研发和生产改进(PCB设计 + 电路设计小结)

一、电路设计问题

1、元件制作要能反应实际引脚位置的元件符号；

2、网络名要能表示其电气特性

3、电路设计要实现模块化，按照功能放在同一页显示

4、对于多页电路，总体上要能反应电路架构

5、电源符号要区分，实在无法区分，就用网络名去表示

6、电阻选择，除非特殊需要，否则一律使用0603，并选择合适的值；若功率不够，才可选择其它类型。

7、电容选择，小于1uF,一律使用0603的，并确定电容值和耐压值。

对于电源滤波型的电容，低于5V的电容，一律使用胆电容；高于5V的，要使用贴片铝电解，方便生产。

特殊需求，可以考虑插件电容，但在设计PCB时，要卧倒在板上，并开槽控制其滚动。

8、屏要根据安装环境，选择合适尺寸和使用温度。

9、PCB供电，尽量使用5V，然后将5V稳压成需要的电压，如:3.3V,4.2V等

10、所有开关信号输入，需要使用光电隔离输入。

11、所有开关信号输出，需要使用光电隔离输出，不要把继电器放在PCB上。

12、电源地要严格区分。

13、其·他人设计的电路，要搞懂。

14、设计原理图要认真，仔细，考虑PCB和生产，以及实际安装环境。

15、同类元件且元件值相同，元件序号必须需要相连，为的是方便做物料单和方便生产。个别元件除外。

16、尽量考虑一板，但不要过分追求。生产板和开发板，要区分对待。

17、有些通讯上用到的上拉电阻，别人用10K，可以工作，但是我们用了就会出现工作不稳定，这时就要看PCB上两个元件的距离适当减小上拉电阻值。

18、电源功率要尽量大，不要搞刚刚好，并且需要用水泥电阻测试其带载能力。

19、在以后的设计中，SWD编程接口中的VCC脚不再使用。

注意：

原理图的重点是反应电路的工作原理，而不是反应PCB是怎么设计的，有些像LOGO，螺丝孔，都是一些不重要的东西。而有些参数选型，需要用文字说明。

二、PCB设计工艺问题：

1、少用插件，尽量使用贴片电阻、贴片电容、贴片晶振、贴片芯片。

2、尽量使用PCB端子台和带锁扣的连接器，如VH插座，KF128端子台，KB396，KF7.62方便接线，尽量合并插座。

3、尽量不要使用对插板子，能做成一块板，为最好。

4、PCB走线要分清信号线和电源线，该走粗线，不能细，要严格区分电源地和信号地。通常电源线使用1~2mm宽的线，到达元件引脚后和元件贴片盘一样大即可。所有信号线至少使用0.25mm宽的线，除非元件引脚的贴片盘小于0.25mm，以元件贴片盘的宽度为准。电源主干线路要清晰，少走S形和环形。

5、PCB过孔太小，能用0.5mm孔0.7mm盘，不要使用0.3mm孔。对于电源过孔一个不行要用三个小孔代替。

6、不需要铺铜的地方，不要去铺。

7、走线距离尽量短或近，以增强其抗干扰能力。对于低速开关信号线，可以放宽要求。

8、走线间距以板上元件引脚的最小间距为准，最小要满足0.254，对于0.5脚距的元件，可以在引脚连接处使用0.25mm，不可以使用小于0.2mm间距走线。

9、元件封装设计要规范，焊盘要符合生产要求。对于电源引脚的焊盘，需要加大，不能小，该小的地方不能大，防止散热快导致虚焊。

10、插件元件的焊盘和孔，要能反复拆卸，不至于导致损坏，排针引脚通常使用1.0~1.1mm，特殊插座，要比实际引脚大0.5mm，且焊盘要大。

11、PCB元件布局要紧凑，也要适当宽松，以满足生产为准。过分紧凑，不方便拆卸和维修。宽松，方便测试和生产。

12、插件元件的孔旁边需要放上白油文字，要能标识其电气特性。

13、SWD接口插座使用1.25mm贴片插座，不要使用插件插座；

14、减少手焊和后焊元件。

15、插座带有电源输出，则其引脚需要添加铝电解电容和0.1uF电容。

16、PCB设计完成，要放公司LOGO，版本号，完成时间。

注意：

PCB设计关乎结构设计和生产，一定要认真，反复思考，多想想这么做的原因。否则，结构就会很难定下来，生产问题就会一大堆。

三、硬件设计归档

1、检查原理图是否满足项目需求。

2、检查PCB设计是否符合规范。

3、检查物料单是否符合规范，且要注明单一元件当前的市场报价；

安装元件如：电阻，电容，芯片，卡，插座，螺丝，电箱，导线等。

4、将原理图，PCB和物料单，放在同一个文件夹。

四、算法问题

1、绘制功图不准确，和竞争对手相差太远，需要改进。

2、智能调参经常会超过冲次范围，需要改进。

3、每天调参，冲次变化不明显，甚至一个月都不变，需要改进。

4、调参和平衡分析，仍然需要进一步验证。

五、软件问题

让其它人提，能改进的地方尽量去考虑。

六、生产问题分析

生产问题：

1、接线问题

接到屏的导线，最好保持在10厘米范围内，太长容易受到干扰，或者降低其上拉电阻，以求距离。按键板的导线也同样如此。

DB9插座焊接导线后需要打上热熔胶，并保持线与线之间要分开。

2、喷绝缘油之前，要用胶布裹住插座，以防止接触不良。

3、适量使用热缩管，在收缩时，线与线之间要保持相互独立，不要粘在一起，以防热缩冷张导致拉断。

4、在现场，遇到需要拆卸的东西，不要怕麻烦，该用表测量必须用表测量，不要认为焊接的元件很好很牢固。遇到问题，要多思考、多动手。实在无法解决，就把问题描述清楚，再请人帮忙解决。

5、发现问题不能解决，这个和没有发现问题是一样的。要学会从问题的表象，去分析，去解决，逐步调高自己的判断能力和分析能力。

6、去现场，需要带可替换的产品和必要的工具。

7、插座连接器选型不合理：

1）XH插头插不紧，导致接触不良，无法烧录程序。热缩冷张导致线路断开，造成无法烧录，这些都有。建议改为VH插座，将电源3.3V引脚去掉。DB9焊接处要打上热熔胶。

2）双排针插座不能包裹针脚，测又测不到，一碰又通了，也有。建议取消排针对插连接。

3）传感器使用PH插座，容易造成插座和插头一起被拔掉。建议改为VH插座，将12V和GND合成一个脚。或者改为端子台，采用锁螺丝方式。

4）电源插座5V和12V分成了两个VH插座，建议二合一，防止插错。

8、外部开关信号没有加隔离就直接连接到CPU的引脚，这是严重的低级错误。建议整改。

9、焊接完成要清洗PCB。把锡渣和残留的松香清洗掉，保持PCB光亮整洁，防止短路。在生产中，就有锡渣短路这种事情发生，希望大家要牢记。

10、PCB装盒子之前要测试：

1）开关信号输入是否正常，3.3V、5V和12V是不是正确的，这些都是可以用万用表测试到的。

2）接上传感器感应一下，看看是否执行ON/OFF切换，很简单就是看一看。

3）修改EEPROM中的数据后重启设备，看看是不是设置的数据是不是正确的。

4）看看定时保存，再用USB导出数据，就可以测试出板间通讯和USB通讯是否正常。

5）设置RTC时间，重启是不是对的。

6）电源板接上水泥电阻试试，看看是不是稳定。

7）接上传感器，学习减速比。

8）智能调参和每天学习能否进行。

9）产品在运输过程中，难免会产生碰撞和振动，振动测试也要做。除非PCB设计考虑了这方面的问题。

这些测试都是在大家的能力范围内，动动手测试，就可以做好的。不要把问题留给自己，也不要把问题带到现场，更不要把问题留给别人。

11、PCB设计要保留3~5个插件测试按钮，不用焊接，为的是能够执行生产测试程序。如：EEPROM自检程序，让程序去检查EEPROM的好坏，比人工判断快多了。其次是恢复出厂设置参数程序。

12、做事一定要认真，不要怕麻烦。越怕麻烦，麻烦就会越找你，方便自己，也是方便别人。

13、创新就是不断地去找麻烦。怕麻烦的人，这种人肯定没有创新精神，最起码没有忘我的工作精神。要想自己进步，就要不断去找工作中的麻烦。

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