在Chiplet设计领域,电子设计自动化(EDA)工具的创新和发展至关重要。
1. **《The Survey of Chiplet-based Integrated Architecture: An EDA Perspective》**:该论文综述了基于Chiplet的集成架构,从EDA的角度探讨了架构设计、分区、组合、物理设计和可靠性分析等方面的优化方法。作者总结了当前的研究方法,并讨论了未来的发展方向。 citeturn0search1
2. **《Chiplet异构集成微系统的EDA工具发展综述》**:本文分析了现有Chiplet设计流程在系统规划、单芯片设计、基板设计、微系统集成分析和验证等环节存在的缺陷和不足。同时,探讨了国产EDA技术在相关领域的应用现状,并提出了芯片-封装协同设计的解决方案。 citeturn0search2
3. **《RapidChiplet: A Toolchain for Rapid Design Space Exploration of Chiplet Architectures》**:该论文介绍了RapidChiplet,这是一种用于快速设计空间探索的工具链,能够预测芯粒架构的延迟、吞吐量、制造成本和热稳定性。该工具链旨在加速芯粒架构的设计和优化过程。 citeturn0academia13
4. **《Floorplet: Performance-aware Floorplan Framework for Chiplet Integration》**:本文提出了Floorplet框架,利用开源的Gem5模拟器首次建立了性能与布局之间的关系,指导多芯粒架构的布局优化。实验结果显示,该框架将芯粒间通信成本降低了24.81%。 citeturn0academia15
这些论文深入探讨了Chiplet设计中EDA工具的发展和应用,为相关领域的研究人员和工程师提供了有价值的参考。