嵌入式~PCB专辑1

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0、看懂电路图

随意就插了个章节

关于这个问题，说到底，最核心的问题是学习方法不对，传统的科班教学都是由点及面。先一章一章的讲解具体知识点，最后让你自己去总结不同章节之间的关系。很多人一开始就迷失在茫茫的技术细节上了，谈何全面掌握，运用自如？   

    这完全违背了人类认知新事物的过程。大家回想一下，你认识一个新的事物的过程是怎样的？是不是先听说了名字，感觉有兴趣，再去打听了一下概念，了解到他能干什么？有什么优势？然后尝试在生活中去使用他，经过多次使用，你已经能够熟练使用它，并在感性上觉得对它已经非常熟悉，突然有一天他坏了 ，你又不舍得花大价钱去修，就自己买了本书去学习他的原理，看到原理图或者机械图后你立马恍然大悟，这设计好巧妙啊，经过一顿折腾，你终于把他修好了。后来村里人陆陆续续也买了这玩意，一旦坏了都找你帮忙修，你也渐渐成了这方面的专家。

    这种方式才符合人类认知习惯：由远及近，先有个感性的认知，然后学会使用，再去深入研究原理，最后才是熟能生巧，创新改造！

看懂电路并不难

    (1) 首先要摆正心态，不要看到错综复杂的电路图就一脸懵逼，不知所错。你要明白，再复杂的电路也是由一个个的基本电路拼装出来的。

 (2) 基础知识当然是少不了的，常用的基本电路结构搞搞清楚。

    (3) 分析电路之前先要回答这个几个问题：

• 这个电路整体是做什么的？实现的最核心的功能是什么？

• 这个核心功能的本质是什么？也就是从技术角度分析，具体是做了什么？

• 实现这个功能的可选用的基本电路结构有哪些？

• 基本电路和最终实现的功能之间差了什么？

• 怎样去解决基本电路的缺陷？

    以上，回答完这几个问题之后，你再结合完整电路去分析，就可以很轻松的看懂所有模块了。

举个例子

    如下是一个音频功放电路的原理图。

   一眼看上去是不是很复杂？

    我们一起按照刚才的步骤操作一下吧！

    这个电路整体是做什么的？实现的最核心的功能是什么？

    实现音频放大。

    这个核心功能的本质是什么？也就是从技术角度分析，具体是做了什么？

    实现功率放大，具体就是电压放大和电流放大。

    实现这个功能的可选用的基本电路结构有哪些？

    电压放大：共射放大器，共基放大器，差分放大器，运放。

    电流放大：共集放大器，图腾柱。

    基本电路和最终实现的功能之间差了什么？

    运放实现电压放大，需要提供正负电源，且一般运放电压范围有限，做不了太高。

    共基电路输入电阻太低，不适合做音频信号放大。

    共射电路和差分电路输出阻抗高，实际带载的放大倍数不够。

    共集电路和图腾柱，单级电流增益有限。

    怎样去解决基本电路的缺陷？

    电压增益不够？多级放大搞一波。

    输出阻抗高？有源负载换上。

    电流增益不够？多级射随器搭配图腾柱。

    总之一句话，干不死就往死里干。一级不够就上多级。一种电路有缺陷，那就多种杂交。

    搞清楚了上面几个问题，我们再来看这个电路图，从左往右看，是不是就一目了然啦？

 

     差分电路搭配有源负载实现电压放大-> 共射放大器搭配有源负载继续电压放大-> 射随器实现电流放大-> 图腾柱继续电流放大。

一、PCB Layout的设计要点

    在集成电路应用设计中，项目原理图设计完成之后，就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。因此，合理高效的PCB Layout是芯片电路设计调试成功中至关重要的一步。本次我们就来简单讲一讲PCB Layout的设计要点。

PCB Layout设计要点

元器件封装选择

    电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。

​ 电容选择: 选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。

​

  电感选择: 所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实际电路中流过的电流。

电路设计常见干扰

    串扰: 设计线路平行走线距离过长时, 导线间的互容、互感将能量耦合至相邻的传输线。可以通过以下方法减少串扰影响：

1.加入安全走线​ 2.实际时尽量让相邻走线互相垂直

​3.每走一段距离的平行线，增大两者间的间距 

​

  反射: 由于布线的弯角、分支太多造成传输线上阻抗不匹配，可以通过减少线路上的弯角及分支线或者避免直角走线及分支线补强来进行改善。 

确定接地方式

    单点接地(适用于低频电路)：所有的电路接地线接到公共地线同一点， 接线简单且减少地线回路相互干扰。

 

  多点接地(适用于多层板电路/高频电路)：系统内部各部分就近接地，提供较低的接地阻抗。

增加滤波、旁路电容

    为保证输入/输出电压稳定，增加输入/输出电容。

   在电源和IC间增加旁路电容，以保证输入电压稳定并滤除高频噪声。

阻抗位置设计

    相对来说阻抗越高的位置, 越容易被干扰。如下为一同步降压芯片的PCB阻抗位置设计。

 

PCB Layout设计技巧

电源/地线处理

    既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降. 布线时尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用（模拟电路不能使用该方法)。用大面积敷铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源、地线各占用一层。

数字与模拟电路的共地处理

    数字电路与模拟电路的共地处理: 数字电路与模拟电路共同存在时,布线需要考虑之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外连接界只有一个端口，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的端口处(如插头等), 数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。

信号线分布层

    信号线布在电源(地)层上: 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。

信号流向设计

    PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。

 

PCB Layout设计实例 

Layout设计建议

• 驱动芯片与功率MOSFET摆放尽可能靠近;

• VCC-GND(CVCC) / VB-VS(CBS)电容尽可能靠近芯片;

• 芯片散热焊盘加一定数量过孔并且与GND相连接(增加散热、减小寄生电感);

• GND布线直接与MOSFET 源极(source)相连接, 且避免与源极(source)-漏极(drain)间大电流路径相重合, VS 同理GND布线原则(避免功率回路与驱动回路重合);

• HO/LO布线尽量宽(60mil-100mil,驱动电流比较高,降低寄生电感的影响);

• LIN/HIN 逻辑输入端口尽量远离HS布线(避免过高的电压摆动干扰到输入信号)。

二、PCB布局思路

  分析好整个电路原理以后，就可以开始对整个电路进行布局布线，下面，给大家介绍一下布局的思路和原则。

1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。

2、布局时要注意结构中的限高要求。

3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位(居中对齐)。

 4、 整体布局要考虑散热。 

5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。

6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。

7、 高速、中速、低速电路要分开。

 8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。

 

9、 模拟、数字、电源、保护电路要分开。

10、 接口保护器件应尽量靠近接口放置。

11、 接口保护器件摆放顺序要求：(1)一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感，对于原理图 缺失上面任意器件顺延布局;(2)一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，对于原理图缺失上面任意器件顺延布局;严格按照原理图的顺序(要有判断原理图是否正确的能力)进行“一字型”布局。

12、电平变换芯片(如RS232)靠近连接器(如串口)放置。

13、 易受ESD干扰的器件，如NMOS、 CMOS器件等，尽量远离易受ESD干扰的区域(如单板的边缘区域)。

14、 时钟器件布局：(1)晶体、晶振和时钟分配器与相关的IC器件要尽量靠近;(2)时钟电路的滤波器(尽量采用“∏”型滤波)要靠近时钟 电路的电源输入管脚;(3)晶振和时钟分配器的输出是否串接一个22欧姆的电阻;(4)时钟分配器没用的输出管脚是否通过电阻接地;(5)晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件;(6)晶振距离板边和接口器件是否大于1inch。

15、开关电源是否远离AD\DA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件。

16、开关电源布局要紧凑，输入\输出要分开， 严格按照原理图的要求进行布局，不要将开关电源的电容随意放置。

17、 电容和滤波器件 ：(1)电容务必要靠近电源管脚放置，而且容值越小的电容要越靠近电源管脚;(2)EMI滤波器要靠近芯片电源的输入口;(3)原则上每个电源管脚一个0.1uf的小电容、一个集成电路一个或多个10uf大电容，可以根据具体情况进行增减; 

三、PCB制作过程

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

1、PCB布局

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

2、芯板的制作
清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。

一张8层PCB板，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。

3、内层PCB布局转移
先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。

感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。

然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。

然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。

将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。

4、芯板打孔与检查

芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。

5、层压
这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。

下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。

将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。

层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。

6、钻孔
要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。

用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过

将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。

在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。

7、孔壁的铜化学沉淀
由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。

所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。

固定PCB

清洗PCB

运送PCB

8、外层PCB布局转移
接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。

内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。

外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。

将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。

9、外层PCB蚀刻
接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。