AD21常用规则设置

开菜单栏Design(设计)下Rules(规则)界面将弹出规则

有Electrical(电气规则)、Routing(走线规则)，SMT(贴片规则)，Mask(掩膜规则)，Plane(平面规则)，Test point(试点规则)Manufacturing(制造规则)，High Speed(高速规则)，Placement(放置规则)，Signal Integrity(信号完整性规则)

1. 常用规则Electrical(电气规则)——Clearance(间距规则)

间距规则可调节接线与接线、接线与穿孔、穿孔与穿孔的间距。间距一般设置为6Mil，这是大多数厂家不加钱就能达到的最小间距。

还可以检查忽略同一包装内的焊盘间距，即同一包装内的焊盘间距过大导致报错，检查后可以忽略这个问题。

1.2 Electrical(电气规则)——Short-Circuit(短路规则)——ShortCircuit

1.3 Electrical(电气规则)——Un-Routed Net(检查未连接的网络)

Electrical剩下的可以默认使用

2. Routing(设置布线规则

2.1 Routing(走线规则)——Width(线宽)Mil，最大线宽可设置为10Mil。单击右键创建新规则，并为类别或特定网络设置线宽。单击优先级设置线宽规则的优先级，通常将特殊设置的线宽规则设置为高优先级。

2.2 Routing(走线规则)——Routing Topology(走线拓扑):默认选择。

2.3 Routing(走线规则)——Routing Priority(走线优先级):默认选择。

2.4 Routing(走线规则)——Routing Layers(走线层):默认选择。

2.5 Routing(走线规则)——Routing Corners(走线):默认选择。

2.6 Routing(走线规则)——Routing Via Style(过孔类型):过孔直径一般为20Mil，最大为50Mil，首选一般为20Mil；通常，最小孔径设置为12Mil，最大为18Mil，优先为12Mil；

2.7 Routing(走线规则)——Fanout Control(扇出控制):一般默认选择。

2.8 Routing(走线规则)——Differential Pairs Routing(差分线规则):根据自己计算的差分线间距线宽设置差分线规则。

3. SMT(贴片规则):一般默认选择。

4.Mask(掩膜规则)

4.1 Mask——Solder Mask Expansion(阻焊扩张规则):勾选盖油可覆盖放置的过孔。

5. Plane(平面规则)

5.1 Power Plane Connect Style(电源层连接方式):一般不需要设置。

5.2 Power Plane Clearance(电源层安全间距):可根据需要设置。

5.3 Polygon Connect Style(关于铺铜的连接):设置简单高级，点击高级会显示通孔焊盘连接SMT Pad Connection贴片连接Via Connection过孔连接。一般来说，铺铜时通常会铺铜Via Connection将连接方式改为Direct Connect(直接连接)。

6. Testpoint(试点规则):一般不需要更改。

7. Manufacturing(制造规则)

7.1 HoldSize(过孔规则):一般最小设置为12Mil最大设置成100Mil。

7.2 Hole To Hold Clearance(从过孔到过孔的间距):一般设0Mil。

7.3 Minimum Solder Mask Sliver(最小阻焊层): 一般设置为0Mil。

7.4 Silk To Solder Mask Sliver(丝印与阻焊之间的间距):一般设0Mil。

7.5 Silk To Silk Clearance(丝印与丝印之间的间距):一般设置为0Mil。

7.6 Net Antennae(网络天线):默认选择。

7.7 点击Manufacturing，如有不必要的地方方，可以取消检查，以免进行规则检查。

8.High Speed(高速布线)

8.1 Matched Lengths(匹配长度):可将多条线设置为相同长度。点击菜单栏Design(设计)，选择Classes，在NetClasses新建网络类，将想要设置等长线路添加进类，点击确定。打开规则管理器Design下的Rules，鼠标右击HighSpeed下的MatchedLengths，选择新规则。点击新规则，将Where the object Matches下的All更改为Net Class，公差改为10Mil点击应用。布线完成时选择PCB菜单栏下的界面快捷interactive length tuning，然后点击并拖动需要调整的电线，它会自动等待长度。如果感觉调整的导线宽或窄，可以按数字键3或4调整，也可以通过拖动调整导线的位置。

9. Placement(放置规则)

9.1 Component Clearance(器件间距)：一般设置为0.

10. Signal Integrity(信号完整性规则)：一般默认，可根据要求设置。

11.区域线宽设置：点击Design下的Rooms选择Place Rectangular room（放置矩形Rooms），再打开规则管理器，Design下的Rules，选择Routing下的Width线宽规则，并新建一个规则，将线宽更改为要设置的宽度，在where the object matches下的All更改为custom query(定制查询)，在右边对话框里输入WithinRoom并会弹出相应的Room名称，选择相应的Room点击应用。这样Room里的线宽就会和设置的线宽一样了。

12.

覆铜(copper)：绘制一块实心铜，从而将覆盖区域内所有的连线和过孔连接起来，而不会考虑是否属于一个网络。用途：芯片需要大面积覆铜来散热。电源连接处需要尽可能的宽，可以同覆铜来实现。不具备自动避让功能。

no plane灌铜(copper pour)：仅仅连接有相同网络的过孔，可以通过这个来连接，用于no plane的。具备自动避让功能的。必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。可以走线。

split/mixed(分割平面层)：用于split/mixed平面类型的，用Plane connect来进行连接。必须使用内层分割命令（PLane AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。可以走线。