【PCB】Altium Designer快速入门

【常规使用流程介绍】

1、绘制原理图(检查原理图所需的元器件/以及对应封装是否都存在，如果没有可根据规格书绘制或在立创电子商城下载)。

2、原理图绘制完成后,编译检查。

3、生成PCB。（生成对应PCB之前，要新建工程，以及一个PCB文件）。

4、初步布局，定边界(keep-outlayer)。

5、叠层设置：经验值：地层内缩20mil，电源层内缩40-80mil（20H）(四层板及以上需要设置)有阻抗要求还有根据计算设置叠层厚度材料

6、规则设置。

7、阻抗计算-差分规则设置。（单端线50Ω，USB 90Ω，差分线100Ω）（使用立创计算）。

8、二次布局(手动)(1、布局顺序：连接器-MCU-模块电路 (以MCU为中心看模块多数飞线在MCU哪一侧来考虑放置)(顺时针或者逆时针开始布局)。

9、对所有器件网络进行扇孔(近的直连，远的扇孔)（如果没有特殊要求按照12mil/24mil      8mil/16mil）)。

10、布线(先关键走线，先信号后电源（主电源电路直接用铺铜代替走线），先近后远，先易后难)。

11、切割电源层，同样电源网络最后调整在同一片区域（四层板及以上需要设置）

12、铺铜(添加缝合孔)。(对IC引脚间隙铜皮进行去除，避免影响焊接。同时对一些尖铜进行去除，避免天线效应)

13、DRC。

14、 调丝印。

【常规规则设置】
1.Electrical(电气规则)->clearance(间距)：①常规间距设置(6mil)②铜皮间距设置(代码：inpolygon12mil)
2.Routing(走线)->width:①信号线(6mil)②电源线(20mil)(可使用class进行分类)
3.Mask->solderMaskExpansion(2.5mil)
4.Plane->polygon connect style(铜片连接)：①十字连接(焊盘)②全连接(过孔)(track:5 grid size:4（即线宽大于格点，实心铜）) 

5、plane->plane connect style：direct connect

plane->plane clearance：8mil

【集成库的设计】

1、先创建一个集成库(project)在集成库底下建立一个原理图库(library)和PCB库。

2、分别画出原理图和PCB。

3、在原理图库界面使Tool->modelmanage将原理图和PCB链接在一起;然后编译(可以形成保护机制)。