一、电路设计问题
1、元件制作要能反应实际引脚位置的元件符号;
2、网络名要能表示其电气特性
3、电路设计要实现模块化,按照功能放在同一页显示
4、对于多页电路,总体上要能反应电路架构
5、电源符号要区分,实在无法区分,就用网络名去表示
6、电阻选择,除非特殊需要,否则一律使用0603,并选择合适的值;若功率不够,才可选择其它类型。
7、电容选择,小于1uF,一律使用0603的,并确定电容值和耐压值。
对于电源滤波型的电容,低于5V的电容,一律使用胆电容;高于5V的,要使用贴片铝电解,方便生产。
特殊需求,可以考虑插件电容,但在设计PCB时,要卧倒在板上,并开槽控制其滚动。
8、屏要根据安装环境,选择合适尺寸和使用温度。
9、PCB供电,尽量使用5V,然后将5V稳压成需要的电压,如:3.3V,4.2V等
10、所有开关信号输入,需要使用光电隔离输入。
11、所有开关信号输出,需要使用光电隔离输出,不要把继电器放在PCB上。
12、电源地要严格区分。
13、其·他人设计的电路,要搞懂。
14、设计原理图要认真,仔细,考虑PCB和生产,以及实际安装环境。
15、同类元件且元件值相同,元件序号必须需要相连,为的是方便做物料单和方便生产。个别元件除外。
16、尽量考虑一板,但不要过分追求。生产板和开发板,要区分对待。
17、有些通讯上用到的上拉电阻,别人用10K,可以工作,但是我们用了就会出现工作不稳定,这时就要看PCB上两个元件的距离适当减小上拉电阻值。
18、电源功率要尽量大,不要搞刚刚好,并且需要用水泥电阻测试其带载能力。
19、在以后的设计中,SWD编程接口中的VCC脚不再使用。
注意:
原理图的重点是反应电路的工作原理,而不是反应PCB是怎么设计的,有些像LOGO,螺丝孔,都是一些不重要的东西。而有些参数选型,需要用文字说明。
二、PCB设计工艺问题:
1、少用插件,尽量使用贴片电阻、贴片电容、贴片晶振、贴片芯片。
2、尽量使用PCB端子台和带锁扣的连接器,如VH插座,KF128端子台,KB396,KF7.62方便接线,尽量合并插座。
3、尽量不要使用对插板子,能做成一块板,为最好。
4、PCB走线要分清信号线和电源线,该走粗线,不能细,要严格区分电源地和信号地。通常电源线使用1~2mm宽的线,到达元件引脚后和元件贴片盘一样大即可。所有信号线至少使用0.25mm宽的线,除非元件引脚的贴片盘小于0.25mm,以元件贴片盘的宽度为准。电源主干线路要清晰,少走S形和环形。
5、PCB过孔太小,能用0.5mm孔0.7mm盘,不要使用0.3mm孔。对于电源过孔一个不行要用三个小孔代替。
6、不需要铺铜的地方,不要去铺。
7、走线距离尽量短或近,以增强其抗干扰能力。对于低速开关信号线,可以放宽要求。
8、走线间距以板上元件引脚的最小间距为准,最小要满足0.254,对于0.5脚距的元件,可以在引脚连接处使用0.25mm,不可以使用小于0.2mm间距走线。
9、元件封装设计要规范,焊盘要符合生产要求。对于电源引脚的焊盘,需要加大,不能小,该小的地方不能大,防止散热快导致虚焊。
10、插件元件的焊盘和孔,要能反复拆卸,不至于导致损坏,排针引脚通常使用1.0~1.1mm,特殊插座,要比实际引脚大0.5mm,且焊盘要大。
11、PCB元件布局要紧凑,也要适当宽松,以满足生产为准。过分紧凑,不方便拆卸和维修。宽松,方便测试和生产。
12、插件元件的孔旁边需要放上白油文字,要能标识其电气特性。
13、SWD接口插座使用1.25mm贴片插座,不要使用插件插座;
14、减少手焊和后焊元件。
15、插座带有电源输出,则其引脚需要添加铝电解电容和0.1uF电容。
16、PCB设计完成,要放公司LOGO,版本号,完成时间。
注意:
PCB设计关乎结构设计和生产,一定要认真,反复思考,多想想这么做的原因。否则,结构就会很难定下来,生产问题就会一大堆。
三、硬件设计归档
1、检查原理图是否满足项目需求。
2、检查PCB设计是否符合规范。
3、检查物料单是否符合规范,且要注明单一元件当前的市场报价;
安装元件如:电阻,电容,芯片,卡,插座,螺丝,电箱,导线等。
4、将原理图,PCB和物料单,放在同一个文件夹。
四、算法问题
1、绘制功图不准确,和竞争对手相差太远,需要改进。
2、智能调参经常会超过冲次范围,需要改进。
3、每天调参,冲次变化不明显,甚至一个月都不变,需要改进。
4、调参和平衡分析,仍然需要进一步验证。
五、软件问题
让其它人提,能改进的地方尽量去考虑。
六、生产问题分析
生产问题:
1、接线问题
接到屏的导线,最好保持在10厘米范围内,太长容易受到干扰,或者降低其上拉电阻,以求距离。按键板的导线也同样如此。
DB9插座焊接导线后需要打上热熔胶,并保持线与线之间要分开。
2、喷绝缘油之前,要用胶布裹住插座,以防止接触不良。
3、适量使用热缩管,在收缩时,线与线之间要保持相互独立,不要粘在一起,以防热缩冷张导致拉断。
4、在现场,遇到需要拆卸的东西,不要怕麻烦,该用表测量必须用表测量,不要认为焊接的元件很好很牢固。遇到问题,要多思考、多动手。实在无法解决,就把问题描述清楚,再请人帮忙解决。
5、发现问题不能解决,这个和没有发现问题是一样的。要学会从问题的表象,去分析,去解决,逐步调高自己的判断能力和分析能力。
6、去现场,需要带可替换的产品和必要的工具。
7、插座连接器选型不合理:
1)XH插头插不紧,导致接触不良,无法烧录程序。热缩冷张导致线路断开,造成无法烧录,这些都有。建议改为VH插座,将电源3.3V引脚去掉。DB9焊接处要打上热熔胶。
2)双排针插座不能包裹针脚,测又测不到,一碰又通了,也有。建议取消排针对插连接。
3)传感器使用PH插座,容易造成插座和插头一起被拔掉。建议改为VH插座,将12V和GND合成一个脚。或者改为端子台,采用锁螺丝方式。
4)电源插座5V和12V分成了两个VH插座,建议二合一,防止插错。
8、外部开关信号没有加隔离就直接连接到CPU的引脚,这是严重的低级错误。建议整改。
9、焊接完成要清洗PCB。把锡渣和残留的松香清洗掉,保持PCB光亮整洁,防止短路。在生产中,就有锡渣短路这种事情发生,希望大家要牢记。
10、PCB装盒子之前要测试:
1)开关信号输入是否正常,3.3V、5V和12V是不是正确的,这些都是可以用万用表测试到的。
2)接上传感器感应一下,看看是否执行ON/OFF切换,很简单就是看一看。
3)修改EEPROM中的数据后重启设备,看看是不是设置的数据是不是正确的。
4)看看定时保存,再用USB导出数据,就可以测试出板间通讯和USB通讯是否正常。
5)设置RTC时间,重启是不是对的。
6)电源板接上水泥电阻试试,看看是不是稳定。
7)接上传感器,学习减速比。
8)智能调参和每天学习能否进行。
9)产品在运输过程中,难免会产生碰撞和振动,振动测试也要做。除非PCB设计考虑了这方面的问题。
这些测试都是在大家的能力范围内,动动手测试,就可以做好的。不要把问题留给自己,也不要把问题带到现场,更不要把问题留给别人。
11、PCB设计要保留3~5个插件测试按钮,不用焊接,为的是能够执行生产测试程序。如:EEPROM自检程序,让程序去检查EEPROM的好坏,比人工判断快多了。其次是恢复出厂设置参数程序。
12、做事一定要认真,不要怕麻烦。越怕麻烦,麻烦就会越找你,方便自己,也是方便别人。
13、创新就是不断地去找麻烦。怕麻烦的人,这种人肯定没有创新精神,最起码没有忘我的工作精神。要想自己进步,就要不断去找工作中的麻烦。