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一、PCB设计下手,信号完整性不再难
在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。
1 高速设计的诞生
近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。
随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的芯片要求。
随着所有技术的迅猛发展,我们已成为高速设计的核心,需要考虑其复杂性和所有因素。
2 回顾
在过去30年,PCB设计发生了很大变化。1987年,我们认为0.5微米是技术的终结者,但今天,22纳米工艺已变成了常态。
如下图所示,1985年的边缘速率推进了设计复杂性的提升(通常为30纳秒),而如今边缘速率已变成1纳秒。
过去30年边缘速率的变化。
3 技术进步中伴随各种问题
技术的进步总是伴随着一系列问题。随着系统性能的提升和高速设计的采纳,一些问题必须在设计环境中进行处理。
下面,我们来总结一下面临的挑战:
信号质量
IC制造商倾向于更低的核心电压和更高的工作频率,这就导致了急剧上升的边缘速率。无端接设计中的边缘速率将会引发反射和信号质量问题。
串扰
在高速信号设计中,密集路径往往会导致串扰——在PCB上,走线间的电磁耦合关联现象
串扰可以是同一层上走线的边缘耦合,也可以是相邻层上的宽边耦合。
耦合是三维的。与并排走线路径相比,平行路径和宽边走线会造成更多串扰。
宽边耦合(顶部)相比于边缘耦合(底部)。
辐射
在传统设计中的快速边缘速率,即使使用与先前相同的频率和走线长度,也会在无端接传输线上产生振铃。
这从根本上导致了更高的辐射,远远超过了无终端传输线路的FCC/CISPR B类限制。
10纳秒(左)和1纳秒(右)的边缘速率辐射。
4 设计解决方案
信号和电源完整性问题会间歇出现,很难进行判别。所以最好的方法,就是在设计过程中找到问题根源,将之清除,而不是在后期阶段试图解决,延误生产。
通过叠层规划工具,能更容易地在您的设计中,实现信号完整性问题的解决方案。
5 电路板叠层规划
高速设计的头等大事一定是电路板叠层。基板是装配中最重要的组成部分,其规格必须精心策划,避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。
在查看下次设计的电路板叠层时,请牢记以下提示和建议:
所有信号层需相邻并紧密耦合至不间断的参考平面,该平面可以创建一个明确的回路,消除宽边串扰。
每个信号层的基板都邻接至参考平面。
有良好的平面电容来减少高频中的交流阻抗。紧密耦合的内电层平面来减小顶层的交流阻抗,极大程度减少电磁辐射。
降低电介质高度会大大减少串扰现象,而不会对电路板的可用空间产生影响。
基板应能适用一系列不同的技术。例如:50/100欧姆数位,40/80欧姆DDR4,90欧姆USB。
6 布线和工作流程
精心策划叠层后,下一步便需关注电路板布线。基于设计规则和工作区域的精心配置,您能够最高效成功地对电路板进行布线。
以下这些提示,能帮助您的布线更加容易,避免不必要的串扰、辐射和信号质量问题:
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简化视图,以便清楚查看分割平面和电流回路。
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为此,首先确定哪个铜箔平面(地或电源)作为每个信号层的参考平面,然后打开信号层和内电层平面同时查看。这能帮助您更容易地看到分割平面的走线。
如果数字信号必须穿越电源参考平面,您可以靠近信号放置一或两个去耦电容(100nF)。这样,就在两个电源之间提供了一个电流回路。
避免平行布线和宽边布线,这会比并排布线导致更多串扰。 除非使用的是同步总线,否则,平行区间越短越好,以减少串扰。为信号组留出空间,使其地址和数据间隔是走线宽度的三倍。
在电路板的顶层和底层使用组合微带层时要小心。这可能导致相邻板层间走线的串扰,危及信号完整性,相关文章。
按信号组的最长延迟为时钟(或选通)信号走线,这保证了在时钟读取前,数据已经建立。
在平面之间对嵌入式信号进行走线,有助于辐射最小化,还能提供ESD保护。
7 信号清晰度
在未来,电子设计的复杂性毫无疑问会持续增加,这会给PCB设计师带来一系列亟待解决的挑战。确保电路板叠层、阻抗、电流回路的正确配置,是设计稳定性的基础。
二、电路原理图分析方法
电子电路原理图的概念
由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路,称为电路。在电路输入端加上电源使输入端产生电势差,电路连通时即可工作。电流的存在可以通过一些仪器测试出来,如电压表或电流表偏转、灯泡发光等;按照流过的电流性质,一般把它分为两种:直流电通过的电路称为“直流电路”,交流电通过的电路称为“交流电路”。
电子电路图一般由电路原理图、方框图和装配(安装)图构成,其中电路原理图是电子电路图的重要组成部分,它是由各种代表实际电子元器件的符号(图形、文字)及注释性字符组成的。从电路原理图我们可以看出每个电子元器件的具体参数(如型号、标称值)及各个元器件之间的连接关系。
识图,是从事电子技术工作人员的一项基本功,通过识图可以帮助人们去尽快地熟悉设备的构造、工作原理,了解各种元器件、仪表的连接以及安装;识图也是进行电子制作或维修的前提;识图也有助于我们迅速熟悉了解各种新型的电子仪器及设备。
电子电路原理图的识图方法
识读电子电路原理图必须了解掌握一定的电子技术的基本知识,但是,即使具备一定的电子技术基础知识,在刚开始接触电路图时也会感到有些困难,但从多年 从事电子技术教学的经验中,我觉得识读电子电路原理图还是有一定方法可以遵循的,下面我想结合光控和声控延时照明楼道灯电路做一总结,电路如下图所示。
将电路解体分块,分成若干单元电路
一些复杂的电路,通常可以按照电路所实现的功能分为几个部分,这样可以把一个复杂的电路分解成若干简单的电路来分析, 简化了分析电路的难度。如光控和声控延时照明楼道灯电路可分解成声控接收放大电路、单稳态延时电路、光控电路和电源电路四个部分。每个部分的分界线如上图所示(注:C2属于电源电路部分)。又如调幅收音机电路可以分解成输入回路、混频、中放、前置低放、功放这几个单元电路。
掌握典型单元电路的结构及特点
常见的典型单元电路有放大电路、振荡电路、滤波电路等。这些单元电路通常是以三极管或集成电路作为核心器件来组成的,并具 备一定的结构形式,一些复杂的电路都是在这些典型单元电路基础上进行扩充来构成的。如放大电路通常是以三极管或集成运放为核心的单元电路,它的结构特点是 有一个输入端和一个输出端;振荡电路通常也是以三极管或集成运放为核心的单元电路,它的结构特点是没有对外的电路输入端,在三极管或集成运放的输入端与输 出端之间接有一个具有选频功能的正反馈网络;滤波电路通常以集成运放为核心,它的结构特点是含有电容器或电感器,并在输出端与输入端之间接有反馈元件。
在上图中,声控接收放大电路是以三极管VT1、VT2为核心的单元电路,光控电路是以VT3为核心的单元电路。又如在触发器电路中,基本RS触发器作为存储 单元电路是构成其它复杂触发器的基本逻辑单元,如同步RS触发器,是在基本RS触发器的基础上再增加两个与非门形成的,主从RS触发器又是由两个同步RS 触发器构成的,主从JK触发器则又是在主从RS触发器的基础上再增加两个与门而形成的,可见,同步RS触发器、主从RS触发器、主从JK触发器都是在基本 RS触发器基础上进行逐步扩充而形成的,基本RS触发器是构成这些复杂触发器的基本逻辑单元,掌握它为我们研究后面几种类型触发器打下基础。
了解电源电路的特点
电子电路通常以直流稳压电源作为电源给电路提供能量,直流稳压电源通常由变压、整流、滤波和稳压四个部分构成,通过这四个部分的电 路,将交流电转换成直流电。如图1中交流220V电压经C1、R1降压、VDW二极管限幅、VD1整流后,得到直流电压经C2电容滤波以后,为整个电路提 供工作电压。又如一些门铃电路、充电电路、开关电路,在给这些电路供电时,通常都是将220V市电经变压器降压、四个二极管组成的整流桥整流、电容滤波及 稳压管稳压这几个环节将直流电转变成交流电为电路提供稳定的电源。
将电路归类,按类别研究电路
电子电路通常可分为以下几种常见类别:报警电路、门铃电路、振荡电路、电源电路、照明与彩灯控制电路、开关与检测电路、传感器应用电路、555定时器应用电路等,上述每种类别电路虽然所采用的电子元器件不同,但电路实现的功能基本是相同的,所以可以从电路所实现功能入手来分析电路。另外,了解一些器件的典型电路结构及其特点,也为我们分析一些复杂电路带来方便。如555定时器典型电路主要包括用555定时器组成的单稳态触发 器、多谐振荡器、双稳态触发器,用这些典型电路可以构成相应的应用电路,如由555组成的单稳态触发器可构成触摸开关电路、定时器等,由555组成的多谐 振荡器可构成时钟脉冲发生器等,由555组成的双稳态触发器可构成逻辑电平测试电路等。如上图,楼道灯所具备的延时功能就是由555定时器构成的单稳态触 发器来实现的。
由浅入深研究某个类别电路
例如门铃电路,我们可以先掌握简单门铃电路的原理,然后再进一步研究简单变调门铃电路、双音调门铃电路的原理,因为后面两种类型的门铃电路是在简单门铃电路基础上加以改进扩充而形成的。如上图,是光控和声控延时开关电路,我们可以先从相对简单的光控开关电路开始研究,在此 基础上再研究光控延时开关电路,最后再研究声光双控延时开关电路就相对容易些了。
电路分析方法盘点
直流等效电路分析法
在分析电路原理时,要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时,各半导体三极管、集成电路的静态偏置,也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径,即交流信号的来龙去脉。
在实际电路中,交流电路与直流电路共存于同一电路中,它们既相互联系,又互相区别。
直流等效分析法,就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法,在进行直流等效分析时,完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能,只考虑由电源直流电压直接引起的静态直流电流、电压以及它们之间的相互关系。
直流等效分析时,首先应绘出直流等效电路图。绘制直流等效电路图时应遵循以下原则:电容器一律按开路处理,能忽略直流电阻的电感器应视为短路,不能忽略电阻成分的电感器可等效为电阻。取降压退耦后的电压作为等效电路的供电电压;把反偏状态的半导体二极管视为开路。
交流等效电路分析法
交流等效电路分析法,就是把电路中的交流系统从电路分分离出来,进行单独分析的一种方法 。
交流等效分析时,首先应绘出交流等效电路图。绘制交流等效电路图应遵循以下原则:把电源视为短路,把交流旁路的电容器一律看作短路把隔直耦合器一律看成短路。
时间常数分析法
时间常数分析法主要用来分析R,L,C和半导体二极管组成电路的性质,时间常数是反映储能元件上能量积累快慢的一个参数,如果时间常数不同,尽管电路的形式及接法相似,但在电路中所起的作用是不同的。常见的有耦合电路,微分电路,积分电路,钳位电路和峰值检波电路等。
频率特性分析法:
频率特性分析法主要用来分析电路本身具有的频率是否与它所处理信号的频率相适应。分析中应简单计算一下它的中心频率,上下限频率和频带宽度等。通过这种分析可知电路的性质,如滤波,陷波,谐振,选频电路等。
总结
以上是小编根据多年的学习、积累、摸索及实践并参考相关书籍及资料总结的几点电子电路原理图的识图方法,其中前面三种方法主要是分析具体电路的常用方法,后面两种方法可供我们自学电路或进行教学时做以参考。这些方法有相通之处,即可以单独使用,也可以融会贯通。
当然,电子电路原理图的识图方法还有很多,如按照信号的流程和变化、先找熟悉的元器件或电路、化特殊为一般等,我们可以根据具体电路和个人识图习惯来进行选用。另外,我认为要想更好的识读电子电路原理图,还需平时多看、多读、多分析、多理解各种电路图,积累适用于自己的识图方法。当然也可以多阅读相关方面的书籍及资料,图见多了,分析起来必然更加得心应手,同时还应多向有经验的同行请教学习,这些都可以不断提高自己的识图水平,使自己能够快速、准确地读懂电路原理图。
三、如何让MOS管快速开启和关闭
关于MOS管驱动电路设计,本文谈一谈如何让MOS管快速开启和关闭。
一般认为MOSFET(MOS管)是电压驱动的,不需要驱动电流。然而,在MOS管的G极和S极之间有结电容存在,这个电容会让驱动MOS变的不那么简单。
下图的3个电容为MOS管的结电容,电感为电路走线的寄生电感:
如果不考虑纹波、EMI和冲击电流等要求的话,MOS管开关速度越快越好。因为开关时间越短,开关损耗越小,而在开关电源中开关损耗占总损耗的很大一部分,因此MOS管驱动电路的好坏直接决定了电源的效率。
怎么做到MOS管的快速开启和关闭呢?
对于一个MOS管,如果把GS之间的电压从0拉到管子的开启电压所用的时间越短,那么MOS管开启的速度就会越快。与此类似,如果把MOS管的GS电压从开启电压降到0V的时间越短,那么MOS管关断的速度也就越快。
由此我们可以知道,如果想在更短的时间内把GS电压拉高或者拉低,就要给MOS管栅极更大的瞬间驱动电流。
大家常用的PWM芯片输出直接驱动MOS或者用三极管放大后再驱动MOS的方法,其实在瞬间驱动电流这块是有很大缺陷的。
比较好的方法是使用专用的MOSFET驱动芯片如TC4420来驱动MOS管,这类的芯片一般有很大的瞬间输出电流,而且还兼容TTL电平输入,MOSFET驱动芯片的内部结构如下:
MOS驱动电路设计需要注意的地方:
因为驱动线路走线会有寄生电感,而寄生电感和MOS管的结电容会组成一个LC振荡电路,如果直接把驱动芯片的输出端接到MOS管栅极的话,在PWM波的上升下降沿会产生很大的震荡,导致MOS管急剧发热甚至爆炸,一般的解决方法是在栅极串联10欧左右的电阻,降低LC振荡电路的Q值,使震荡迅速衰减掉。
因为MOS管栅极高输入阻抗的特性,一点点静电或者干扰都可能导致MOS管误导通,所以建议在MOS管G极和S极之间并联一个10K的电阻以降低输入阻抗。
如果担心附近功率线路上的干扰耦合过来产生瞬间高压击穿MOS管的话,可以在GS之间再并联一个18V左右的TVS瞬态抑制二极管。
TVS可以认为是一个反应速度很快的稳压管,其瞬间可以承受的功率高达几百至上千瓦,可以用来吸收瞬间的干扰脉冲。
综上,MOS管驱动电路参考:
MOS管驱动电路的布线设计:
MOS管驱动线路的环路面积要尽可能小,否则可能会引入外来的电磁干扰。
驱动芯片的旁路电容要尽量靠近驱动芯片的VCC和GND引脚,否则走线的电感会很大程度上影响芯片的瞬间输出电流。
常见的MOS管驱动波形:
如果出现了这样圆不溜秋的波形就等着核爆吧。有很大一部分时间管子都工作在线性区,损耗极其巨大。
一般这种情况是布线太长电感太大,栅极电阻都救不了你,只能重新画板子。
高频振铃严重的毁容方波:
在上升下降沿震荡严重,这种情况管子一般瞬间死掉,跟上一个情况差不多,进线性区。
原因也类似,主要是布线的问题。又胖又圆的肥猪波。
上升下降沿极其缓慢,这是因为阻抗不匹配导致的。
芯片驱动能力太差或者栅极电阻太大。
果断换大电流的驱动芯片,栅极电阻往小调调就OK了。
打肿脸充正弦的生于方波他们家的三角波:
驱动电路阻抗超大发了,此乃管子必杀波,解决方法同上。
大众脸型,人见人爱的方波:
高低电平分明,电平这时候可以叫电平了,因为它平。边沿陡峭,开关速度快,损耗很小,略有震荡,可以接受,管子进不了线性区,强迫症的话可以适当调大栅极电阻。
方方正正的帅哥波,无振铃无尖峰无线性损耗的三无产品,这就是最完美的波形了。
四、电路原理图中的“英文缩写”
设计原理图时,网络标号要尽量简洁眀了。本文总结了一下基本的表示方法,供大家参考。
常用控制接口
EN:Enable,使能。使芯片能够工作。要用的时候,就打开EN脚,不用的时候就关闭。有些芯片是高使能,有些是低使能,要看规格书才知道。
CS:Chip Select,片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备,DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片,此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。
RST:Reset,重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N,表示Reset信号是拉低生效。
INT:Interrupt,中断。前面的文章提到过,中断的意思,就是你正睡觉的时候有人把你摇醒了,或者你正看电影的时候女朋友来了个电话。
PD:Power Down,断电。断电不一定非要把芯片的外部供电给断掉,如果芯片自带PD脚,直接拉一下PD脚,也相当于断电了。摄像头上会用到这根线,因为一般的摄像头有3组供电,要控制三个电源直接断电,不如直接操作PD脚来的简单。(在USB Type-C接口中有一个Power Delivery也叫PD,跟这个完全不一样,不要看错了)
CLK:Clock,时钟。时钟线容易干扰别人也容易被别人干扰,Layout的时候需要保护好。对于数字传输总线的时钟,一般都标称为xxx_xCLK,如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(Main Clock)等。对于系统时钟,往往会用标注频率。如SYS_26M、32K等。标了数字而不标CLK三个字,也是无所谓的,因为只有时钟才会这么标。
CTRL:control,控制。写CONTROL太长了,所以都简写为CTRL,或者有时候用CMD(Command)。
SW:Switch,开关。信号线开关、按键开关等都可以用SW。
PWM:PWM,这个已经很清晰了。
REF:Reference,参考。例如I_REF,V_REF等。参考电流、参考电压。
FB:Feedback。反馈。升压、降压电路上都会有反馈信号,意义和Reference是类似的,芯片根据外部采集来的电压高低,动态调整输出。外部电压偏低了,就加大输出,外部电压偏高了,就减小输出。
A/D:Analog/Digital,模拟和数字的。如DBB=Digital Baseband,AGND=Analog Ground。
D/DATA:数据。I2C上叫做SDA(Serial DATA),SPI上叫做SPI_DI、SPI_DO(Data In,Data Out),DDR数据线上叫做D0,D1,D32等。
A/Address:地址线。用法同数据线。主要用在DDR等地址和数据分开的传输接口上。其他的接口,慢的像I2C、SPI,快的像MIPI、RJ45等,都是地址和数据放在一组线上传输的,就没有地址线了。
常用方向的标识
TX/RX:Transmit,Receive。发送和接收。这个概念用在串口(UART)上是最多的,一根线负责发送,一根线负责接收。这里要特别注意,一台设备的发送,对应另一台设备就是接收,TX要接到RX上去。如果TX接TX,两个都发送,就收不到数据了。
为了防止出错,可以标注为:UART1_MRST、UART1_MTSR。MasterRX Slave TX的意思。Master就是主控芯片,Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的,尤其是原理图有几十页的情况下。
P/N:Positive、Negative。正和负。用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外,其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等,高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。
串行信号线速度很高,随便就上GHz,电压很低只有几百毫伏,因此很容易被干扰,要做成差分信号,即用两根线传一个数据,一个传正的一个传负的。传到另外一边,数据相减,干扰信号被减掉,数据信号负负得正被加倍。
对于RESET_N这样的信号来讲,只起到重点标注的作用,表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET,偶尔会有一些设备拉高RESET。
L/R:Left、Right。通常用于音频线,区分左右。有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的,就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。
常用设备缩写
BB:Baseband,基带处理器。十几年前的的手机芯片只有通信功能,没有这么强大的AP(跑系统的CPU),手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了,还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB,而不是叫CPU。
P(GPIO):很多小芯片,例如单片机,接口通用化比较高,大部分都是GPIO口,做什么用都行,就不在管脚上标那么清楚了,直接用P1,P2,P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。(不同组的GPIO可能电压域不一样)
BAT:Battery,电池。所有的电池电压都可以叫做VBAT。
CHG:Charge,充电。
CAM:Camera,摄像头。
LCD:显示器
TP:Touch Panel,触摸屏。(注意不要和Test Point测试点搞混了)
DC:Direct Current,直流电。用在设备上通常用作外部直流输入接口,而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义,就是外部DC接口供电。