I2C电平转换电路

    在最近的项目中,由于CPU所用的IO的电压比较低,很多IO的电压域的电压都是1.8V,而外围设备电路通常所用的电压是3.3V和5V,当CPU需要与外围设备通信时就会出现通信接口电压不匹配的情况,此时就需要对通信接口进行电平转换。下面我们以I2C接口电路进行分析,电路如下:
在这里插入图片描述
那么它是如何实现不同电压域之间的双向通信的呢?

原理分析
为了便于分析,我们使用其中一根线进行分析,下面是I2C的数据线原理图:
在这里插入图片描述

  • 当SDA1输出高电平时:MOS管Q1的Vgs = 0,MOS管关闭,SDA2被电阻R2上拉到3.3V。
  • 当SDA1输出低电平时:MOS管Q1的Vgs = 1.8V,大于导通电压,MOS管导通,SDA2通过MOS管被拉到低电平。
  • 当SDA2输出高电平时:MOS管Q1的Vgs不变,MOS维持关闭状态,SDA1被电阻R1上拉到1.8V。
  • 当SDA2输出低电平时:MOS管不导通,但是它有个寄生二极管!MOS管里的寄生二极管把SDA1拉低到低电平,此时Vgs约等于1.8V,MOS管导通,进一步拉低了SDA1的电压。
### IIC双向电平转换电路设计及其实现方案 #### 1. 设计背景与需求 I2C是一种广泛使用的串行通信协议,通常用于低速设备之间的数据传输。然而,在实际应用中,不同电压等级的器件可能需要在同一总线上工作。例如,当3.3V RAM芯片与5V或更高电压的传感器连接时,就需要进行电平转换[^3]。 #### 2. 双向电平转换原理 为了实现I2C总线上的双向电平转换,可以采用分立元件(如MOSFET)构成简单的电平转换电路。这种设计方案利用了MOSFET的特性,能够自动适应信号的方向变化,从而无需额外的方向控制信号[^1]。此外,由于I2C总线的工作方式基于开漏输出结构,其高电平是由外部上拉电阻提供,因此可以通过调整上拉电阻的方式完成高低电平间的切换[^2]。 #### 3. 基于MOSFET的解决方案 一种常见的低成本实现方法是使用两个N沟道增强型MOSFET分别处理SDA和SCL信号线。具体电路如下: - **硬件组成** - 高压侧(如5V)通过上拉电阻连接至电源。 - 低压侧(如3.3V)同样通过上拉电阻连接至对应的电源。 - MOSFET栅极直接连接到另一端的信号线,形成自适应开关机制。 - **优点** - 不需方向选择信号即可支持双向通信。 - 能够隔离掉电部分,保护低电压器件免受高压干扰。 以下是该电路的一个简化示意图: ```plaintext +-------------------+ | | VDD_H|----R-----+ | | | | M1 GND | | | SDA_L --+-----------+-- SDA_H | | +-------------------+ 说明:M1表示MOSFET;R为上拉电阻。 ``` #### 4. 使用专用芯片的解决方案 如果追求更高的可靠性和集成度,则可以选择专门设计的电平转换芯片,比如TI公司的TXB0104。需要注意的是,这类芯片虽然具有较高的性能指标,但由于其内部采用了推挽输出结构,不适合直接应用于I2C这样的开漏输出系统[^4]。在这种情况下,应优先考虑其他专为I2C优化的产品,例如PCA9306等。 #### 5. 实际注意事项 在搭建上述任一类型的电平转换器之前,请务必注意以下几点: - 上拉电阻的选择应当兼顾速度与功耗平衡; - 确认所选元器件的最大耐压值是否满足应用场景的需求; - 对于复杂环境下的长期运行测试验证尤为重要。 ---
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