04-Cadence17.4 allegro封装制作与STEP模型设计导入

Cadence17.4 allegro封装制作与STEP模型设计导入

1.焊盘设计

1.首先设计所需的焊盘。这里用到Padstack Editor17.4这个软件。

这里以STM32为例，选取了LQFP64疯转。一共是64个pin ，64个pin大小一样，在设计焊盘时只需要画一种即可。

首先在start选择SMD表贴焊盘，焊盘类型选择rectangle长方矩形，设置units单位为millimeter里面，精度为4（小数点后四位）。

Drill选项卡内的Hole type孔类型选择None(表贴焊盘没有过孔)

design layers选项卡内选择为矩形焊盘，输入宽和高尺寸0.3和1.2，offset默认写0即可。热风焊盘和分隔焊盘可以不写，因为表贴焊盘根本用不到。

mask layers选项卡内选择阻焊层和助焊层的值，其中阻焊层略大焊盘尺寸，阻焊层与焊盘大小一致即可。

至此这个芯片用到的引脚焊盘封装就已经设计好了，保存即可，注意名称和路径不要有特殊符号。
最好是要有一个焊盘的命名规则，这样不管是在公司还是自己画的焊盘，看到名字后就能知道他是什么样子和大小的焊盘，方便子啊设计封装时可以快速的找到那个焊盘。
我自己也总结了一个焊盘设计时的命名规则，会在我的博客中发出来，方便大家参考。也可以根据自己的想法做进一步的优化，总是见名知意是最终目的。

2.封装设计

制作封装的工具是PCB Editor17.4工具，打开该工具，选择新建package symbol，并输入对应的封装名称和存储位置，点击OK.

制作封装的界面。

首先修改设计参数，本次实在毫米单位下制作。修改画图幅面的大小。并显示原点。

找到焊盘文件的位置，并将其路径添加。

之后便可以放置焊盘，首先需要自己算一下各个焊盘所在的位置坐标。如下图。

选择layout->pins放置引脚

选择焊盘的放置方式，数量，引脚名称，旋转角度，引脚标号的偏移值

通过command命令输出引脚坐标，来确定议引脚位置。

逐个方向放置完成后如下图所示。

接下来放置装配线

放置丝印线


放置一脚标识

放置装配位号，选择添加text在Ref Des->Assembly_Top层。用于后期 是指安装的位置，可以不添加。

放置丝印位号，选择添加text在Ref Des->Silkscreen_Top层，用于电路板上的元件丝印位号，必须添加。

另外还可以在Packge_Geometry层增加自定义的阻焊与助焊层和说明文字，应为有些特殊元件需要增加。

也可以在Route_keepout层增加元素，例如有些电感或者滤波器下方要挖空处理，还有些白油块下方也要挖空，在这里就可以增加了。

绘制元件区域，目的是在元件3D显示或者导出STEP文件时有body，这样结构工程师可以检查，还可以用于元件与元件间的干涉报错。

赋予器件的高度



至此元件的PCB封装第一步就画好了。

3.step文件设计

接下来开始画元件的3D模型，你也可以到网上去找对应的3D模型。因为我solidworks比较熟练，我就按照元件的规格书自行绘制的，你可以根据节奏来。


并保存成STEP文件退出。

4.封装与STEP对应

在Setup -> User Preferences -> Paths -> Library -> steppath中添加你的路径

菜单栏点击Step->Step Package Mapping

浏览选择对应的3D模型，可以实时查看元器件的3D模型

通过修改其x,y,z坐标将其修改对其焊盘位置，注意圆点需要在1号管脚，如若有问题可以对应调整修改，具体如下:

完成以上就可以保存啦。注意一定要生成.PSM结尾的文件，这个时allegro要调用的文件。

5.allegro中选择不同模型显示

我们来检验一下，将其导入到allegro的pcb设计中。

3D显示

切换secondary可已显示咱们之前设置的body，如图

以上完成
仅用于个人记录，不能用于商业