Efuse--电编程熔丝

Efuse–电编程熔丝

一次性可编程存储器。eFuse的诞生源于几年前IBM工程师的一个发现：与更旧的激光熔断技术相比，电子迁移(EM)特性可以用来生成小得多的熔丝结构。EM熔丝可以在芯片上编程，不论是在晶圆探测阶段还是在封装中。采用I/O电路的片上电压(通常为2.5V)，一个持续200微秒的10毫安直流脉冲就足以编程单根熔丝。

eFuse 就好像在硅片上建立了无数个交通岗哨，控制信号的传输或停止，据悉这将把芯片中的电路运行效率提高上千倍。这种功能将会为电子领域带来一种“大规模市场效应。”FPGA提供商加州Xilinx公司CTO里奥.波尔森先生表示：“比如您购买了一个新的控制器，最开始的时候控制器的功能是空的，不过在把它带回家后，它重新识别了您家中的所有系统，电视、音响、DVD，并且自动对自身进行改造，来控制这些电器。（–源自百度百科）

Efuse和PROM都属于一次性可编程存储器（One Time Programmable，OTP）。

IBM公司日前发布了一项新技术“eFuse”。公司表示，这是一项芯片技术，可以使处理器产品变得更加智能化。

IBM公司发言人表示，“eFuse”技术就是给每个芯片都增加了无数的微型电熔断器，与特定的内置软件结合使用，可以确保芯片自动改变其内部线路，用来解决各种芯片问题，或是提升芯片效率。

IBM公司表示，这种熔断器被内置在芯片中，对于消费者而言没有任何的附加成本。但是却可以控制电流速度，因此能够有效地管理芯片的性能和能耗问题。例如，当电流速度过快时，熔断器可以调整芯片电压。同时，它还可以修复部分芯片问题。

另外，如果芯片局部发生问题，例如存储器发生问题，那么这种熔断器可以关闭已损害的芯片功能，已保证其他功能不受影响。而且，“eFuse”还可以根据用户需求对芯片进行重新编程。

据悉，“eFuse”技术是IBM此前所宣布的更广泛的开发战略的一部分。通过该战略，IBM试图进一步提升其处理器产品的性能和稳定性。除此之外，IBM认为，要提高芯片性能，必须要从三方面入手：首先是要不断为芯片增加像“eFuse”这样的新特征，其次还要完善软件程序，另外还要考虑芯片的使用对象。（源自IBM报道）