【说明】：本贴内容总结自《AltiumDesigner原理图与PCB设计》-黄智伟等著，主要是为自己学习积累用。也有一部分内容转自其他网文，基本注明了出处。有错误之处请务必指出，学习无止境，硬件路漫漫。假如有机会还是希望能接触到高频数字电路的设计哈哈哈（机会渺茫）。对于电源电路和射频电路就无力无心了。
【一、AltiumDesigner基础知识】
【设计自定义（公司）的图纸模板】
主要就是图纸的尺寸与标题栏的自定义，之后保存为模板文件（.SchDot），并保存在AD文档目录下，如C:\Users\Public\Documents\Altium\AD17\Templates。在偏好Preference设置中可以将自己的模板设置为默认原理图模板。
【批量修改元件封装】<也适用其他要求的统一修改，推荐！>
- 管理器修改：Tools - Footprint Manager-点击右键,选择set as current
- 筛选修改：选中元件右击 - Find Similar Objects - Current Footprint
【旋转元件】
- 以任意角度旋转元件或部分电路：Edit - Move - Rotate Selection（快捷键E-M-O）
- 元件选中 - 修改旋转参数
【ERC规则修改】
- Design - Rules
【关于自建库的操作】
AltiumDesigner采用了库文件的形式来实现所有元件以及其各功能，可以看成：
集成库(.IntLib)=原理图库(.SchLib)<核心>+封装库(.PcbLib)+仿真模型库()+信号分析模型库()+3D模型库()
- 利用现有的库：有利于保持元器件风格的一致，原理图库是核心，我们可以直接安装的库文件也就是集成库或者原理图库。
- 假如你有强迫症非要把封装、原理图、3D模型做到一个集成库，要注意集成库项目(.LibPkg)下要为原理图添加好封装类型，集成库的作用就是你在原理图调用时不能改库里面的内容，比如你集成库里的只添加使用了0603的封装，尽管你的封装库中有0805，但编译得到的集成库中是找不到0805的。
图1-直接提取库文件即可
【二、AltiumDesigner原理图编辑规范】
- 建立电气连接：单张原理图采用网络标号，层次原理图下不同原理图采用端口；
- AltiumDesigner中符号无欧/美的区别；
- 原理图库元件绘制时，带有"X"的一端（有电气特性）朝外；
- PCB库元件手动绘制时，封装参数可以在任意层，但元件轮廓只能在Top Overlay，焊盘只能在Top Layer；
- 小阵列过孔是用于地平面的导通，降低回路阻抗。这些过孔所在的铜皮肯定是接地，也就是GND；
| 用途 | 方法 |
|---|---|
| 弹出对象属性设置框（元件) | 绘制、放置时按"Tab" |
| 绘制线条类的折转模式（直角、45°、任意） | shift+“空格” |
| 双层板切换元器件所在层 | V->B，正反面切换在拖动元器件的同时，按下L，该元器件自动到底层去了 |
| 网络标号、符号取非（如 E N A B L E ‾ \overline{ENABLE} ENABLE） | 在第一个字符前加’\’ |
| 所选对象的逆时针旋转 | 空格键（90°/次） |
| 所选对象的上下对调 | 选中，按"Y"键 |
| 所选对象的左右对调 | 选中，按"X"键 |
| 批量粘贴所选对象 | 选中复制，按"Ctrl + Shift + V"键 |
| 查找文本/替换文本 | “Ctrl + F”/ “Ctrl + H” |
| 查找相同的元件 | “Shift + F”，十字标点击需要查找的元件 |
| 批量元件的重新编号 | “Tools-Annotation-Annotate Schematics”，设置编号 |
| 清除过滤显示（PCB） | “Shift + C” |
| 打开文档选项设置（英文输入） | “D+O” |
| 微调对象的位置 | 直接设置其坐标值（X，Y） |
| 设置丝印字体镂空 | 字体参数设置为"Inverted" |
| 设置板面不敷铜 | “Place - Polygon Pour Cutout” |
| 在顶层原理图中实现总线连线 | 器件管脚添加网络标号，如A0、A1等；总线上也要添加网络标号，如A[0…1]，且中括号里必须为2个‘.’；端口名称形如A[0…1] |
表1-AltiumDesigner实用技巧
【三、AltiumDesigner PCB图编辑规范】
1.元器件的安装与封装
3种焊盘类型：圆形焊盘（插立元件），焊盘尺寸一般为孔径2倍；矩形焊盘，常将元件第1个引脚焊盘设计为正方形；其他形状焊盘（八角、异形）。
条件允许时，尽量让焊盘向外拓展长些(12mil)，方便焊接。
PCB基板尽量选用耐高温的，焊盘工艺好的。焊盘与过孔间的连线宜短，以减小焊盘与过孔的寄生电感。
过孔尽量大于10mil(0.25mm)，以降低成本。
过孔不推荐放置在贴片焊盘上。
过孔电容（寄生电容）在高速数字电路和射频与微波电路PCB设计时须考虑。
2种典型安装形式：通孔插立安装(TH)，表面贴装(SMT)，不推荐双面通孔安装形式，避免误装。
元器件的间距须考虑焊接、测试、装配的方便性。
元器件尤其是贴片电容、电阻，建议使其焊盘均沿同一轴线方向对称放置的形式（避免遮蔽效应）。
插立元件如电解电容，推荐卧式安装，降低板面高度。
较重元器件靠近PCB支撑点放置，如继电器、变压器。
热敏元件远离大功率器件。
测试点(Test Pad)直接须大于1mm。
| 封装名 | 英文全称 | 中文全称 |
|---|---|---|
| BGA | Ball Grid Array | 球栅阵列器件 |
| DIP | Dual-In-Line Components | 双列直插方式 |
| PLCC | Plastic Leaded Chip Carriers | 塑料封装有引线芯片载体 |
| SOIC | Small Outline Integrated Circuits | 小外形集成电路封装 |
| QFP | Quad Flat Packs | 方形扁平封装 |
| SOP | Small Outline Package Integrated Circuits | 小外形封装集成电路 |
| SOT | Small Outline Transistor | 小外形三极管封装 |
| SOD | Small Outline Diode | 小外形二极管封装 |
| SMD | Surface Mount Device | 表面贴装器件 |
| QFN | Quad Flat Non-leaded Package | 四周无引线扁平封装 |
| QFN | Quad Flat Non-leaded Package | 四周无引线扁平封装 |
| QFN | Quad Flat Non-leaded Package | 四周无引线扁平封装 |
| QFN | Quad Flat Non-leaded Package | 四周无引线扁平封装 |
1-常见元器件封装——Zero-One-0101
2.PCB板层设计
电路叠层中一般分有布线层、接地层、电源层3类。
高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计，高速数字信号布线应远离多电源分割的参考层。设置多个接地层可提供一个好的低阻抗电流返回路径，减小共模EMI，层与层之间应紧密贴合，减小介质厚度。叠层设计处于工艺、成本的考虑，一般为偶数层，可以调整信号层、电源层、地层数目，或者增加空比信号层来达到这一目的。
四层板由顶自下，可为顶层、接地层、电源层、底层；六层板可有多种结构形式，一个典型的高速数字信号电路的板层设置如图2所示。八层板、十层板、十二层板也有典型的叠层设计，一般叠层中参考层越多，所获得EMC特性及信号完整性都会越好。叠层安排值得关注2点：控制线条阻抗、RF通量对消特性。
图2-典型的6层板分层设计
3.PCB的RLC
（1）PCB中的导线电阻R 导线电阻与长度L和导线铜重有关(oz)，因为导线电阻的存在，所以存在压降，
（2）PCB中的导线电感L 单纯的导线，或者隔着接地面的导线都存在电感，相同导线长度，环路面积越大，产生的电感值也越大。
（3）PCB中的导线电容C 在均匀横截面的互连线中，信号路径与返回路径间的电容，与互连线长度成正比。此外显然，PCB层间也可形成平行板电容，显然介质越厚，容值越小。
[总结]：电路中阻抗Z=R+Xl+Xc，单位也是欧姆，其中感抗Xl=jwl，容抗不考虑。为了控制导线阻抗，宜尽可能加粗并缩短地线，降低地线公共阻抗。导线间距离越近，互感M越大。电源层与接地层间也存在分布电感，所隔电介质厚度越小，分布电感越小，所以宜尽可能让VCC和GND面面相对（平面对），同时平面对还相当于提供了一定的高频去耦电容。
4.十大布线规则
（1）正交走线原则：PCB相邻层走线成正交结构，我感觉有2个好处，一是正交走线可避免串扰（高速数字信号），二是使走线效率提高，显然一个层面的走线若存在两个方向则会造成布线拥塞，反而徒增了过孔。
图3-正交走线原则
（2）检查走线的开环、闭环：走线开环就像走线一端有浮空的线头，就像个小天线，越长越有天线效应；走线闭环常发生在多层设计中，同一信号线在不同层间连成个闭环，也同样相当于有天线的辐射效应。显然这些走线是totally多余的。
（3）走线从短原则：走线短的好处太多了，降低信号时延、降低走线阻抗、减弱受（对）外干扰、简化布线量等等。对于时序有严格要求的情况下（我猜想像SDRAM、flash这数字器件应该对其操作时序、读写时序有很高的要求吧），在方向一致下，可采用蛇形线来调整长度。此外走线有分支情况时也宜短（I2C上挂了一组器件）。
（4）拐角从弯原则：走线直角或锐角都会引入寄生电容电感，而其也有天线辐射效应，所以好理解，走线最好就是圆角，布线完成后补液滴也有用。
（5）防止走线谐振：布线布线避免与信号波长成整数倍（高频模拟或数字信号）
（6）差分对的走线原则：差分对的好处——高速信号的信号完整性好，抗干扰强，差分放大器增益更高，；差分对的毛病——
5.PCB线宽与电流换算
由于对于PCB上的电源线与保护地线（大地），由于有通流能力的要求，所以走线相应有宽度（阻抗）方面要求。从导线的角度也可以推测，PCB走线与电流的关系与3个方面有关：截面积（厚度、线宽）、温度、材料。
厚度一般为35um（敷铜箔1oz），PCB敷铜厚度单位是oz/平方英寸。面积注意换算成平方毫米。
工程经验为15~25 A/平方毫米
1inch = 1000mil = 25.4mm
【参考文献】：
1、PCB 线宽与电流关系怎样计算——电子发烧友网
2、超强整理！PCB设计之电流与线宽的关系——无痕幽雨
【五、PCB基本术语与常识】
- 网络表：描述电路元件信息及网络的连接信息的报表（.NET）。
- ERC: Electrical Rule Check（电气规则检查）。
- 公制(Metric)、英制(Imperial) 。注：1mil=0.0254mm
- 贴片电阻封装（英制）常用2种：0603(1.6mmx0.8mm )，0805(2.0mmx1.2mm) ，封装后缀L、N、M、V表示该封装不同的焊盘长度。电阻封装的外形尺寸: 08代表80mil长,05代表50mil宽。大容值贴片电容用0805以上封装，耐压更高。
- 阻焊层（Solder Mask）：
- PCB固定孔大小参考：使用螺钉直径尺寸的大小增加0.5~1.0mm设计。例如M3螺钉，直径3.0mm，则PCB使用3.5mm的螺钉孔，见附表：单位(mm)
表1-固定孔型号
- 波峰焊与回流焊技术：
- 单板插箱安装：插板插入边宜设计45°倒角
- 过孔（镀通孔、Via）:多层PCB中层之间信号的传输路径。3种形式：贯通孔、盲孔、埋孔，如下图所示。
图3-过孔类型 - 金手指：金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
图4-金手指 - 旁路电容：电源与地之间，使高频阻抗为0。
去耦电容：去耦电容是位于元件电源端的电容，其可提供较稳定的电源，同时降低元件耦合到电源端的噪声，间接减少其他元件受此元件噪声的影响。有助解决电源完整性问题，连接去耦电容的走线短而宽，过孔尽量短。 - 折返路径：信号电流？低阻抗电流折返路径。
- 布线组合：一个信号路径所跨越的两个层称为一个布线组合。
- RF4板：环氧树脂-玻璃纤维板
- 开窗：所谓的窗口是去除导线上的涂料层，以便导线可以暴露于锡中。将PCB实现为即插即用的插件（金手指），而且可以增加焊料厚度以提高过电流能力。
- 微带线与带状线：微带线即PCB表面布线，其易造成EMC问题，但其信号传输速度快于带状线；带状线指埋在PCB内部的走线，可以改善EMC。
【常见错误】
出现Unknown Pin的情况：设计-网络表-清除全部网络
设计-类-删除类（自己的板子工程）
【AD库维护的一些建议】
标准化
原理图库：元件标识符+注释+描述+库内参考名(统一用英文)
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