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RSS订阅原创 PADS layout之元件封装
制作元器件封装，最重要的就是焊盘的制作，制作前我们需要知道元件的尺寸，根据规格书的建议尺寸制作焊盘。下面以贴装焊盘为例。
2023-12-18 16:07:18
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原创 PCB的gerber制作
点击预览检查设置，注意PADS的阻焊层是负片，黑色的区域是开窗的区域，即油墨不覆盖，露出铜皮的区域。如图，丝印层和钻孔层位置异常，这时查看pcb原点设置在了PCB板框内，重新设置原点在PCB外左下角。（pads：设置-设置原点）点击选项-钻孔符号-设置钻孔尺寸表与钻孔图的偏移，一般比板框高度多一点就可以。（不设置钻孔图与尺寸表会重叠），再点击重新生成。点击预览检查设置，丝印层不影响电路特性。助焊层是指上锡膏的区域，用来做钢网，贴片用。默认生成有8层，钻孔图和数控钻孔需要自己添加（2层板）
2023-10-18 15:39:34
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空空如也
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