芯片之战，任重道远

很久以来，国内媒体片面的报道，使国人误认为中国的科技很发达了，比如我们津津乐道的移动支付，也听到我们的高铁很厉害，我们的基础建设很厉害，三天一座桥，四天一栋楼，被称为“基建狂魔”。

仔细去看我们在科技领域取得的成就，绝大多数都是属于科技应用领域，这些产品符合中国的国情，在巨大的人口基数，海量的应用数据下应用而生。马化腾说这些是海市蜃楼，看似绚丽多彩，底层的基础科学研究全在别人那里。

底层的基础科学研究是什么呢？大家对这些会觉得很迷茫，汉字都能看得懂，却脑海里一片空白。

举两个例子，一个是中兴事件，美国商务部在 4 月 16 日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年，直到 2025年3月13日。中兴事件在中国高速发展的今天，有如当头棒喝，敲醒这个快速奔跑前进，却又摇摇晃晃的巨人。 中兴的主要业务是通信领域，作为中国的通信厂商之一，近年来，中兴、华为等在国外市场攻城略地，把爱立信、诺基亚等竞争对手打的节节败退，但在很多元器件上，都要依赖国外供应商。另一个是最近的华为的实体名单事件，不过由于华为的执行力更强，资金更加雄厚，华为的布局比较有前瞻性，收购了很多国外的芯片设计队伍，包括原先Sun公司的很多设计师，这使华为不会因为制裁而临时抱佛脚陷入手忙脚乱的境地。

芯片之战，已经拉响，战火不仅仅是在科技巨头之间燃烧，在我们每个国民之中，也要有所了解，国家积极引导加强科学基础研究，科技巨头因运而生，在困境中研究与创新，在绝境中发展自己的本身，自强树立于世间。

全球芯片基本上可以分为：通讯芯片、计算和控制芯片、存储器芯片、音视频处理芯片、电源管理芯片、传感器芯片、驱动芯片、以及上述芯片组合的系统芯片（SoC：System on Chip）。

下面这个图很形象，方便科技小白理解芯片的分类以及作用。

相比于国际上芯片半导体的巨头，如英特尔、ARM、高通、英伟达、台积电、德州仪器、赛灵思等，国内的企业还有很多不足，当然我们也看到了华为的崛起，在5G领域取得的国际成就，希望国内涌现出更多的华为，有担当，敢担当，成长成为国之重器，大国崛起的脊梁，屹立于世界之巅。