AD fanout 各选项说明

BGA的Fanout（扇出）方法一共有两种：

• 自动扇出
• 手动扇出
• 软件的自动扇出方式
  进行PCB设计时，常会遇到BGA类型的封装，此类封装需要先进行扇出，然后才能进行后面的PCB布线工作。BGA扇出前后效果对比如图1所示。
  图 1  BGA扇出前后效果对比图
  一、在进行软件自动扇出操作之前，需满足以下要求：①选择合适的线宽及过孔大小，即设置好线宽、间距、过孔大小等规则。②BGA内部没有任何元素对象，比如走线或者过孔等。二、在满足上述要求之后，将光标移动到需要进行扇出的元件处，单击右键，在弹出的菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令，如图2所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令，如图3所示。弹出“扇出选项”设置对话框，如图4所示。
  图2 扇出命令1
  图3  扇出命令2
  图4 扇出设置对话框
• 三、在“扇出选项”设置对话框中，各选项作用如下：①无网络焊盘扇出：勾选此选项时，BGA中无网络的焊盘会扇出；不勾选此选项，BGA中无网络的焊盘不扇出。②扇出外面2行焊盘：勾选此选项时，BGA最外面两行焊盘会扇出；不勾选此选项，BGA最外面2行焊盘不会扇出，BGA外面2行焊盘扇出与否效果对比如图5所示。
  图5 BGA外面2行焊盘扇出与否效果对比图
  ③扇出后包含逃逸路线：勾选此选项时，BGA扇出并从焊盘引线出来，如图6所示（此项不建议勾选，因为GND和Power等线也会被引出来，占据BGA出线空间）。④Cannot Fanout Using Blind Vias：无盲埋孔扇出。
  图6 扇出逃逸
• 手工扇出方式
  
  手工扇出BGA的步骤如下：一、测量BGA焊盘管脚中心间距，以确定扇出所用过孔尺寸，按快捷键Ctrl+M测量两个相邻焊盘的间距，如图7所示。
  图 7  测量BGA焊盘管脚中心间距
  二、根据不同的管脚中心间距，可以参考如下标准进行设置过孔尺寸，如图8所示。
  图 8  根据管脚中心间距确定过孔尺寸
  三、将过孔打在其中一个焊盘中间，然后选中过孔，按快捷键M，在弹出的菜单中执行“通过X，Y移动选中对象…”命令，如图9所示。
  图9  通过X，Y移动选中对象…
  四、根据测量的管脚中心间距，确定X/Y偏移量，将过孔移动到BGA焊盘中间，如图10所示。
  图10  移动过孔到焊盘中间
  五、将过孔与焊盘用导线连接起来，然后复制粘贴完成其他焊盘的扇出即可，如图11所示。
  图11  BGA手工扇出方式
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