浪涌冲击抗扰度实验(SURGE)-EMC系列 硬件设计笔记6

浪涌抗扰度在电子设备EMC测试时为必测项目,相对于其他抗扰度实验而言,浪涌显著特点为能量大,对设备造成的损害是不可逆的,对电子元件的损害是毁灭式的。在电路设计时,浪涌防护不得不考虑。

根据GB17626.5中规定,对于连接到对称通信线的端口(如RS485 RS422等),应使用10/700u组合波发生器,对于其他情况,特别是连接到电源线和短距离信号互连线的端口,应使用1.2/50us组合波发生器。

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上图为两种组合发生器输出电流和电压波形。

浪涌防护器件常用的三种为:压敏电阻,气体放电管,瞬态抑制二极管(TVS)。

1:压敏电阻

优点:价格低,响应时间ns级,最大通容量大。

缺点:寄生电容高,钳位电压高。

寄生电容对于交流电路会形成不小的损耗和漏电,也会影响压敏电阻使用寿命。

2:气体放电管

优点:最大通容量大,寄生电容小,低至几PF。

缺点:响应时间在百ns,导通后维持电压低。

3:TVS

优点:响应时间快PS级,钳位电压低

缺点:最大通容量小。

典型应用电路:

1:压敏电阻与TVS并联使用

响应时间快,最大通容量大。响应时间取决于TVS响应时间。

2:压敏电阻与气体放电管串联

串联支路电容小,正常工作漏电流小,有效提升压敏电阻使用寿命,导通电压取决于气体放电管电压,压敏电阻阈值可适当降低,支路钳位电压就会降低,关断电压由压敏电阻决定,压敏限流,气体放电管关断,所以开通时气体放电管先开通,压敏电阻在导通,响应时间为两者之和,关断时压敏限流,气体放电管关断。

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EMC电磁兼容性设计与测试是为了确保电子产品在工作过程中不会产生电磁干或受到其他电磁干而影响其正常功能的设计和测试过程。 在EMC电磁兼容性设计中,需要从整体设计出发,考虑从电路设计到元器件选型,从PCB制版到样机调试等各个环节,以确保产品的各个部分都符合电磁兼容性要求。这需要综合考虑电磁兼容性设计思想,并在产品的规划和认证过程中加以融入,以有效地控制电磁兼容性问题。 EMC电磁兼容性测试主要分为两大类:电磁干度(EMI)测试和电磁度(EMS)测试。 EMI测试是为了评估电子产品系统对其他设备或电磁空间的干发射情况。这种测试通过测量产品的辐射电磁场强度、传导干电压和电流等参数,来判断产品是否满足相关的电磁辐射限值标准。 EMS测试是为了评估电子设备抵御空间电磁干的能力。这种测试包括辐射敏感度试验(RS)、工频磁场度(PMS)、静电放电度(ESD)、射频场感应的传导骚度测试(CS)、电压暂降、短时中断和电压变化度测试(DIP)、浪涌(冲击)度测试(SURGE)、电快速瞬变脉冲群度测试(EFT/B)和电力线感应/接触(Power induction/contact)等。 通过EMC电磁兼容性设计与测试,可以有效地控制电磁干问题,提高电子产品的质量和可靠性,同时也能够满足相关的标准和法规要求。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>

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