2-cadence手动创建封装

1、file---->new---->package symal
2、setup—>parater

3、setup—>Grid

4、加入焊盘引脚
Layout---->pin


5、放置元件外边沿的几何图形; add---->line


6、查看显示层 Display----->color/visbility
7、放置丝印层 add---->line------>silkscrenn_top 0.0500
8、放置边框 add---->rectangle---->place_bound_top
9、assembly_top放置参考编号 layout—>lable—>refDes–>assembly_top
10、silkscreen_top放置参考标号 layout---->lable---->refDes---->silkscree_top
11、保存后会自动生成.psm文件

二、1、放置flash（再创建焊盘，再创建封装）

2、
3、创建Create Symbol: .fsm文件

4、创建焊盘：

5、表层设置

6、设置含片路径：setup -->user prefrence—Design path

7、内层设置:

8、其他层设置：

三、机械钻孔：新建焊盘