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原创 S参数入门

S参数全称为散射参数,主要用来作为描述线性无源互联结构的一种行为模型,来源于网络分析方法。网络分析法是一种频域方法,在一组离散的频率点上,通过在输入和输出端口得到的参量完全描述线性时不变系统(定义参考《信号与系统》),无需了解系统的内部详细构造,是一种黑盒分析方法。频域S参数分析和时域分析只是从不同角度观察信号,也可以相互转换,没有本质不同:如上图,S参数的反射波可以测出S11,传输波可以计算S21;同样时域的反射波可以测得TDR,传输波可以计算TDT。他们之间通过傅里叶变换和逆变换也可以互相转换。

2024-07-18 14:17:09 1362

原创 电源芯片MPQ3431A

MPQ3431A是一款具有宽输入范围的固定频率为450kHz的高度集成的升压转换器,其输入电压低至2.7V,采用恒定关断时间(COT)的控制拓扑,可提供快速的瞬态响应。芯片支持通过MODE管脚配置PSM(pulse-skip mode)、FCCM(forced continuous conduction mode)和USM(ultrasonic mode);还支持通过电流限制配置来达到精确的过流保护;同时芯片欠压保护(UVLO)和过温保护(OTP)。MPQ3431A采用QFN-13(3mmx4mm)封装。保

2024-07-17 17:44:10 897

原创 带电阻晶体管PDTC143Z系列

PDTC143Z系列是带电阻的NPN晶体管,是表面贴装SMD器件,支持多种封装,如下:系列的主要特征:支持100mA输出能力内置偏置电阻,减少电路器件,简化电路设计AEC-Q101合格应用推荐:汽车和工业领域的数字应用BC847/857系列的低成本替代IC输入控制开关负载产品的快速参考数据:按封装,产品管脚顺序及定义如下:产品的温度、耐压、功率、输出电流等最大支持限值如下:功率降额曲线,注意应用场景的最大温度:不同封装的环境热阻大小:瞬态热阻是脉冲持续时间的函数,SOT416封装不同占空比下热阻和持续时间的

2024-07-15 15:07:41 313

原创 MOS管S-LP2408

整体来看MOS管比较简单,规格书内容也比较少。主要关注的性能指标是开关的阈值电压、导通电阻RDS,另外再看下电压范围有没有超标即可。当然如有高速开关的应用场景,就需要关注寄生参数了,由于米勒效应的存在,会影响波形质量(常见的波形边沿有台阶)。

2024-07-12 16:25:54 440

原创 DP V2.1a标准学习(二)

线材按照支持速率的不同,划分为不同规格,具体如下:DP和USB线材混用矩阵,也就是不同规格的线材对应的支持传输速率和传输类型,如下:线材+连接器组件分类与DP V1.4类似,不过型号更多了,如下:也支持2种mDP和fsDP尺寸适配器类型(Plug是插头,recep是插座),如下(特定场景下使用,协议不能保证全部兼容):也支持1种mDP的延长类型(特定场景下使用,协议不能保证全部兼容),如下:其中Bulk Cable的推荐结构如下:DP8K及以下速率线材,测试TDR时要求上升沿(20%~80%)设置为不大于3

2024-07-12 10:57:14 994

原创 1/4波长阻抗变换器

另外还有一个问题,就像刚才从零时刻仿真结果,发现信号稳定需要一定的时间,期间反射比较大影响性能怎么办,其实还有多段匹配的方法,理论和1/4波长一样,只不过从一段匹配改成了阶梯匹配,从而使每段阻抗之间更相近,反射也更小,代价的话就是线太长,不太实用。另外谐振点只是一个点,有效带宽比较窄,因此不适用信号的匹配,基本只能用于射频匹配(原因是射频基本关注很窄频带的信号,而高速信号的带宽很宽)。但是,是否还有一个疑问,阻抗明明不相等,怎么就匹配了呢,没有反射吗?为啥没有反射呢,明明三段阻抗不一样的?

2024-07-12 10:49:49 942

原创 INA186-Q电流感应放大器

符合面向汽车应用的AEC-Q100标准,温度等级1:-40℃~125℃宽共模电压VCM:-0.2V~40V,最高可承受42V的电压低输入偏置电流Iib:500pA(典型值)低电压电压VS:1.7V~5.5V低静态电流Iq:48uA(典型值)共模抑制比:120dB(最小值)增益误差Eg:±1%(最大值)增益便宜:10ppm/℃(最大值)失调电压Vos:50uV(最大值)失调漂移:0.5uV/℃(最大值)支持双向电流感应增益比:支持SC70(双向电流感应)和 SOT-23(单向电流感应)两种封装车身控制模块远程

2024-07-10 14:58:34 1164

原创 TPS7B770X-Q1

车规级产品符合AEC-Q100标准,包含器件温度1级(-40℃~125℃环境温度);HBR人体放电模式ESD等级2;充电模式CDM的ESD等级C4B;电流检测功能可调节限流功能最多可支持双通道最大电流300mA/通道集成了热关断、欠压保护UVLO、短路保护、反向电池极性保护、反向电流保护、输出电池短路保护、输出感性负载钳位等保护功能集成了诊断功能,通过电流检测可以精确区分开路、短路和正常的状态;集成了反极性二极管,故外部无需单加反向二极管;16引脚的HTSSOP PowerPADTM封装有源天线电源环视摄像

2024-07-04 10:15:39 1374

原创 拉普拉斯变换

根据傅里叶变换公式及前提条件得知,傅里叶变换有一些场景并不适用,特别是不能绝对可积的函数来讲(例如f(t)=t,或者f(t)=t*t等),为了扩大应用范围,数学家们想到函数乘以一个逐渐变小的指函数呢,如下:是不是函数就被拉下来可以积分了?如果令,则变成了如下公式:为啥积分范围不是-∞到∞呢,是因为显示中负值没有意义不考虑,这也叫单边拉布拉斯变换。从公式中也可以明显看出,当=0的时候就是傅里叶变换,所以傅里叶变换只是一个特殊的拉普拉斯变换。

2024-07-02 16:13:04 161

原创 DP V2.1a标准学习(一)

DP是DisplayPort的简写,是视频电子标准协会(VESA)标准化的数字式视频接口标准,可用于板内芯片之间的连接,也可用于输出接口连接外部设备。DisplayPort是一种基于数据包的可扩展协议,用于传输视频和音频数据。DisplayPort 具有高度可扩展性,并具有保持向后兼容的能力。DP的接口形式主要有两种,分别是标准的DP接口和TypeC接口。DP包括主通道和辅助通道,其中主通道可以有1、2或4个差分对,用来传输音/视频数据;

2024-07-01 17:51:17 646

原创 eMMC标准介绍(基于V5.1)

eMMC是嵌入式多媒体卡Embedded Multimedia Card的简称,是一种闪存卡的标准,它定义了基于嵌入式多媒体卡的存储系统的物理架构和访问接口及协议,具体由电子设备工程联合委员会JEDEC订立和发布。EMMC具有体积小,功耗低,容量大等优点,非常适合用作智能手机、平板电脑、移动互联网设备等消费类电子设备的存储介质。eMMC是一种嵌入式、非易失的存储系统,它主要由闪存、闪存控制器和eMMC协议接口等组成,以BGA的形式封装在一起。

2024-06-26 09:26:17 364

原创 倒F天线参数

倒F天线一般用于单频点设计,使用1/4波长原理(利用镜像原理,实际相当于半波长的偶极子天线)。也就是说L的长度是谐振点对应波长的1/4,但是由于寄生参数的影响,一般来说要稍微短一些。如果L太长空间实在不够,可以尝试在L的尾部增加一个大圆盘,通过降低一些增益的方法来保证谐振点。倒F天线是依据天线形状命名的。

2024-06-24 09:22:58 530

原创 串扰(二)

首先看下串扰模型及电流方向:由于电感是阻碍电流变化,受害线的电流方向和攻击线的电流方向相反。同时由于受害线阻抗均匀,故有Vb=-Vf(感应电流属于电池内部电流)。分析感性串扰大小仍然是按微分的方法,如下图:感应电压大小为:其中di/dt=dv/dt/Z0,故感应电压VLm为:又由于Vb、Vf和VLm的关系为:Vb=VLm+Vf故:耦合长度为L的情况下,远端串扰总大小VF为:近端串扰的话和容性串扰一样,耦合长度L小于0.5*Tr时间内传输距离的话,VB=-VF。

2024-06-19 15:56:56 583

原创 串扰(一)

串扰应该算比较常见的信号完整性问题了,一般是指由于走线较近,传输信号时在临线上产生耦合噪声的现象。串扰的原因是由于电场和磁场的耦合,我们经常用耦合电容和耦合电感模型进行问题分析。本文是基于被攻击线阻抗匹配的情形下计算的,没有考虑反射问题。

2024-06-17 11:05:06 733

原创 MIPI A-PHY协议学习

A-PHY是一种高带宽串行传输技术,主要为了减少传输线并实现长距离传输的目的,比较适用于汽车。同时,A-PHY兼容摄像头的CSI协议和显示的DSI协议。其主要特征:长距离传输,高达15m和4个线内连接器;高速率,支持2Gbps~16Gbps;支持多种车载线缆(同轴线、屏蔽差分线等);强大的抗噪声能力,适用于环境恶劣的汽车应用;点到点传输;本文基于V1.0版本介绍,同时本版本也被IEEE 2977-2021收录。

2024-06-11 08:51:21 485

原创 1000Base-T协议解读

千兆以太网家族包括1000Base-SX(短距)、1000Base-LX(长距)、1000Base-CX(铜缆短距)、1000Base-T1(车载以太网)和1000Base-T等多种标准,我们这边主要了解下1000Base-T,也就是工业千兆以太网,PC电脑的网口都是这个。1000Base-T采用了4D-PAM5编码技术(4D代表4个发射器同时在4个通道DA~DD上发送,PAM5代表5个电平),最长支持100m传输距离。

2024-06-07 11:02:11 581

原创 天线RAD和TOT效率

也就是辐射效率,含义是增益和方向性的比值或者天线辐射功率和天线接收功率的比值,第一种解释相对抽象一些,需要了解增益的具体定义,一般来说第2种定义比较直接简单。含义是天线辐射功率和port端口输入信号功率的比值,包含了射频匹配电路与天线之间的反射问题,因此更偏向系统性能的参数。具体是什么意思呢,找了一下CST官方Help文档,其中有具体解释。总结来说,RAD效率更关注天线本身的性能,Tot效率则是体现整个系统的性能。

2024-06-06 09:56:47 527

原创 AM芯片性能测试

目前车载FM&AM没有明确的国标,因此各家测试项目可能不同,最主要测试标准比较混乱,多是根据具体芯片的规格书以及与芯片厂商协商。信号发生器:R&S SMCV100B音频分析仪:R&S UPV AUDIO AYALYZER DC 250KHZ(AP的也可以)专用USB-I2C控制模块(不同芯片控制模块不同,例如SPI或UART的控制模块)卡农线(针对模拟声道输出,+接左/右声道,-接GND,地可接GND也可悬空)

2024-06-04 17:02:05 193

原创 傅里叶变换

傅里叶变换(Fourier transform)是一种线性积分变换,用于信号在时域(或空域)和频域之间的变换,在物理学和工程学中有许多应用。一般情况下,若“傅里叶变换”一词不加任何限定语,则指的是“连续傅里叶变换”(连续函数的傅里叶变换)。傅里叶变换的前提条件是符合狄里赫利条件,即要绝对可积,周期内有限个不连续点等。

2024-06-03 16:37:39 327

原创 FM芯片性能测试

音频信号发生器:信号level:60dBu,频偏:75KHZ,调制频率:1K,频率98.1MHZ,setero模式,Polot Deviavion:10%(或者7.5KHZ)模式:立体声stereo;音频信号发生器:信号level:60dBu,频偏:22.5KHZ,调制频率:1K,频率98.1MHZ,mono模式,其他默认即可;音频信号发生器:信号level:60dBu,频偏:22.5KHZ,调制频率:1K,频率98.1MHZ,mono模式,其他默认即可;

2024-05-31 15:58:21 236

原创 eDP V1.4协议介绍

eDP的全称是Embedded DisplayPort嵌入式显示端口,主要应用与短距离系统内应用,例如手机、一体式台式机等。eDP V1.4b是基于DP V1.3标准制作完成,但因应用场景的不同,还是有很多区别。电压摆幅不同,eDP相对较低;eDP功耗相对较低;DP有线材和连接器的要求,eDP没有明确要求;AUX通道电路设计不同(相对DP取消了AC耦合电容和100KΩ/1MΩ的上下拉电阻):典型应用场景;

2024-05-30 08:43:08 1016

原创 驻波比VSWR

VSWR=(入射波振幅+反射波振幅)/(入射波振幅-反射波振幅)=(1+反射波振幅/入射波振幅)/(1-反射波振幅/入射波振幅)=(1+Γ)/(1-Γ)。因此,可以得出VSWR越接近1,反射越小,理论上也越好(实际上代表反射回来的能量越小,不代表天线辐射出去的能量越多,只是一个必要不充分的条件,需要综合考虑)。1)错误解释是入射波和反射波叠加的驻波的波峰/波谷。大家可以向下驻波也是正弦波,波峰和波谷的值不都是振幅吗?3.当全负反射时,Γ=-1,VSWR=0;4.当匹配时,Γ=0,VSWR=1;

2024-05-29 10:02:50 588

原创 多分支拓扑阻抗匹配

最近测试信号质量,发现在有过冲、振铃等问题的时候大部分硬件工程师喜欢直接调大匹配电阻或者减小驱动电流,虽然这种操作是有效果的,但是我认为应该还可以更严谨的计算下,而不是选几个电阻多次尝试,显得不是很专业。推导的话就是根据反射公式。什么原因呢,根据反射的计算公式:ZO-ZI/ZO+ZI,很容易看到当电阻调高的时候,传输线的特征阻抗分压变小,在接收端反射回来后电压同样变低,波形上表现就是过冲拉低了。从上面几个图就能明显看出,当有过冲的时候,调高匹配电阻或者输出电阻(也就是减小驱动电流),可以把过冲拉低。

2024-05-28 16:05:51 707

原创 GMSL2硬件设计V1.1

GMSL(Gigabit Multimedia Serial Links),中文名称为千兆多媒体串行链路,是Maxim公司(现属于ADI)推出的一种高速串行接口,通过同轴电缆或屏蔽双绞线(STP)传输高速串行数据,用于汽车摄像头和显示器应用。GMSL2就是指ADI专有的第二代千兆多媒体串行链路技术,传输速率最高6Gbps。GMSL的核心技术为串行器/解串器技术,简称SerDes。首先通过串行器将并行数据流转为串行数据流,然后通过更高的频率进行传输,之后通过解串器将接收到的串行数据流转换为并行数据流。

2024-05-27 09:04:14 785

原创 A2B V2.0协议学习笔记(非正式版本)

A2B全称是 Automotive Audio Bus 汽车音频总线,主要是解决传统音频总线线多、线重、成本贵等问题。A2B V2.0总线相对V1.0主要变化点:速率提升,高达98.304Mbps,全双工模式编码方式,由之前的曼彻斯特编码变为QPSK(正交相移键控)编码,每个符合2bit数据,因此波特率仍然是49.152MHz;总传输距离由40m增加到50m,当然如果要更长总传输距离,需要使用菊花链的拓扑结构了;没有改变的是,V2.0也是支持1主节点和最多10个子节点,节点之间的距离仍然是15m。

2024-05-24 15:20:43 1570 1

原创 DAB协议解读ETSI TS 103 461

数字信号广播( Digital Audio Broadcasting 简称DAB)是继AM、FM传统模拟广播之后的第三代广播--数字信号广播,它提供了接近CD质量的声音,广播及商机无限的附加数据服务,具有抗噪声、抗干扰、抗电波传播衰落、适合高速移动接收等优点,保证固定、携带及移动时接收信号的质量。DAB的原始版本使用MP2音频编解码器。该系统的升级版本于2007年2月发布,称为DAB+,它使用基于改进的离散余弦变换(MDCT)的HE-AACv2(AAC+)音频编解码器。

2024-05-23 13:53:14 1799 1

原创 PDN介绍

PDN全称Power Delivery Network,也就是电源分配网络。它包括了:电源模块(VRM)到器件焊盘(板级设计),再从封装到芯片(die)管脚(芯片设计),所有电压和返回电流的互连。我们来具体细分电源分配网络各个部分:电源模块(开关电源/LDO),滤波电容,旁路/去耦电容,过孔,互连,PCB平面电容,封装焊球/引脚,器件封装中的电容、互连、键合线以及器件Die内部互连等。实际使用中,大部分厂家提供的PDN的Target是PCB部分的要求,本文也主要针对这部分进行讲解。

2024-05-22 16:38:13 1041

原创 DAB协议解读之EN50248

2024-05-21 09:53:55 1095

原创 信号反射与电路匹配

匹配的话常见有两种:源端串联匹配和终端并联匹配,从仿真结果来看都可以实现RX接收波形无畸变,一般来说低速总线(例如I2C、TDM、RGMII等)常用串联的方式,高速总线(例如USB、PCIE等)常用并联匹配。还有一种特殊但常见的情况是信号直连点对点传输,一般情况下是RX阻抗特别大(MΩ级别,仿真设为开路),如没有匹配和带匹配的差别有多大呢?实际情况中,电压和电流肯定要连续,也决定了V1=V2和I1=I2,则Z1=V1/I1=V2/I2=Z2,但是Z1却不一定等Z2,那么哪里的问题呢?反射是怎么形成的呢?

2024-05-20 09:39:56 612

原创 I2S总线协议解读(基于V3.0)

I2S(Inter-IC Sound)总线,又称集成电路内置音频总线,是由飞利浦半导体公司针对数字音频设备之间的音频数据传输而定制的一种音频总线标准。该总线能够广泛应用于各种多媒体系统中,一个重要的原因在于其采用独立的时钟线和数据线,在主设备和从设备之间能够实现同步传输;本总线共需3根线:SCK(Continuous Serial Clock 连续串行时钟)、WS(Word Select字选择)和SD(Serial Data 串行数据)。

2024-05-17 09:12:34 606

原创 USB2.0协议解读

就写到这吧,其他协议层等属于软件需要了解的东西了。简单看了下,本文总结的有点乱,有两个原因吧,其一是理解的不够透彻,无法用简单明了的语言总结;其二是感觉这个协议文档章节划分的也不是很好,有点大杂烩。

2024-05-16 09:40:19 2416

原创 USB3.2物理层协议解读

USB3.2其实是USB Implementers Forum(USB-IF)对USB3.0和USB3.1内的各个规格的重新划分,以便于让消费者快速识别。USB3.2就是在USB3.1 Gen2的基础上,将带宽翻了一倍、在现有的USB Type C线上实现双通道,并且能够向下兼容USB2.0和3.1。同时,USB3.2标准将旧的USB3.0和3.1也纳入其中。也就是说,USB3.1 Gen2即USB3.2 Gen2,USB3.0和USB3.1 Gen1即USB3.2 Gen1,而真正的USB3.2则为USB

2024-05-15 09:44:23 910

原创 RGMII基于V2.0规范解读

RGMII将与简化十位接口(RTBI)共享四个数据路径信号,并与第五个数据信号共享控制功能。通过包MDIO/MDC串行管理信号,RTBI将不需要独立的控制信号,如LK_REF、BYTE_EN等。SERDES控制位的寄存器分配留给设计者。从上表可以看的,TXC/RXC是时钟信号,TD【3:0】/RD【3:0】在时钟上升沿时是RGMII的低4位,时钟下降沿是RGMII的高4位;对于RTBI模式的话,时钟上升沿是低4位,时钟下降沿是第9~6位(bits8:5);

2024-05-14 10:55:15 1002

原创 PCIE V3.0物理层协议学习笔记

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准,它原来的名称为“3GIO”,是由英特尔在2001年提出的,旨在替代旧的PCI,PCI-X和AGP总线标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要支持主动电源管理,错误报告,端对端的可靠性传输,热插拔以及服务质量(QOS)等功能。

2024-05-13 13:58:49 1165

原创 I2C协议解读

协议要求,数据传输时,数据SDA在时钟SCL高电平时务必保持电平稳定,不能有高低电平切换,切换只能发生在时钟SCL处于低电平非采样时进行。

2024-05-11 14:49:59 849 1

原创 eMMC标准介绍(基于B451)

eMMC是嵌入式多媒体卡Embedded Multimedia Card的简称,是一种闪存卡的标准,它定义了基于嵌入式多媒体卡的存储系统的物理架构和访问接口及协议,具体由电子设备工程联合委员会JEDEC订立和发布。EMMC具有体积小,功耗低,容量大等优点,非常适合用作智能手机、平板电脑、移动互联网设备等消费类电子设备的存储介质。eMMC是一种嵌入式、非易失的存储系统,它主要由闪存、闪存控制器和eMMC协议接口等组成,以BGA的形式封装在一起。

2024-05-10 15:47:33 1896 1

原创 1000Base-T1协议解读(基于802.3bq-2016 和Test Suite)

1000Base-T1是由一对双绞线实现全双工传输的以太网标准,采用PAM3编码方式(-1,0,1),编码后的实际传输符号速率为750Mbps。该标准的车载最大传输距离可达15米,主要应用于汽车产品开发过程。测试过程示波器要求带宽≥2G,采样率≥7.5Gbps,网分带宽≥1G。

2024-05-09 15:52:32 2482 1

原创 DP V1.4标准简介

支持3种线缆(插头-插头):C1、C2和C3,如下:支持2种尺寸适配类型(不同的插头-插座):A1和A2,如下:支持1种延长类型(同类型插头-插座):E1以及为了更好的EMC效果,对线序的相对位置也有推荐,如下:由于要传输高速信号,对线材和连接器的阻抗控制必定有严格的要求,例如DP连接器和绞线处(连接器的接线位置)要求阻抗100Ω±10%,正式的传输线就要求5%,过度阶段的斜率也有要求为5Ω/80ps;以及对测试夹具也要求走线不能超过5cm,阻抗控制在10%以内。

2024-05-08 15:07:12 1030

原创 CAN物理层协议解读

CAN(Controller area network)中文名称是控制器局域网,是用于解决汽车众多控制部件之间的数据交换而开发的一种串行数据通信总线,可以使用双绞线来传输信号,由德国博世公司在20世纪80年代专门为汽车行业开发。其特点有:总线上节点不分主从采用载波监听多路访问、逐位仲裁的非破坏性总线仲裁技术。直接通信距离最远10km,速率50Kb/s通信速率最高可达5Mb/s,距离40m末端要有120欧终端电阻本文档基于ISO 11898-2 2016版本,最高支持速率5Mbps。

2024-05-07 17:17:18 537

原创 MIPI D-PHY协议简介(基于V1.2版本)

D-PHY是一种协议,是MIPI协议中的一项,它描述了DSI(串行显示接口)和CSI(串行摄像头接口)在物理层上的定义。它支持高速、低功耗的物理层,并提供同步连接。D-PHY规范主要用于将相机和显示应用程序连接到主机处理器。D-PHY的D不是指DSI,而是希腊字母D,含义是500,原因是初代D-PHY的速率是500Mbit/s。

2024-05-06 10:20:08 2182

TI电源相关新技术介绍

TI电源相关新技术介绍,产品说明等

2024-07-18

SIM卡电气规范最新版本2006

SIM卡电气规范最新版本2006

2024-06-27

RGMII V1.3规范文档

RGMII V1.3规范文档

2024-06-24

GDDR4协议规范介绍

GDDR4协议规范介绍

2024-06-14

1000Base-T PMA-Test-Suite-v2.5

1000Base-T PMA_Test_Suite_v2.5

2024-06-12

现代示波器高级应用-测试

keysight示波器应用

2024-05-24

MIPI DPHY CTS V2.1

MIPI DPHY CTS V2.1

2024-05-15

mipi CPHY spec V1.2

mipi CPHY spec V1.2

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mipi APHY spec

mipi APHY spec

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mipi CPHY CTS V1.0

mipi CPHY CTS V1.0

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mipi DPHY CTS V1.0

mipi DPHY CTS V1.0

2024-05-13

Serial-GMII specification

Serial-GMII specification

2024-05-11

Bluetooth蓝牙测试标准

蓝牙测试标准

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1000M物理层要求及一致性测试

1000M物理层要求及一致性测试

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IEEE STD 802.3bp-2016

车载千兆以太网IEEE标准

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1000BASE-T1 Link Segment Type A

open alliance要求的TC9测试规范

2024-05-10

DP&USB TX&RX的测试解决方案

DP&USB TX&RX的TEK测试解决方案

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DisplayPort Standard V1.4 D1

DP 1.4标准

2024-05-09

DisplayPort PHY CTS V1.0

DP接口物理侧测试标准文档V1.0

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GMSL2 的 channel spec

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A2B 2.0 System spec

A2B V2.0

2024-05-08

UFS V2.1协议文档,全英文正版

UFS V2.1协议文档,全英文正版

2024-05-06

QSPI协议文档,全英文版本

QSPI协议文档,全英文版本

2024-05-06

最新DAB欧盟的协议规范要求

DAB和DAB+的技术要求及测试方法

2023-12-12

I2S总线的物理层协议规范

最新的I2S协议规范,主要包括电气规范和协议规范。

2023-12-12

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