电磁发射测试
辐射发射测试
此项测试遵循IEC 61967-2标准,该项测试可以较好地评估应用环境中微控制器发出的辐射噪声。并且考虑了封装的影响,一般而言,在给定的封装系列中,越小的封装产生的噪声越小。
封装产生电磁干扰水平依次为(由高到低):SOP、QFP、TQFP、FBGA、CSP
在本项测试中,通过将测试板旋转90°,可以沿两个方向测量辐射噪声。
测试说明
基于简单的程序,通过I/O端口切换2个LED。
IEC 61967标准中与测试硬件相关的主要指示如下(参见图1):
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100×100 mm板
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至少两层板(理想情况为4层)
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两侧的5mm导电边缘接地,用于接触TEM小室
图2所示为微控制器 EMC测试板原理图的典型示例。
图1. IEC 61967-2标准测试电路板规格
图2. STM32 EMC测试板原理图示例
频谱分析仪设置
IEC 61967-1标准描述了频谱分析仪的硬件和软件设置。尽管有这些指示,必须根据测量的信号类型选择分辨率带宽:窄带或宽带。表1中给出了分辨率带宽(RBW)和发射测量频率范围。
表1. 频谱分析仪分辨率带宽和频率范围(宽带EMI)
频率(MHz) | 分辨率带宽(RBW) | 检波器 |
0.1-1 | 10 kHz | 峰值 |
1-10 | 10 kHz | |
10-100 | 10 kHz | |
100-1000 | 100 kHz | |
1000-2000 | 1 MHz |
EMI级别分类
EMI分类基于IEC 61967-2国际标准-附录D-3,如图3所示。此标准描述的特性水平图提供了EMI频谱的级别分类,以2个字母+1个数字的组合来表示。使用此方法,从此图中提取4个典型频谱模式,用于估计ST微控制器测量的EMI级别。图4中描述了这4种分类级别。
图3. IEC 61967-2 EMI分类图表
图4. ST内部EMI级别分类
注:符合2级:1GHz以上无峰值检测,符合1级:500MHz以上无峰值检测
根据ST的经验,定义了每个EMI级别的相关潜在风险:
-
4级以上:高风险
-
4级:可能需要成本来满足EMI合规性
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3级:中等风险
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2级:低风险
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1级:极低风险
表2中给出了EMI测试结果在ST数据手册中的呈现方式。
表2. STM32 EMI测试结果示例
符号 | 参数 | 条件 | 探测的频段 | 最大值与[fOSC/fCPU] | 单位 |
SEMI | 峰值 | VDD=3.6,TA=+25℃,BGA216封装, 符合IEC 61976-2 | 0.1-30MHz | 3 | dBμV |
30-130MHz | 10 | ||||
130MHz-1GHz | 12 | ||||
1-2GHz | 7 | ||||
EMI级别 | 3 |
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