双LIN收发器TJA1022（NXP）

一、简述

TJA1022支持2路LIN（Local Interconnect Network），波特率高达20Kbd，符合LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A、ISO 17987-4:2016（12 V LIN）和SAE J2602规范。TJA1022T和TJA1022TK（SO14/HVSON14封装）与TJA1020、TJA1021、TJA1027和TJA1029引脚兼容； TJA1022HG(DHVQFN24 封装)与TJA1024引脚兼容。TJA1022、TJA1024、TJA1027和TJA1029是软件兼容的。

TJA1022将协议控制器生成的传输数据流转换为优化的总线信号，以最小化电磁辐射（EME）。LIN总线输出引脚通过内部终端电阻器被拉高。如做为Master，应在引脚VBAT和每个LIN引脚之间连接一个与二极管串联的外部电阻器。接收器检测LIN总线输入引脚上的接收数据流，并通过引脚RXD1和RXD2将其传输到微控制器。

当两个收发器都处于睡眠模式时，功耗非常低。但是，TJA1022仍然可以通过引脚LIN1/LIN2和SLP1_N/SLP2_N进行唤醒。

芯片结构框图：

二、主要特征

• 支持2路LIN

• 符合 LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2, LIN 2.2A, ISO 17987-4:2016 (12 V LIN) and SAE J2602规范

• 高达20Kbd的波特率

• 非常低的电磁辐射EME（ElectroMagnetic Emissions）

• 睡眠模式功耗非常低，支持远程唤醒

• 输入电平兼容3.3V和5V

• 内容集成了Slave的端接电阻

• 欠压检测

• SO14, HVSON14和DHVQFN24三种封装

• 符合ROHS标准

• 14PIN封装引脚兼容TJA1020、TJA1021、TJA1027和TJA1029

• 24PIN封装引脚兼容TJA1024

• 软件兼容TJA1024、TJA1027和TJA1029

• 支持多种保护

1）非常高的电磁抗扰度EMI(ElectroMagnetic Immunity)

2）非常高的ESD鲁棒性：根据IEC 61000-4-2，引脚LIN1、LIN2和VBAT为±8 kV

3）汽车环境中防止瞬变的总线端子和电池引脚（ISO 7637）

4）提供总线对电源和对地短路保护

5）热保护

三、快速参数数据

一些关键参数放在规格书前面，方面迅速查看：

还有订购时需要注意的型号信息：

四、管脚定义

芯片封装：

管脚的具体定义如下，需注意RXD管脚都是开漏输出，需要外加上拉电阻：

五、功能描述

1.操作模式

1）正常模式

正常模式下，芯片的2路LIN可以独立收发数据，因此也可以按实际场景，关闭1路LIN或全开。

SLPx_N管脚的状态可以控制芯片工作模式，当SLPx_N保持 Tgotonorm时长的高电平，芯片将从待机模式/睡眠模式切换到正常模式；如果SLPx_N保持Tgotosleep时长的低电平，芯片将从正常模式切换到睡眠模式。

LIN总线高电平为隐性电平，低为显性电平。同时芯片内部集成了滤波器，可以抑制总线噪声。

做为Slave时，内部有上拉终端电阻；做为Master时，需要在VBAT和每个LIN引脚之间连接一个与二极管串联的外部电阻（如下图典型应用）。

2）睡眠模式

一旦SLPx_N变低，对应的LIN传输路径就会被禁用。如果两路LIN都进入睡眠模式，功耗非常低。LINx和TXDx管脚电平状态不影响切换到睡眠模式。

在睡眠模式，芯片可以被LIN总线和SLPX_N远程唤醒，同时芯片内部集成的滤波器，可以有效屏蔽瞬态干扰，因此要求唤醒电平持续Twake(dom)LIN或者 Tgotonorm。当在休眠状态时，RXDX管脚是悬空状态。

LINX唤醒和SLPX_N唤醒有一定区别，LINX唤醒是从睡眠模式切换到待机模式，而SLPX_N唤醒是切换到正常模式。需注意，唤醒对应这一路的话不影响另外一路的状态。

3）待机模式

待机模式是介于睡眠和正常模式之间的中间模式。芯片将响应LIN总线唤醒事件从睡眠模式切换到待机模式。引脚RXDx将变低电平状态，向MCU指示远程唤醒的来源（LIN1或LIN2）。如果MCU将SLPx_N保持为高电平（T gotonorm），芯片将从待机模式切换到正常模式.

4）重置模式

重置模式时，所有输入信号被忽略，输出被关闭。如果VBAT电源跌落到Vth(POR)L以下时，芯片将进入重置模式；当VBAT电源电压升高到Vth(POR)H以上时，芯片将切换到睡眠模式。

各模式对应管脚状态：

2.供电超规定范围

当V BAT > 18 V或V BAT < 5 V时，芯片也可正常工作，但是不能保证参数符合本规格书。

如果VBAT＞27V时，LIN的上拉电阻应＞680Ω，电容应＜6.8nF。

3.故障安全功能

如果TXDX管脚断开连接，则芯片会强制下拉到GND，原因是为了强制传输数据信号电平符合定义；

如果SLPx_N管脚断开连接，则芯片会强制下拉到GND，使对应通道进入睡眠模式；

如果VBAT管脚断开连接，则RXD1和RXD2都会变为悬空状态；

为了使发射机不受VBAT和GND短路影响，发射机的输出电流被限制上限；

VBAT断电不会影响总线和MCU，不会有反向电流从总线流向LINX管脚（芯片内部集成了Slave的终端电阻）；

结温超过阈值Tj(sd)，输出全部关闭，当结温下降阈值以下且TXDx是高电平时，输出重新工作；

TXDx上电平持续为低电平时，通信被禁止，只有当TXDX有高电平时恢复；

一旦发射机被启用，如果TXDx上有低电平，则定时器开启计时，时间超过Tto(dom)TXD 则发射机被禁止，LIN总线持续为隐形电平状态，如果TXDx上出现高电平，定时器被重置。

六、芯片限值

芯片最大参数范围如下：

热阻为：

七、芯片工作参数

1.静态参数

2.动态参数

时序图如下：

八、EMC

芯片经过外部试验的EMC测试，报告可以提供。主要信息如下：