ST微控制器EMC测试指南(二)

电磁发射测试

辐射发射测试

此项测试遵循IEC 61967-2标准,该项测试可以较好地评估应用环境中微控制器发出的辐射噪声。并且考虑了封装的影响,一般而言,在给定的封装系列中,越小的封装产生的噪声越小。

封装产生电磁干扰水平依次为(由高到低):SOP、QFP、TQFP、FBGA、CSP

在本项测试中,通过将测试板旋转90°,可以沿两个方向测量辐射噪声。

测试说明

基于简单的程序,通过I/O端口切换2个LED。

IEC 61967标准中与测试硬件相关的主要指示如下(参见图1):

  • 100×100 mm板

  • 至少两层板(理想情况为4层)

  • 两侧的5mm导电边缘接地,用于接触TEM小室

图2所示为微控制器 EMC测试板原理图的典型示例。

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图1. IEC 61967-2标准测试电路板规格

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图2. STM32 EMC测试板原理图示例

频谱分析仪设置

IEC 61967-1标准描述了频谱分析仪的硬件和软件设置。尽管有这些指示,必须根据测量的信号类型选择分辨率带宽:窄带或宽带。表1中给出了分辨率带宽(RBW)和发射测量频率范围。

表1. 频谱分析仪分辨率带宽和频率范围(宽带EMI)

频率(MHz)

分辨率带宽(RBW)

检波器

0.1-1

10 kHz

峰值

1-10

10 kHz

10-100

10 kHz

100-1000

100 kHz

1000-2000

1 MHz

EMI级别分类

EMI分类基于IEC 61967-2国际标准-附录D-3,如图3所示。此标准描述的特性水平图提供了EMI频谱的级别分类,以2个字母+1个数字的组合来表示。使用此方法,从此图中提取4个典型频谱模式,用于估计ST微控制器测量的EMI级别。图4中描述了这4种分类级别。

47e93e988e6e1dfbcf5180ce73f2fc8e.png

图3. IEC 61967-2 EMI分类图表

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图4. ST内部EMI级别分类

注:符合2级:1GHz以上无峰值检测,符合1级:500MHz以上无峰值检测

根据ST的经验,定义了每个EMI级别的相关潜在风险:

  • 4级以上:高风险

  • 4级:可能需要成本来满足EMI合规性

  • 3级:中等风险

  • 2级:低风险

  • 1级:极低风险

表2中给出了EMI测试结果在ST数据手册中的呈现方式。

表2. STM32 EMI测试结果示例

符号

参数

条件

探测的频段

最大值与[fOSC/fCPU]

单位

SEMI

峰值

VDD=3.6,TA=+25℃,BGA216封装,

符合IEC 61976-2

0.1-30MHz

3

dBμV

30-130MHz

10

130MHz-1GHz

12

1-2GHz

7

EMI级别

3

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