AD实战篇

AD实战篇

这个是针对STM32F103C8T6最小系统画的一块板子来进行的一个项目驱动型学习,可以快速学到画板子的基本流程。

1.原理图绘制
  • 通过原理图库的元器件拖动到原理图中(原理图库可以去网上找)

  • 原理图中的元器件的网络标签的画法,想要引出一条网络标签的的线出来,然后再在那上面放置网络标签。(注意网络标签的名字的更改)

  • 可以通过按空格来进行元器件的旋转按x,y分别进行x和y轴的镜像旋转。

  • 外框线的画法、过滤器的选择、描述性文字、网络标签
    在这里插入图片描述

  • 注意尽量从上往下可以勾选到元器件,而不会勾选到其他的不需要勾选的器件。

  • 标签名的确定
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  • 添加封装(厂家对芯片进行一个封装)

    • 添加芯片的封装(按Tab键出来footprint中找到48引脚的封装)

    • 其他元器件的封装添加(右键元器件,找到find similiar,然后在指定的元器件上点击same)

      • 阴影的取消:shift+c

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  • 检测是否有错误
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  • 检查封装是否正确
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    之后点击validate change
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3.PCB的绘制:布局、布线、铺铜、电气规则检查(规则设置)

  • 原理图->PCB:将原理图的元器件排列在PCB中

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  • 原理图中元器件的放置

    原理图和PCB是一一对应的,当你在原理图中点击到元器件的时候就会在PCB中自动对应到指定的元器件(当然也会选中与元器件连接的其他元器件,需要在原理图中进行筛选)

  • PCB中的线的绘制:按空格切换45°
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  • PCB边框的绘制
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    • 微调位置:放置大概的具体位置,然后按方向键进行微调

    • 固定位置(无法移动)
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    • 隐藏飞线

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  • 旋转角度

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  • 通过画辅助线来进行PCB元器件的布局

  • 调整字体样式
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  • 将元器件放置底层中:在移动的时候按L键
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  • 放置指定元器件到指定的框内(注意要进行过滤器的筛选为Component)
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  • 修改丝印
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  • 调整层数

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4.PCB布线

  • 手动布线

    • 隐藏掉GND和5V、3v3(电源线的布线最好要大一点)的布线,在后期的时候当铺铜的时候会连接GND
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    • Ctrl+w进行一个手动布线。Ctrl+D调出面板,调整MASK的值来对不具有网络关系的元件进行变暗程度。

    • 一开始布线的时候不要太刻意调整线的位置,只需正确的放置之后在进行一个整体地调整。之后再进行一个调整。

    • 角度的规则:不能小于等于90°

    • 线的距离:ctrl+m进行一个量距离。shift+c取消

    • 更改规则:Design+rule。(更改元器件的距离的规则)
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    • 过孔:就是将板子的一端和另外一端进行一个连接(比如顶层和VCC和底层的VCC进行一个连接)

      • 更改过孔的大小:先对规则进行一个设置,之后再对过孔的大小进行一个调整。包含优先大小、最小的大小和最大的大小。
        在这里插入图片描述
  • 自动布线

    • Desingner->Desingner Wizard(规则的更改)

    • 之后在Desingner->rule中进行一个应用(主要是对5V电源线、过孔)进行一个调整

    • 去掉过孔的阻焊层
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5.PCB的铺铜(注意移除死铜)
  • 重新铺铜
    在这里插入图片描述

  • 底层铺铜:Ctrl+c,ctrl+v,之后以参考点为基准铺铜。之后和铺顶层的铜一样的操作。

  • 调整铺铜的间距(重新铺了之后要进行一个重铺)
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  • 放置一堆过孔:让上下两层放置过孔。目的是使得上下两层进行一个连接。让在过孔的区域内有铜,而且便于加固板子,但是不需要太多的过孔。

  • 调整丝印(PCB中文字的大小)

    • 调整丝印的位置的时候要放置到合适的位置,可以在3D模式下进行一个调整。
6.PCB绘制–电气规则检查
  • Tools->Design Rule Check
  • 对错误进行一个规则检查,每次进行一个规则检查的时候就要进行一个重新铺铜。
7.原理图库
  • 创建原理图库

    • 直接使用Place来一个一个放置:注意引脚要放置到外面
      在这里插入图片描述

    • 使用向导来创建IC元器件:tools->Symbol Wizard
      在这里插入图片描述
      在这里插入图片描述

    • 从嘉立创进行一个复制粘贴:从原理图进行一个导出为Altium文件

      创建到自己的库中:tools->make schematic library

  • 添加原理图库:可以Move up到顶层,也可以Move down到底层
    在这里插入图片描述

8.PCB封装库的创建
  • 焊盘的尺寸要和我们绘制的引脚相同,这样才能够进行一个插入的操作。
  • 封装的型号要相同,取名字的时候要通过封装型号来命名。
  • 添加原理图库:可以Move up到顶层,也可以Move down到底层
8.PCB封装库的创建
  • 焊盘的尺寸要和我们绘制的引脚相同,这样才能够进行一个插入的操作。
  • 封装的型号要相同,取名字的时候要通过封装型号来命名。

通过以上的两篇文章就可以学到AD和PCB的基础知识,还有一些的知识就可以通过项目的实操或者看书来获取更多的知识。接下来就是我们的实战项目基于STM32F103C8T6的实战项目啦!这里依然附上学习视频连接:Altium Designer 1小时(貌似不够)速成

AD(Analog and Digital)布线是一种用于传输模拟和数字信号的布线技术。在现代的电子设备中,AD布线已经成为一种非常常见的技术,因为它可以同时传输模拟和数字信号,从而减少了布线的复杂度和成本,提高了系统的稳定性和可靠性。本文将介绍AD布线的一些规则和技巧。 1. 分离模拟和数字信号 在AD布线中,模拟信号和数字信号应该分别布线,以减少互相干扰的可能性。模拟信号传输时,会受到来自数字信号的噪声干扰,而数字信号传输时会产生高频信号干扰模拟信号。因此,应该将它们分别布线,以减少干扰的可能性。 2. 避免交叉干扰 在AD布线中,交叉干扰是非常常见的问题。它发生在模拟信号和数字信号之间,或者在不同的数字信号之间。为了避免交叉干扰,可以采用以下方法: (1)将模拟和数字信号分开布线。 (2)在PCB上使用地面平面(Ground Plane)和电源平面(Power Plane)。 (3)使用隔离器件隔离不同信号之间的传输。 (4)使用屏蔽电缆和屏蔽接头。 3. 控制信号传输速率 在AD布线中,信号传输速率要控制在一定的范围内,以避免信号失真和干扰。如果信号传输速率过快,会产生高频噪声和反射波,从而导致信号失真和干扰。为了控制信号传输速率,可以采用以下方法: (1)使用正确的信号传输线,如微带线,差分线等。 (2)使用适当的信号缓冲器和驱动器。 (3)使用适当的终端电阻来控制信号反射和信号失真。 4. 布线长度和走线方式 在AD布线中,布线长度和走线方式对信号传输的影响非常大。如果布线长度过长或者走线方式不正确,会导致信号失真和干扰。为了保证信号传输的稳定性和可靠性,应该采用以下方法: (1)控制布线长度,保证信号传输时间不超过信号上升时间的一半。 (2)使用直线走线方式,尽量避免弯曲的走线方式。 (3)使用合适的布线层,将模拟和数字信号分别布线。 5. 使用合适的组件和材料 在AD布线中,使用合适的组件和材料可以提高系统的可靠性和稳定性。应该使用高质量的传输线、电容、电感、电阻和芯片,以确保信号传输的稳定性和可靠性。此外,还应该选择合适的PCB材料和层压板,以提高信号传输的速率和可靠性。 总之,AD布线是一种非常常见的布线技术,它可以同时传输模拟和数字信号,从而减少了布线的复杂度和成本,提高了系统的稳定性和可靠性。在AD布线中,应该遵循一些规则和技巧,以确保信号传输的稳定性和可靠性。以上就是AD布线规则的一些介绍,希望对你有所帮助。
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