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软件：Altium Designer 16
往期博客：
AD（一） AD的工程创建
AD（二）电阻、电容 模型的创建
AD（三）IC类元件模型创建
AD（四）排针类元件模型的创建
AD（五）光耦元件模型的创建
AD（六）已有元件库的调用
AD（七）已有原理图生成原理图库
AD（八）原理图元件放置、复制、图纸放大、连接导线（+调用官方元件库）
AD（九）原理图Value值核对、网路编号核对、元件名称核对
AD（十）更改封装、原理图编译及排错（元件编号、网络标签、Net has only one pin、Floating Net Label
AD（十一）常见CHIP类封装的创建（封装的组成成分、焊盘属性、画焊盘、画丝印、测距）
AD（十二）常见IC类封装的创建（+元件复制、粘贴、定向移动、阵列粘贴【详细】）
AD（十三）利用IPC快速创建元件封装
AD（十四）调用已有的PCB元件封装库
AD（十五）3D模型的创建和导入
本文介绍了在Altium Designer 16中进行PCB板框评估和层叠设计的步骤。首先，通过全选元件、在矩形区域排列、设置原点和调整边框长度来评估板框。接着，更改背景颜色，使用尺寸标注显示外框长度。然后，详细讲解了如何进行层叠设置，包括放置固定孔、添加和命名内部电源层和信号层，以及正片层与负片层的区别。最后，通过实例演示了添加网络和过孔的连接方法，完成了四层板的层叠设计。
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