小米14系列：跨越升级，为你万象更新

10月26日，小米召开小米澎湃OS暨小米14系列新品发布会，发布了年度旗舰小米14系列。

承袭徕卡专业光学设计，搭载新一代 Summilux 镜头，以非凡影像力，瞬间猎获真实光影。全等深微曲屏，突破传统形态限制，满而不溢。龙晶玻璃10倍强度提升，清澈透明，坚固耐磨。更是有钛金属特别版，未来金属碰撞尖端科技，带来无与伦比的科技感和高级感……这是一部大成之作，为你万象出新。

小米14系列究竟在哪些方面实现了跨越式升级？一起来看。

01

不负此刻的光

按下快门，我们记录一秒好心情，讲述一个好故事，也让“此刻”的光影成为未来的记忆。

小米14系列在 Ultra 之上，迎来徕卡光学的第三次进阶。升级全新 Summilux 光学镜头，定制全新「光影猎人900」影像传感器，小米14 Pro更搭配1024级可变光圈，为你留住真实细腻的瞬间光影，不负每一个值得纪念的“此刻”。

  1   定制影像传感器「光影猎人900」：感光力越级，瞬间猎获真实光影

在徕卡的镜头分类当中， Summilux 意味着大光圈，只有光圈达到f/1.4的镜头才会以 Summilux 命名。而大光圈镜头在拍照时，感光元器件可以在单位时间内获得更多的进光量，并使用速度更高的快门。由于体积的限制，手机往往不能使用较大的镜头，镜头进光量不足导致的夜晚拍摄亮度不够、运动抓拍画面模糊等问题，一直都是手机拍照的主要痛点。

小米14系列专门为 Summilux 镜头深度定制了一颗影像传感器。我们将正式启用全新的影像传感器品牌——「光影猎人」，它是面向移动光学时代的专业高动态影像传感器。配合全新 Summilux 大光圈镜头以及全新光影猎人900传感器，小米14的感光能力直接越级，达到小米13的1.8倍。

动态范围描述的是相机在单帧内可以记录的最亮和最暗影调之间的比率。当拍摄画面在光线上有巨大的差异时，更大的动态范围就能获得更大的影调空间，保证拍摄对象在被记录为没有特征的黑白之前能有更多的变化。

光影猎人900的原生超动态范围高达令人惊叹的13.5档，比知名的索尼1英寸IMX989传感器高8倍，即便面对大光比拍摄场景，在预览时也可以“所见即所得”。这是通过双原生ISO Fusion Max技术实现的。

双原生ISO Fusion Max技术是一种原生高动态策略的单帧HDR，让传感器拥有一高一低双增益通路，两路曝光最高相差16倍，每一帧照片都是双通路同时输出并加以融合，非常适合大光比场景的高动态范围抓拍，且相比传统的HDR算法解决了更多重影问题。除了超动态能力，光影猎人900还有着「原生低噪声」保证暗光画质，读取噪声相比IMX989也降低了50%。

光学的问题用光学解决，告别“数码味”，回归“光学味”，我们希望为所有喜欢小尺寸的用户，打造一款影像旗舰。

  2   无级可变光圈：1024级可调，打造移动光学新纪元

光圈是相机摄影的核心组成部分，它的大小直接决定了进入相机的光线量。相机的镜头中通常有若干呈圆形组合排布的叶片，可变光圈指的是通过改变叶片的位移改变孔径大小，调整光圈值。可变光圈技术虽然早已应用在手机上，但仅能在几个固定档位间硬切光圈大小，无法精细控制进光量变化，容易导致画面亮度的突变。

小米14 Pro 改变了可变光圈的内部结构，升级为6枚光圈叶片，还升级了驱动马达，最高支持1024级调节，光圈大小可在f/1.42至f/4.0内丝滑切换，档位切换几乎无感。这项无级可变光圈技术让小米14 Pro 第一次将可变光圈升级为无级可变光圈，镜头像生物瞳孔一样精细感应多样环境，快速留住更多真实细腻的绝妙光影。

支持千级调节，无级可变光圈技术的跨越首先体现在视频效果上。在使用专业模式和电影模式时，无论场景怎么明暗转换，无级光圈都能自动调整，补偿曝光，实现电影感曝光控制，让画面的明暗变化过度更加均匀自然，呈现符合人眼视觉习惯的运动效果。

而无级可变光圈的拍照效果同样出色，大光圈下，你可以获得自然的光学虚化效果，非常适合拍人像；小光圈则适合拍摄细节或者微距摄影。值得一提的是，小米14 Pro 独特的快门结构还带来了六边形光斑形状，光圈缩小至 ƒ/1.6 或 ƒ/2.0 时能够引发光线衍射，轻松获得传统手机摄影中无法实现的星芒效果。

02

全等深微曲屏，突破传统形态

屏幕充盈灵动，满而不溢

从双曲到四曲再到全等深四曲屏，小米从未停下在屏幕技术上的探索。此次的小米14 Pro ，我们带来了全新的屏幕形态：全等深微曲屏。以全新屏幕科技，实现了曲屏形态，直屏体验。它不仅在视觉上连续流畅，具备神奇的悬浮感，更兼具了直屏的视觉体验和曲面屏的手感。

在屏幕的四角，传统的屏幕不会下弯，本质仍然是直屏。这是因为在这些区域，应力非常复杂，传统屏幕弯折时候一定会形成大量微褶皱，从而造成屏幕破裂。

为了攻克四角等深弯曲的行业技术难题，达到理想的弯曲效果，工程师将屏幕模层进行逐层拆解，甚至将仅有 16.4μm 的封装层，也细细拆出了 11 层仔细分析，发现其中的封装无机层最容易破裂，要解决这个难题，就一定要让容易破裂的脆性材料变得富有弹性。

  1    玩转应力，带来莹润体验

那么如何使得脆性材料拥有弹性呢？这就要来说一说起决定作用的“应力”了。应力可分为以下三种：薄膜本质应力、介面应力、以及外部应力，且有着各自的作用。

• 薄膜本质应力在真空镀膜时由成膜参数决定，也是关键know how所在。可细分成“拉伸应力”和“压缩应力”这两种。而无机封装材料对于这两种应力的临界承受值大不相同；

• 再者是介面应力，上文提到封装触控层有11层材料，里面包含了有机跟无机材料，彼此之间的晶格常数差异，图性化程度差异，甚至厚度都影响著彼此之间的受力大小。它能够加成或反向削减总体受力，必须看如何搭配使用；

• 最后是外部应力，在这里是指贴合环境给予薄膜施加的力，在等深四曲的角落，这个受力同时拉伸又压缩进而形成皱折，如何让受力最佳化也是一大课题。

区别于常规定义的应力，这里的应力指的是：薄膜本质应力，也就是纳米到微米级别的受力。决定着材料的形状、性能甚至是使用寿命，而使用寿命又紧密关联到 OLED 封装的可靠性。

在调整应力总和达到量产化的过程，如何应用这些力的加成相削，不只是一个单一工程，更是数个材料力学、真空镀膜工艺技术、DOE 实验计划法的总和。同时，引入断裂伸长率的概念，这就是怎么把脆性材料变成可拉伸材料的关键。以此给到脆性材料恰当元素键结比例，使得它富有弹性从而弯曲到合适弧度。

研发团队也通过“有限元仿真技术”来调整应力。将屏幕分割成 100 万个小块，构建了 100 万个密集有限元网格，藉由算力分析，逐层调整膜层的厚度与物理特性，观察趋势变化，最后再利用DOE实验计划法，从而将复杂的多因子多水准的实验，在有效率的实验数量下完成，取得将弹性提升 1.5 倍，抗挤压力提升至原先 4 倍，实现无褶皱的四角深弯。

有限元仿真技术及 DOE 实验计划法的搭配，使四曲面各模块的建模仿真准确性达到 80% 以上，不仅能加快开发时间，大幅减少实验的数量，省去传统低效的实验产能及物料浪费。通过精确的数据运算，以及对应力的把握，最终为大家带来莹润的视觉体验。

  2    四边等曲，隐匿四周黑边

在全等深微曲屏能够带给用户更强的视觉和使用体验的背后，研发团队需要攻克的技术难点是：如何让四周的黑边(油墨)对称等宽，且越窄越好，最难克服的对称设计是下边框的变窄。

小米14 Pro 采用的是 2K 屏，LTPO WQHD分辨率，相比于市面上常见的 1080P、1.5K 而言，排线难度大大升级。在自身布线层数较多、layout 复杂度较高的情况下，研发团队带着全球首发的 2K LTPO 下边框 FIAA 技术，在AA区（可显示区域）进行 data 走线的重新分配以减小 fanout 区 data 布线宽度，进而减小 Panel 下边框/ corner 边框。

相较于上一代小米13 Ultra 手机，fanout 区尺寸 L 值由 1210um 减小到 600um ，整体 panel 下 border（屏幕黑边框）由 1.7mm 减小到 1.03mm。

同时，也因 FIAA 的网状结构电路设计，改善面板内部的均匀性，优化 Vss 电压，升级 EL 发光效率，功耗1120mAh 对比上一代（1337mAh）节省了217mAh。并在小米14 Pro 的屏幕边缘，做了一层四边等曲的“微曲”曲面设计，使得整块屏幕就像悬浮在中框之上一般，为大家带来更极致的用机体验。

  3    兼顾设计美学，消除气泡

3D 贴合气泡一直是业界需要攻克的难题，而在小米14 Pro 的等深四曲，更是行业最高端的规格，难度更加提高，在这里我们遇到的气泡有两种：角落气泡和 FPC 侧气泡。前者因为美学关系，希望屏体在角落完美的环绕过渡，并未预留排泡通道及 gel pad 膨胀空间，这给角落贴合留下巨大难题，气泡极不易排出；后者由于 FPC 的阻挡，使得贴合的力量无法顺利传导，导致 OCA 胶无法顺利激活胶联，容易产生气泡路径。

为解决该问题，为用户带来更好的体验，研发团队为了避免气泡顶在高斯曲面上排不出来，在仿形顶块 PAD 设计上透过不断的仿真模拟，观察应力变化，并实测贴合效果，修改了18个版本，做到最优解。在整个设计及实验过程形成多项特殊定制化专利，并定制专用厚度的 OCA ，吸收贴合公差，从而做到改善气泡不良率<1%以下，由此达到极高的量产水平。

03

小米龙晶玻璃

清澈透明，坚固耐磨

小米14 Pro 拥有屏幕过硬的本领，来自全新「小米龙晶玻璃」。复杂工艺，亿万颗纳米级微晶体牢牢互锁，更硬、更耐划、更抗摔。

玻璃作为手机结构件主流材料，随着设计越来越极限，对玻璃抗跌性能和耐刮擦性的要求越来越高；通过玻璃微晶化提高玻璃本征强度，再结合化学强化，强度可进一步提升。同时，微晶玻璃也综合了陶瓷高强高韧、超高硬度与玻璃光学高透性，其理论强度是传统二强玻璃的2倍以上，能够有效降低用户使用过程中的破损概率。

「小米龙晶玻璃」采用了全新的玻璃微晶化工艺，它是通过在玻璃原料中添加晶核剂（多为 ZrO2、P2O5 ），通过阶段性的热处理工艺控制晶化程度，氧化锆和氧化磷成分的引入，降低了晶粒的尺寸和形成更多的晶核，可以使得晶化过程中产生更多含有二硅酸锂晶体从而达到增强玻璃本体强度的目的，形成具有一种或多种微晶体和残余玻璃相的复合材料。

经过双离子交换的化学强化过程，通过大离子半径元素置换小离子半径元素，使得表面强化应力提升，抗跌落性能进一步提升。因此，种种工艺的加持，让大家在使用手机时，若玻璃的某一处区域受到冲击，这些亿万颗纳米级微晶体就会相互紧锁，形成坚不可摧的防护屏障，从而阻断裂纹的扩散，具备更好的抗摔性能。

由小米龙晶玻璃保护的小米14 Pro，玻璃晶体结构更致密，表面硬度更大，玻璃韧性提升，耐划伤性提升，整机耐摔提升 10倍。它的维氏硬度高达 860，比超瓷晶面板还要更硬 5%，同时提供超过 20% 的抗跌落性能。

04

钛铝复合金属中框

99% 纯钛材质，更轻，更坚固

这次我们推出了小米14 Pro 钛金属特别版，深灰色机身，边框采用高纯钛材质设计，钛纯度高达 99%。那么小米此次为什么选择采用钛金属作为机身边框呢？

钛金属因其强度、硬度高等材质特点，常应用于航空航天、生物骨骼等领域。小米将其应用于手机中，也是考虑到目前市面上主流的铝合金材料，表面耐用性不足，磕碰中较容易产生磨损。若是使用钛合金作为机身主要架构的材质，则可以使机身硬度更高、重量更轻、更耐高温，甚至更抗腐蚀，整体耐用性大大提升。

虽然钛金属优点显著，但高昂的加工成本和复杂的制造工艺让其在手机工业中的实际应用寥寥无几。为了实现Xiaomi 14 Pro 钛金属特别版无与伦比的高级感和科技感，小米研发团队突破了重重难关。

在制作的过程中，研发团队首先面临的问题就是如何在实现钛金属高精度加工的同时控制好良率和成本。材料工程师们创新性地提出了钛铝复合工艺方案：外侧钛层实现高级质感和可靠性，内侧铝层用于平衡加工成本。但钛和铝的金属属性各不相同，如何才能将二者复合起来，完成配备手机中框的加工呢？答案是在高温高压下，将钛、铝两种材料的热轧复合，实现外层钛、内层铝的材料组合，并形成有一定强度的固相结合界面。

然而在团队尝试钛铝复合工艺的过程中，又发现硬度过高的钛金属在变形时容易产生较大的内应力，从而易发生钛层开裂、钛铝分层等问题，由此导致了良品率低和原材料大量报废。于是，团队调整材料方案，选用高延伸率、低内应力的高纯钛材质，有效降低了折弯抗力和界面应力，避免了开裂、分层风险。

解决完第一个材料问题后，第二重困难也来临，那就是如何将钛铝复合材料组成一个完整的手机中框。一般友商使用“夹具方案”，用夹具将互相分离的各部件夹持成一个整体，夹具跟随物料走完全流程加工，这期间制品均需夹具连接，不仅操作不便，且夹具成本极高。而小米材料工程师团队在不懈的探索和尝试中找到了更优解：将钛铝复合材料通过连料工艺形成一个整体料块，方便操作的同时还可以复用铝合金中框加工方案和线体，避免增加额外的设备和加工成本。

挑战还未结束，后段加工过程中还伴有大量热输入，温度交替变化会让中框内部产生大量残余应力。在加工后应力逐步释放，会导致中框成品变形严重。工程师通过抓取全加工制程的平面度变异数据和批量平面度变形趋势，逐工站分析。提出了10多组 CNC 反变形补偿方案 DOE ，辅以精密整形工艺，使最终中框成品平面度得到明显改善。

将以上难点逐个攻克后，还需要经过 100+ 道精密加工工序的打磨，过程非常复杂。从开模预研到量产启动不到半年的时间内，工程师们集中攻关，以令人惊叹的速度将良率从不到 10% 提升到可量产的水平。最终，将质感高级又充满未来感的小米14 Pro 钛金属特别版带到大家面前。

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小米14系列的技术奥秘，想必大家都有所了解了。

那么，请拿起手机，切身地去体验超前的影像实力、温润高级的握机质感、满而不溢的全新屏幕形态……一起去感受科技生活的美学吧！