车规级芯片产业白皮书（中国-2023年）

来源自《中国车规级芯片产业白皮书·2023年》by 盖世汽车研究院

目录

1 中国车规级芯片产业概况

1.1 车规芯片产业链概述

1.2 汽车芯片产品种类

1.3 汽车芯片应用

1.4 国内芯片产业集群分布情况

1.5 主要汽车芯片政策法规解读（全球）

1.6 主要汽车芯片政策法规解读（国家级）

1.7 主要汽车芯片政策法规解读（地方级）

2 全国车规级芯片市场发展分析

2.1 新能源汽车与车规级芯片市场展望

2.2 不同类型芯片产品市场展望

2.2.1 控制类芯片

2.2.2 计算类芯片

2.2.3 功率半导体芯片

2.2.4 传感器芯片

2.2.5 车载存储类芯片

2.2.6 电源管理类芯片

2.2.7 车载通信类芯片

2.2.8 信息安全类芯片

 2.2.9 车用驱动类芯片

2.3 不同芯片类型重点企业技术进展

2.3.1 控制器类芯片

2.3.1.1 国外 

 2.3.1.2 国内

2.3.2 计算类芯片

2.3.2.1 座舱SoC

2.3.2.2 智驾SoC

2.3.3 功率芯片

2.3.3.1 IGBT

 2.3.3.2 SiC MOSFET

2.3.4 传感器类

2.3.4.1 传统传感和图像传感

2.3.4.2 毫米波雷达芯片

2.3.4.3 激光雷达芯片

2.3.5 存储芯片

2.3.6 通信类芯片

2.3.7 模拟类、电源管理芯片

 2.3.8 信息安全类芯片

 2.3.9 驱动类芯片

2.4 汽车产业链芯片产业配套情况 

2.4.1 主要合资车企芯片配套情况

2.4.2 主要自主品牌车企芯片配套情况——传统车企

2.4.3 主要自主品牌车企芯片配套情况——新势力

2.5 国产化汽车芯片产业进展

2.5.1 我国汽车芯片产业链现状

2.5.2 国产化汽车芯片产品进展

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1 中国车规级芯片产业概况

1.1 车规芯片产业链概述

汽车芯片也遵循一般芯片的设计、制造和封测的流程。

1.2 汽车芯片产品种类

根据实现功能的不同，可对汽车芯片进行如下分类：

1. 控制类：如MCU，实现动力、底盘、车身、仪表的基板功能控制；
2. 计算类：如GPU，实现SoC，智能驾驶领域的AI计算
3. 功率类：如IGBT，实现电压、电流转换
4. 传感类：如红外、超声波、激光，获取车身和外界的物理信息
5. 存储类：如DRAM、SRAM、NAND，存储数据
6. 电源管理类：如LDO、PMIC，车载电子设备的电源供给
7. 通信类：如射频、卫星定位、蓝牙、wifi，汽车内部与外界的通信
8. 信息安全类：如eSIM，数据安全
9. 驱动类：如LED驱动、电机驱动，驱动相应电子器件

1.3 汽车芯片应用

单车芯片数量中，电源类占比最多，其次是通信类，再是控制类

中低端车型的芯片主要用于动力、底盘和车身，而高端车型的芯片数量最多，除常规用途外，还用于智能驾驶和智能座舱

1.4 国内芯片产业集群分布情况

1.5 主要汽车芯片政策法规解读（全球）

1.6 主要汽车芯片政策法规解读（国家级）

1.7 主要汽车芯片政策法规解读（地方级）

2 全国车规级芯片市场发展分析

2.1 新能源汽车与车规级芯片市场展望

新能源汽车占有量逐年增加，预计2025年底超过传统汽车。

全球汽车电子市场规模增速明显，国内占比20%-30%

2.2 不同类型芯片产品市场展望

2.2.1 控制类芯片

控制类芯片占据汽车芯片数量的30%，智能汽车功能的增加持续带动车规级MCU市场规模的增长。

32位MCU占据超七成的市场份额，主要应用于智能性和实时性的安全系统和动力系统中。

车身控制和车载系统、充电逆变系统、整车热管理系统、照明系统、电气驱动和控制系统，以及电池管理系统均需要MCU芯片。

2.2.2 计算类芯片

计算类芯片需求快速增长，主要得益于智能座舱和智能驾驶渗透率的不断提升。

智能座舱对算力的需求经历了：一机三屏（数字仪表、抬头显示、中控娱乐），到一机五屏（+副驾鱼类、+空调控制），再到一机八屏（+后排娱乐、+流媒体后视镜、+电子外后视镜）。

智能驾驶对算力的需求主要源自自动驾驶等级的提高：L1（初级）、L2（高级）、L3（有条件）、L4（高度）、L5（完全）

2.2.3 功率半导体芯片

2.2.4 传感器芯片

传感器芯片按照感知车内外信息的不同分为：车身感知传感器（压力、加速度、温度等），也属于传统传感器；还有一类是环境感知传感器（摄像头、雷达等），主要需求是智能驾驶，属于增量传感器。

2.2.5 车载存储类芯片

存储类芯片主要应用在车载中控、车载后视镜、车载导航仪、行车记录仪等，用于智能座舱、车联网和智能驾驶等功能的实现。主要应用在DRAM（DDR、LPDDR）和NAND（eMMC、UFS）。

自动驾驶技术升级将带来车规存储的带宽持续增长。

2.2.6 电源管理类芯片

电源管理芯片（PMIC）主要用于ADAS（Advanced Driver Assistance Systems，高级驾驶辅助系统）、电子和照明、动力、娱乐。

2.2.7 车载通信类芯片

汽车智能化的提升，对网络的要求也随之提高。

按照有线和无线通信可分为：车载无线通信芯片，有移动蜂窝通信芯片、蓝牙芯片、wifi芯片、定位导航芯片等；车载有线通信芯片，有车内低速总线，如CAN/LIN总线、车内高速总线，如车载以太网、视频传输芯片（MIPI芯片）、USB芯片。

2.2.8 信息安全类芯片

 2.2.9 车用驱动类芯片

2.3 不同芯片类型重点企业技术进展

2.3.1 控制器类芯片

2.3.1.1 国外 

 2.3.1.2 国内

2.3.2 计算类芯片

2.3.2.1 座舱SoC

2.3.2.2 智驾SoC

2.3.3 功率芯片

2.3.3.1 IGBT

 2.3.3.2 SiC MOSFET

2.3.4 传感器类

2.3.4.1 传统传感和图像传感

2.3.4.2 毫米波雷达芯片

2.3.4.3 激光雷达芯片

2.3.5 存储芯片

2.3.6 通信类芯片

2.3.7 模拟类、电源管理芯片

 2.3.8 信息安全类芯片

 2.3.9 驱动类芯片

2.4 汽车产业链芯片产业配套情况 

2.4.1 主要合资车企芯片配套情况

合资车企在智能化领域相对落后，座舱域控芯片、智驾域控芯片使用较少，仪表中控芯片以国外传统芯片大厂为主。

2.4.2 主要自主品牌车企芯片配套情况——传统车企

国内传统车企在座舱芯片和智驾芯片的供应商选择上，仍以外资厂商为主。当然，国产替代也势不可挡的崛起。

2.4.3 主要自主品牌车企芯片配套情况——新势力

新势力车企在座舱芯片和智驾芯片的供应商选择上，也以外资企业为主，国产替代也顺势而上。

2.5 国产化汽车芯片产业进展

2.5.1 我国汽车芯片产业链现状

目前，国内在EDA软件、检测设备、光刻机、刻蚀机、封装基板等领域依然处于薄弱环节，在芯片设计和封装优势较为明显。

2.5.2 国产化汽车芯片产品进展

国内大部分车规级芯片产品均取得不错的进展，不同汽车芯片国产化率从不到5%到15%左右，特别是功率半导体、存储芯片较为突出，计算和控制领域仍有被垄断局势。整体上，还面临产品线覆盖、工艺能力不足、制造端短板等突出问题。