STM32 ADC 有关精度参数的理解（ET、EO、EG、ED、EL）

提到ADC，都会问是10位12位16位是什么意思？
10位就是10位2进制的意思0-1023。
12位就是12位2进制的意思0-4095。
16位就是16位2进制的意思0-65534。
也就是ADC的分辨率。
比如说我们想采集一个3.3v的电压值，3.3v分成1024份表示和分成65536份表示，当然65536表示的精度更高。ADC里叫LSB，也就是1024 LSB。

如何选择ADC
我们在选择ADC的时候除了要知道他的分辨率，参考电压，还有速度之外还要知道一些ADC的性能指标。这些性能指标会影响你的采集精度，虽然你可以后期通过各种算法校准过来，但这些属于硬件基础。

1.总未调整误差（ET）：实际转换曲线与理想转换曲线最大差别

2.偏移误差（EO）：实际转换-理想转换

3.增益误差(EG)：最后一次转换-理想转换

4.微分线性误差(ED)：实际步长和理想步长的最大差别。

5.积分线性误差(EL)：实际转换点与终点连线的最大差别。

上面是ADC的一些内部特性，里面的误差由厂家来把控，不用我们关心。

外部的ADC误差来源：

1.电源噪声

通常参考电压 = 电源电压 = 3.3VDC （PS：也有5v等等）

当电源噪声叠加到电源电压上，引起测量误差。

       电源电压：   3.3VDC

       输入信号：   1.0VDC

       电源噪声：   0.04VDC

误差： 1 / (3.34-3.26)*4096 (12位AD)
2.输入噪声

当输入噪声叠加到电源电压上，引起测量误差。

      电源电压：3.3VDC

      输入信号：1.0VDC

      输入信号噪声：0.04VDC

误差： (1.04-0.96) / (3.3)*4096 (12位AD)
3.信号源阻抗的影响

源阻抗RAIN和芯片内部电阻RADC，影响充电时间，

从而影响测量结果，Tc =（RAIN+RADC）*CADC。
4.信号外部电容和PCb分布电容影响

外部电容CAIN和分布电容CP，影响充电时间、频率，从而导致测量误差。

如何来减小误差
通过降低电源的噪声提高采样准确性

电源和地线之间增加0.1uF和1-10uF钽电容。
2.通过降低输入信号的噪声

增加外部滤波器，如RC低通滤波，带通、高通滤波等，保证需要频率信号有效，阻断或限制不需要的噪声。通过信号的多次采样，通过软件平均的方法，可有效消除不频繁变化模拟信号上的噪声。

3.调整ADC采集的动态范围

充分利用AD可测量的范围，提高参考电压和采用前置放大器。

4.选取合适的源阻抗

假设最大允许误差1/2LSB,也就是VAIN-VC=1/2LSB，VC为内部实际电压，VAIN为输入电压。

已VAIN=VREF输入时，ts为采样时间，计算最大源阻抗。

Rmax=（RAIN + RADC）max

N为ADC分辨率

Rmax=ts / (CADC * ln(2^(N+1)))

最终计算公式：
例：

fADC=14MHz，CADC=8pF，RADCmax=1kΩ，当采样Ts=7.5秒时，误差1/2LSB时的RAINmax是多少

5.合理布线减小数字信号（I/O引脚）对模拟信号的影响

信号线用地线隔离

6.减小EMI(电磁干扰)

采用屏蔽线将远距离信号连接到PCB，屏蔽层在信号接收端接地。如下图

7.合理PCB 布局，采用数字模拟分开布局方式

8.合理PCB布局，采用独立电源给模拟和数字供电，星型网络连接模拟，数字地

9.高输入阻抗源信号采样减小采样误差的方法
当S1开关闭合时，Csh上电压会施加到输入管脚上，当采样结束S2断开时，Csh上电压不能有效释放，导致测量电压不准，通过添加Cext减小，使得采用完成后，Csh上电压得到有效释放如1/2LSB。

后续代码加一些关于ADC的算法即可。