L6470 微步进电机驱动芯片的使用

1. 项目背景

        替代目前4998驱动，过去我们通常使用的驱动是需要自行设计加、减速的速度曲线的。比如4998，这些芯片通常比较老。而且控制精度取决于定时器发送的脉冲精度，控制起来比较复杂。程序结构也比较复杂。L6470不需要这些，仅仅通过一个SPI通信，指定参数即可以完成步进电机运动，而且非常精准，比我们自己写的带编码器版本更好。

2. 芯片资料

       L6470_采用运动引擎和SPI的完全集成微步进电机驱动器   

        ST 官方提供的数据手册：  官网下载：DataSheet

3. 原理图

        ST 官方提供的探索版电路原理图：官网下载：电路原理图

4. 程序源码

        ST 官方提供的Demo例程：  官方下载：固件库

5. 开发流程

        ① 熟悉芯片数据手册和引脚定义

        ② 用STM32F1（F4）主控芯片SPI等引脚连接探索版电路

        ③ 将官方固件库程序移植到STM32F1（F4）主控板上

        ④ 根据自己的需要写业务层

6. 主要缺陷

        因为内置mos，在布板布线上如果不注意非常容易造成发热的问题。在驱动一些电流大于1.4A的步进电机时，芯片温度会升高比较快而且引脚焊盘会炸掉。经过分析，主要是布板时的热设计的问题，芯片设计可以通流3.0A。但是其散热铜面积要求达到40cm2，这个面积外置MOS也就这么大。如果需要启动更大的步进电机，推荐使用TMC5160芯片，这个芯片在控制上也更加灵活。缺点是外置MOS、通常设计面积大，外围电路多一些。

        另ST芯片严重缺货，谨慎选用。

        该篇文章会随着项目推进逐步更新，完善细节。如有问题，可联系博主，欢迎探讨。