qq_30468863的博客

原创 cadence的PCB中用到操作

1、元器件对齐。

原创 Cadence创建板子PCB

6、设置PCB层：setup—>cross_section。

原创 2-cadence手动创建封装

10、silkscreen_top放置参考标号 layout---->lable---->refDes---->silkscree_top。9、assembly_top放置参考编号 layout—>lable—>refDes–>assembly_top。7、放置丝印层 add---->line------>silkscrenn_top 0.0500。8、放置边框 add---->rectangle---->place_bound_top。11、保存后会自动生成.psm文件。

原创 1-cadence焊盘创建

2、选择“Layers”–Signal layer Mode–>顶层“BEGINLAYER”1.15X1.45---->阻焊层“SOLDERLAYER_TOP1.25X1.55”----->助焊层"PASTEPLAYER"1.15x1.45。1、创建焊盘：单位选择毫米；

原创 网络标号类

原创 PCB交叉布局

在原理图里设置。

原创 PCB中未摆放的元件放到矩形区域

原创 PCB安装孔的切割

原创 PCB捕获设置

原创 PCB各机械层的区别

Mechanical Layer顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。Mech1：机械一层多用来勾画线路板的边框，以及内部较大的镂空或者异型镗孔。Mech3：世消机械三、四层多用来放置辅助定义边界，以及特殊的分隔线。机15、16层是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。Mech5：机械五、六层多用来放置线路板的尺寸标注。机13、14层是元件本体尺寸，包括三维；

原创 SD卡需要格式化

1、SD卡格式化：FAT32 4096。

原创 迪文屏按键没有声音，修改CFG过程

点击新建CFG，命名为T5LCFG开头。

原创 1-指针和指针变量初始化

指针和指针变量初始化

原创 IPV4和地址掩码

ipv4地址分类

原创 STM32F时钟设置

HSE = 8MHz。/配置前将所有RCC重置为初始值/ RCC_DeInit(); /*这里选择 外部晶振（HSE）作为 时钟源，因此首先打开外部晶振*/ RCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON); /*等待外部晶振进入稳定状态*/ while( RCC_WaitForHSEStartUp() != SUCCESS ); /* 到这一步为止，已有 HSE_VALUE = 8 MHz. PLL_VCO input clock = (HSE_VALUE or HSI

原创 C语言反三角函数的实现

#include <stdio.h>#include<stdlib.h>#include<math.h>TestVlaue= asin(1)* 180.0/3.1416;TestVlaue=acos(1) * 180.0/3.1416；TestVlaue=atan(1) * 180.0/3.1416；

原创 导线线径对应可允许电流

原创 PCB设计操作快捷键

1、选中元器件 L 隐藏显示的层：2、N 隐藏显示未连接的线；3、Design->rule------ 使能关闭不用的规则4、Shfit+S只显示当前选中的层5、Ctrl+m测量；6、划线时设置可以交叉：TOOL->Preference->Interactive Routing里的Current Mode;7、铺铜皮：P+R;...

原创 PCB线宽对应电流

原创 PCB设计不同网络可以交叉设置

原创 PCB板焊盘孔径尺寸以及其他参数设计尺寸

（1）孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20.3mm(812mil)左右；若实物为矩形尺寸：孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线尺寸0.1mm0.2mm(48);(2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.5mm(20mil)。(3)过孔尺寸的加工：多层板最小内径0.2mm,最小外径0.45mm；双面板最小内径0.3mm，最小外径0.6mm；注：过孔单片焊环过孔单片焊环(4)焊盘到板子边沿间距：>5mil；(5)最小字符数：线宽6mil,字符高32mi