Cadence Allegro 17.4学习记录开始04-制作封装STM32为例

Cadence Allegro 17.4学习记录开始04-制作封装STM32为例

一、分析封装图片

在这里插入图片描述
根据元器件的规格书,找到封装图片,分析资料
在这里插入图片描述

二、制作封装需要的焊盘

制作焊盘需要记住管脚补偿:
在这里插入图片描述
凡亿的资料有介绍:
在这里插入图片描述
这个STM32的封装有有个焊盘需要制作,都是表贴焊盘:

第一个焊盘:小的引脚焊盘

第一;选择单位
在这里插入图片描述
第二:选择焊盘种类和形状
在这里插入图片描述
第三:设置正规则焊盘的大小,热风焊盘和隔离焊盘是负片层才使用的,可以不设置
在这里插入图片描述
第四:设计阻焊和钢网
在这里插入图片描述
这是表面焊盘,在top层设计就可以了
在这里插入图片描述
第五:另存为;
保存在自己知道 的路径(路径不能有中文),名称不能有小数点。
到现在这个焊盘就设置好了。

第二个焊盘:中间大的散热焊盘

第一;选择单位
在这里插入图片描述
第二:选择焊盘种类和形状
在这里插入图片描述
第三:设置正规则焊盘的大小,热风焊盘和隔离焊盘是负片层才使用的,可以不设置
在这里插入图片描述
第四:设计阻焊和钢网
在这里插入图片描述
这是表面焊盘,在top层设计就可以了
在这里插入图片描述
第五:另存为;
保存在自己知道 的路径(路径不能有中文),名称不能有小数点。
到现在这个焊盘就设置好了。

三、制作封装

一:使用的软件工具

PCB Editor 17.4:在这里插入图片描述

二、制作封装的步骤

第一:新建封装

打开软件,文件—新建
弹出方框:点击No,不保存
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
然后出现制作封装的界面
在这里插入图片描述

第二:设计单位和界面大小,方便原点显示出来

设计----设计参数
在这里插入图片描述

第三:放置焊盘

1、指定焊盘的路径
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
2,先计算出1脚的坐标,相对于原点

点击,布局-----引脚pin
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
x空格横坐标空格纵
然后回车,就可以放置好了
在这里插入图片描述
3、安装这个方法,
将其他方向的焊盘放置完。

第四:放置装配线

1、选择line
在这里插入图片描述
2、设置参数
在这里插入图片描述
放置线条,输入坐标
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

第五:放置丝印线

1、把格点设置小
在这里插入图片描述
2、开始放置
在这里插入图片描述

第六:放置位号字符

在这里插入图片描述

1、装配位号

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
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2、位号

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
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3、value

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

第七、1 脚标识

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
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第八、引脚顺序

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

第九、占地面积

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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第十、器件最大高度

在这里插入图片描述
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第十一、极性标识

这里没有,不用画

第十二、原点

本来就有了

最后,保存,就完成了
在这里插入图片描述

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