NTO和MPW

多项目晶圆流片（MPW）

定义： 多项目晶圆流片（MPW）是一种在单个晶圆（wafer）上制造多种不同芯片的技术。简单来说，就是在一片晶圆上同时生产多种不同的芯片样本。

具体做法：

1. 晶圆分区：首先，将一片晶圆划分为多个相同大小和形状的小方块，每个小方块称为一个“die”。
2. 芯片设计布局：在每个die内部，根据不同的芯片项目需求，进一步划分为不同的区域，用于放置各种不同的芯片设计。

用途：

1. 设计验证：设计公司可以通过MPW来比较不同的新设计，进行性能对比和优化。
2. 对照实验：可以设置对照实验组来验证不同设计方案的效果。
3. 成本节约：多个公司的实验设计可以集成在同一个MPW上，共同分担成本，降低研发费用。

首次全掩膜工程产品流片（NTO）

定义： 首次全掩膜工程产品流片（NTO）是指当芯片设计完全定型，制造流程和技术参数都已确定后，首次进行的全掩膜制造。这意味着整个晶圆上生产的都是同一种芯片设计。

具体做法：

1. 设计定型：确保整个芯片设计已经完成，并通过所有必要的验证。
2. 制造准备：确定工艺流程（process flow）和技术参数（recipes），准备好全掩膜制造所需的全部数据。
3. 全掩膜制造：在晶圆上制造完整的芯片设计。

用途：

1. 验证性流片：首次全掩膜流片主要用于验证芯片设计的正确性和制造工艺的一致性。
2. 测试评估：流片完成后，需要通过良率测试、可靠性测试、失效分析等，根据测试结果进行针对性改进。
3. 量产准备：一旦测试结果满意，就可以准备转入大规模量产。

总结

MPW主要用于早期的设计验证和成本控制，而NTO则是设计定型后的首次全掩膜验证性流片，介于工艺调优和大规模生产之间的重要步骤。通过这两步，可以有效地从设计验证过渡到大规模生产。