产、采购、库存、销售等各项资源进行全面集成管理,提高整体运营效率。 项目管理系统(PM):对项目全生命周期进行规划、跟踪、控制,确保项目按时、按质、按预算完成。 三、价值与优势 提高效率:自动化工作流程、标准化业务操作,显著减少人工干预,提升工作效率。 优化决策:实时数据分析与预测,提供精准的决策依据,助力管理层做出明智选择。 资源整合:打破部门壁垒,实现信息共享,优化资源配置,降低运营成本。 合规风控:内置法规遵循机制,强化内部控制,降低经营风险。 持续改进:通过对系统数据的持续监控与分析,驱动业务流程持续优化,促进企业创与发展。 总的来说,管理系统作为现代企业管理的重要工具,以其强大的数据处理能力、智能化的决策支持和高效的业务流程管理,有力推动了企业的数字化转型,助力企业在日益激烈的市场竞争中保持竞争优势。
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)是一种用于组装电子元件和连接电子元件之间导电线路的基板。PCB设计技术与实践是指开发制造和设计电路板的过程中所应用的技术与实践方法。 PCB设计技术包括以下几个方面: 1. 原理图设计:根据电路功能需求,绘制电路的原理图,明确电路元件和连接的关系。 2. 布局设计:在PCB板上规划元件的位置和形状,合理布局各个元件,使得电路板的尺寸、层数和线路的长度得到最佳的优化。 3. 连接设计:根据电路原理图和布局设计,确定元件之间的连接关系和导线路线。考虑信号线、电源线和地线的布置和长度,以保证电路的稳定性、抗干扰能力和可靠性。 4. 元器件的选型:根据电路的需求,选取合适的元器件。考虑元器件的性能、封装类型、耐压、温度等因素,并保证元器件之间的匹配性和互操作性。 5. 排布图设计:将元件和导线连接排布在电路板上,并设计好外部接口和控制接口,便于与其他电子元件之间的连接。 6. 电气特性分析:对设计的电路板进行电气性能分析,进行信号完整性与电磁兼容性仿真,以确保电路板设计满足工作要求。 PCB设计技术与实践在电子设备制造过程中起着重要的作用。它不仅影响电路板的性能和稳定性,而且影响电子产品的功耗、散热性能、生产成本和体积等方面。因此,在进行PCB设计时,需要综合考虑电路的功能要求、工作环境、生产工艺和技术条件等因素,以实现最佳的设计效果。各类PCB设计软件的使用也是PCB设计技术与实践的重要组成部分,通过这些软件可以辅助完成原理图设计、布局设计、连线设计和电气特性分析等工作,提高设计效率和设计质量。 总之,PCB设计技术与实践是电子工程技术中的关键环节之一,它对电子产品的性能、稳定性和可靠性起着决定性的影响。掌握好PCB设计技术与实践,对于提高电子产品的竞争力、降低生产成本和提高产品质量具有重要意义。

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