AD中BGA扇出操作

于 2024-03-26 17:46:29 发布
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分类专栏： # Altium Designer 文章标签： pcb工艺 ad 笔记 AD
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-NC-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_50932441/article/details/137038554
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本文详细介绍了PCB设计中BGA封装芯片所需的扇出控制，包括线距规则、过孔规则以及扇出器件的相关要求，以确保有效信号传输和设计规范遵循。
摘要由CSDN通过智能技术生成

在PCB的设计中，BGA封装的芯片通常需要扇出才能布线

规则设置：

1.线距规则

2.过孔规则

3.扇出控制

扇出器件：

结果：

Vizio＜
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07-05
Altium_Designer_BGA扇出方法，方便画PCB时的布线
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小幽余生不加糖
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(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。BGA 扇出与否的比对如图所示。(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。
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qlexcel的专栏
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在BGA上面点击右键，选择component atcions 然后选择fanout component，这是会弹出一个对话框，你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉，然后选择OK就可以了。     要是自动扇出不成功，有两个原因，一个是布线规则设置的问题，要是想试用BGA扇出功能，那么你就讲Clearance规则全部取消，然后照前面的步骤操作就可以看到扇出效果图。还有一个原
常用BGA PCB封装库（AD库，封装带3D视图）
12-12
常用BGA PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含LFBGA100，LFBGA144，TFBGA64，UFBG176，UFBGA100，UFBGA176+25，UFBGA361，UFBGA484
AD_BGA扇出
Enjoy
07-07 3224
BGA扇出, 【UFO】
Altium BGA封装扇出方法——RK3568 MCU和DDR芯片为例
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sinat_26870643的博客
11-28 1331
这是因为，Altium如果按照默认的过孔尺寸和线宽进行扇出，会违反DesignRules，因此不进行扇出。1、扇孔指令：AutoRoute——Fanout——Component，然后选中要进行扇出的BGA器件。但是，直接使用上述指令，很大概率无法成功扇出，更多情况是——Nothing Happens!接下来，需要设置BGA扇出的过孔尺寸RoutingVias和线宽Width。（设置默认尺寸后，可以先手动走个线看看是否生效）4、重新进行AutoRoute扇出操作，成功。3、修改默认扇出的过孔尺寸和线宽。
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勺子的博客
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版权声明：本文为CSDN博主「Drive World」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接：https://blog.csdn.net/qq_39758638/article/details/104406875 **小编在此分享AD18如何扇出BGA封装，如有请告知，谢谢！ 1、必须规则设置合理否则无法扇出， 2、设置具体参数如下
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