AD9 如何画4层pcb板

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新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板。

在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer,这样就成了4层板。见下图。

 

有些人不是点add layer,而是点add plane,区别是add layer一般是增加的信号层,而add plane增加的是power层和GND地层。有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add plane.根据自己需要选择。
另外需要设置的就是每一层的铜厚,Core和Prepreg厚度,双击进去可以进行修改。

 

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在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

 

信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

 

add layer 是添加信号层。
add plane 是添加电源层、地层

 

不同层叠方案分析
方案1

此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层。

TOP   -----------------------

GND   -----------------------

POWER -----------------------

BOTTOM-----------------------

 

方案2

 

GND   -----------------------

S1    -----------------------

S2    -----------------------

POWER -----------------------

 

此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:
A、电源、地相距过远,电源平面阻抗较大
B、电源、地平面由于元件焊盘等影响,极不完整
C、由于参考面不完整,信号阻抗不连续
在当前大量采用表贴器件,且器件越来越密的情况下,本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限。但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案。

方案3

 

 

此方案同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况下,限制使用此方案。

 

TOP   -----------------------

GND   -----------------------

POWER -----------------------

BOTTOM-----------------------

 

结论:优选方案1,可用方案3。

 

对于目前高密度的PCB 设计,已经感觉到贯通孔不太适应了,浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅实现了导通孔的作用,而且还省出许多布线通道,使布线过程完成得更加方便、流畅,更加完善。在大多数教程中,也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易,但是同时也增加了PCB 设计的成本。因此是否选取此技术,要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多,则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。

 

在布线前,预先在布线规则中设置顶层采用水平布线,而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直,从而避免产生寄生耦合;同时在引脚间的连线拐弯

处尽最避免使用直角或锐角,因为它们在高频电路中会影响电气性能。

 

 

 

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问:

请问AD的高手们,AD怎么画4层板?

主要的问题是:

1、内电层设置;

2、内电层安全距离;

3、将VCC、GND、+5V等网络设置在内电层内。

 

答:

add layer 是添加信号层。
add plane 是添加电源层、地层
plane层是不能走线的,只能敷铜,可以分割。

 

 

在系统提供的众多工作层中,有两层电性图层,即信号层与内电层,这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

信号层被称为正片层,一般用于纯线路设计,包括外层线路和内层线路,而内电层被称为负片层,即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖,而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

在多层板的设计中,由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路(或作为几个较大块的分割区域),如果要用MidLayer(中间层)即正片层来做的话,必须采用敷铜的方法才能实现,这样将会使整个设计数据量非常大,不利于数据的交流传递,同时也会影响设计刷新的速度,而使用内电层来做,则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可,非常有利于设计的效率和数据的传递。

 

Altium Designer 7.0 系统支持多达16层的内电层,并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层,而一个内电层也可以分割成多个区域,以便设置多个不同的网络。

1内电层

PCB设计中,内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。

在PCB编辑器中,执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令,打开【Layer Stack Manager】。

单击选取信号层,新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层,之后单击【Add Layer】按钮,一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。

双击新建的内电层,即进入【Edit Layer】对话框中,可对其属性加以设置,如图7-13所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等这里的障碍物即“Pullback”,是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界,以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距,根据设置,内电层边界将自动从板体边界回退。

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执行【Design】|【Board Layers & Colors…】命令,在打开的标签页【Board Layers & Colors】,所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框,如图7-14所示,使其可以在PCB工作窗口中显示出来。

具体操作请查看附件《Altium Designer 内电层与内电层分割.pdf》
 

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