《高速电路设计实践》- 读书笔记

高速电路设计实践

1、电路设计

1.1 硬件设计流程

硬件设计流程主要包括：

需求分析、概要设计、详细设计、调试、测试、转产。

原理图设计注意事项：

1. 绘制单板总体框图、电源框架图、时钟拓扑图、复位链路拓扑图、中断链路拓扑图、边界扫描链路图、面板图示、I2C器件地址分配
2. 在原理图上电源电路输出端附近，应标注该路电源的电压值与电流值
3. 在原理图标注关键电流通路
4. 绘制原理图时，要兼顾PCB设计中对器件布放位置的要求
5. 按照PCB上电容的排列顺序绘制原理图的电容滤波电路
6. 在原理图上标注高散热器件和热敏感器件
7. 在原理图标注关键信号速率、走线层、信号线之间的长度关系
8. 在原理图上标注关键器件、料号、精度、尺寸
9. 对跳线、选焊器件的配置方法进行标注
10. 应标注与背板连接器、面板上LED的排列顺序

2、电阻、电容、电感、磁珠选型与应用

2.1电阻

​ 电阻应用要点：

1. 电阻的阻值–通过常用电阻构建非常用电阻，不仅电阻值精确，而且可以节省成本
2. 电阻的尺寸–0201、0402、0603、0805、1206
3. 电阻的额定功率
4. 电阻的精度–配置电路参数时选用高精度电阻

2.2电容

常用电容由陶瓷电容、钽电容、铝电解电容。

陶瓷电容一般容量较小，种类主要有NPO、X7R、X5R、Y5V（推荐度依次下降），主要区别在于填充介质不同，从而引起温度（电容容值随着温度变化）、电压稳定性不同。

钽电容温度特性好，ESL值小，高频滤波性能好，体积小、节省PCB面积、容值大；应用在大电容滤波场合，一般将若干小容值钽电容并联以提大容值钽电容相同的容量，以便增加可靠性、降低成本。

缺点由耐电压和耐电流能力较弱。虽然具备较好的自愈能力，但鉴于可靠性考虑要求钽电容的工作电压相对额定电压降额50%以上。在涉及热插拔的电源滤波电路上，尽量避免使用钽电容。

电容的作用：

1. 电荷缓冲池
2. 高频噪声的重要泄放通路
3. 实现交流耦合

电容器件特性主要取决于电容分量、ESL分量、ESR分量以及泄漏特性

ESL由电容器件的引脚电感和电容器件两级间的等效电感串联而成，主要取决于封装和类型；

ESR由电容器件的引脚电阻和电容器件两极的等效电阻构成，主要取决于电容的工作温度、工作频率以及电容体本身的导线电阻等；

Rleak取决于电容器件本身特有的泄露特性；

电容滤波的作用机制是为噪声等干扰提供一条低阻抗回路

去耦电容 为保证器件稳定工作而给器件电源提供的本地“小池塘”，为高速运行器件产生的高频噪声提供一条就近流入地平面的的低阻抗路径，以避免这些干扰影响其他负载。

旁路电容 为前缀提供一条流到地平面的低阻抗路径，以避免这些干扰影响正在高速工作的器件。

2.3电感

在应用中，一般选用谐振频率点高于工作频率的电感。

电感的作用：通直流、阻交流，阻碍电流变化，保持器件工作电流的稳定，滤波。

电感一般分为高频信号用电感、一般信号用电感、电源用电感。

关键参数：电感值、直流电阻、自谐振频率、额定电流等

2.4磁珠

磁珠的作用是滤波，磁珠在一定频带内能反射噪声，还能在一定频带内吸收噪声并转换为热能。

磁珠的阻抗由电阻分量R于电抗分量X共同组成，在低频段，X起主导作用，磁珠主要体现在电感性，功能是反射噪声；在高频段，R起决定性作用，磁珠主要体现为电阻性，功能室吸收噪声并将噪声转换为热能。

3、逻辑器件应用要点

逻辑电平
TTL
CMOS
LVTTL
LVCMOS
LVDS
LVPECL
CML

4、高速电路中的电源设计

集中式电源结构

系统由一个独立电源供电（48V、12V或其他）并由这个独立电源通过多个隔离电源模块直接变换得到单板所需的各种电源。

分布式电源架构

采用两级电源转换，第一级采用隔离电源提供单板输入端电流到单板中间电源的转换，第二级采用非隔离电源实现中间电源到板内各个电源的转换。

常用电源电路 整流、斩波、变频、逆变。

LDO（Low Dropout Regulator）

特性参数: 输入电压、输出电压、最大输出电流、输入/输出电压差、功耗、线性调整率、负载调整率、接地电流（静态电流）、温度。

应用要点: Vref滤波、SENSE（感应）引脚的处理、压降、电流降频、输入电源与输出电源之间的延时、纹波抑制功能、输出端电容、分压电阻阻值的选择。

DC/DC电源

5、高速电路中的时序设计

6、复位电路设计

7、存储器相关经验

8、高速电路中的PCB及其信号完整性设计

信号完整性、电源完整性、EMC、防护、热设计、结构、易测试性

PCB层叠结构 Core + Prepreg

层叠设计依据

1、单板总层数，包括信号层、地层、电源层的数目；2、单板厚度；3、单端信号和差分信号的目标阻抗；4、PCB的介电常数Er

层叠结构设计的目标

1、确定信号层、电源层、地层的排列

2、确定信号层、电源层、地层、以及填充层的厚度

3、在信号层上，单端走线的线宽，差分对信号的线宽以及对内信号线的间距。