SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别

SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别
SOP (Small Outline Package):
pin脚间距:1.27mm 
正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ 标准中,针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SSOP(Shrink Small Outline Package):
pin脚间距:0.635mm(25mil) 
缩小外形封装,厚度正常,脚是密脚的。

TSOP (Thin Small Outline Package):
pin脚间距:1.27mm(50mil) 
薄小外形封装,薄体的脚,间距正常的。

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
pin脚间距:0.65mm(26mil) 
薄的缩小外形封装,薄体的脚是密脚的。

SOL (Small Out-Line L-leaded pack age)
按照JEDEC 标准对SOP 所采用的名称。

SOJ (Small Out-Line J-LeadedPackage)
J 形引脚小外型封装。
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作者:唐传林 
来源:CSDN 
原文:https://blog.csdn.net/Tang_Chuanlin/article/details/79730337 
版权声明:本文为博主原创文章,转载请附上博文链接!

 

可以直观看出:

 

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的,只是整体外形大小不同

 

TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同,管脚间距明显比SOP系列的要小(密一些)

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