过孔的寄生电容和电感

一、过孔的寄生电容和电感

过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：

C=1.41εTD1/(D2-D1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用的过孔焊盘直径为20Mil（钻孔直径为10Mils），阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：

C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF

这部分电容引起的上升时间变化量大致为：

T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps

从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，就会用到多个过孔，设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。

过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：

L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH

如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。

这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 四、高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。

为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供很近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

补充知识：

为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算PCB的寄生电容和寄生电感，然后讨论如何减小它们的影响。

PCB上的导体一般有走线和过孔（焊盘、覆铜等都可以等效为走线），二者的结构完全不同，所以我们在讨论寄生效应时，需要把这两种结构分别分析。

1）寄生电容

信号线/焊盘的寄生电容：

我们知道，平板电容器的电容计算公式为：C=ε0*S/d；其中ε0是介电常数，S是相对的两个平板的面积，d是两个平板的距离。可以知道，在介电常数一定的情况下，正对的面积S越大、距离d越小，则电容越大。文章来源地址:https://www.yii666.com/blog/407203.html

由于在PCB的同一层上，信号线与信号线之间等效的正对面积很小，距离相对于相邻层之间的间距也很大，所以，同一层内的走线之间的寄生电容认为很小可以忽略；把走线覆盖的面积当作平板电容器的面积，相邻层的间距作为平板电容器的间距，忽略掉其他因素引起的小电容，寄生电容的产生就可以简化为平板电容器的电容。

可以如下图计算：（A为面积、d为与相邻参考层的间距，例子中K=4.7是把PCB板材的介电常数考虑进去了）

从这个计算公式可以看出，如果想要减小信号线、焊盘的寄生电容，在设计PCB时，一是要减小铜皮覆盖的总面积；二是要增加层间距（在实际操作时，可以选用层间距大的PCB层叠结构，或者挖空相邻层的参考面）

过孔的寄生电容：

过孔的寄生电容，不能等效成平板电容器，一般用以下公式计算：

（其中D1为过孔的外径、D2为过孔周围铜皮挖空部分的圆直径、T为PCB厚度、εr为板材的相对磁导率）

从以上计算公式可以看出，要想减小过孔的寄生电容，需要使用小孔径的过孔、加大过孔和铜皮的间距、选用更薄的PCB板材。

2）寄生电感

信号线/焊盘的寄生电感

计算方法如下：（W是线宽、L是线长，H是铜厚）

这个公式看起来比较复杂，实际上，对寄生电感影响最大的是线长L，将L的长度缩短是减小信号线寄生电感的最有效方法。

过孔的寄生电感：

计算方法如下：（h是板厚、D是过孔直径）

从公式上可以看出，要减小过孔的寄生电感，需要减小板厚、增大过孔直径。

参考资料：

干货 | 过孔对高频信号传输的影响-电子工程专辑 (eet-china.com)

PCB寄生电容和寄生电感的计算 (yii666.com)

用HFSS对电路中过孔进行仿真，看看其对高速信号的影响 - 哔哩哔哩 (bilibili.com)

过孔寄生参数的在线计算工具：Ssdc

问题：  上述2个公式的系数不一样，一个是1.41，一个0.55？  后续有时间用HFSS仿真验证下。