本文介绍了元器件封装过程中焊盘制作的关键步骤，包括依据规格书尺寸绘制dxf图，注意脚管编号，设置表面贴装焊盘的各层参数，以及封装设置。强调了公制单位和脚号对应的重要性。
制作元器件封装，最重要的就是焊盘的制作，制作前我们需要知道元件的尺寸，根据规格书的建议尺寸制作焊盘。下面以贴装焊盘为例
1.根据规格书的尺寸绘制dxf格式的2D图，这样直接导入dxf文件后制作焊盘会更便捷。（导入时注意尺寸是否为公制，公制右下角显示毫米）
记得设置坐标原点到元件上
2.制作焊盘（重点：注意脚管的编号，以规格书为准，参照原理图）
此元件左下为第1脚，再从左往右增加
2.1设置焊盘，焊盘默认只有3层，其他层需要手动添加。此元件只需要表面贴装，因此根据焊盘大小设置贴装面尺寸，内层和对面层都设置为0，转孔尺寸设置为0。
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